公司事件点评报告：DDR5渗透率提升带动SPD回暖，多线业务迭代出货量持续增长
聚辰股份(688123)
事件
聚辰股份发布2023年度报告及2024年第一季度报告：公司2023年度实现营业收入7.03亿元，同比下降28.25%；实现归母净利润1.00亿元，同比下降71.63%；实现扣非归母净利润8830.25万元，同比下降77.52%。公司2024年Q1实现营业收入2.47亿元，同比增长72.49%；实现归母净利润5109.06万元，同比增长138.05%；实现扣非归母净利润6611.22万元，同比增长293.40%。
投资要点
2023业绩承压，2024复苏初现
2023年公司受全球宏观经济波动、终端电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司部分业务承受较大压力，个人电脑及服务器市场需求疲软，导致公司SPD产品的销量及收入大幅下滑，成为影响公司业绩下滑的主要因素。2023年Q1-Q4营业收入分别为1.43亿元、1.74亿元、1.85亿元、2.02亿元；2024年随着下游应用市场需求的逐步回暖，各类产品的销售情况整体呈现良好的增长态势，2024年Q1实现营收2.47亿元，同比增长72.49%。未来随着SPD产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场产品的销售占比提升，公司盈利有望进一步增强。
研发同比增长，技术积累巩固竞争优势
2023年公司研发投入合计1.61亿元，同比增长19.98%；研发投入占营业收入的比例高达22.86%，比2022年增加9.19个百分点；研发人员数量也从2022年的110人上涨至135人。公司自成立一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势，公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。在存储芯片领域通过自主研发高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术提升产品性能；在音圈马达领域掌握完整开环式、闭环式以及光学防抖技术储备；在智能卡芯片领域自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性。公司基于长期的技术积累和良好的客户基础，持续进行技术升级和产品开发，进一步巩固和增强了公司在智能手机摄像头模组等下游应用领域的竞争优势。
芯片迭代升级，把握市场发展机遇
公司作为全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。其中，公司工业级EEPROM产品和音圈马达驱动芯片产品受益于产品线的成功迭代，产品出货量同比快速增长。同时随着下游内存模组厂商库存水位的改善，以及DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司SPD产品2024年Q1的销量同比大幅度增长，为公司业务创造更大空间；NOR Flash产品在2024年Q1出货量超过5600万颗，销量占2023年全年销量约70%；汽车级EEPROM产品方面，公司积极进行欧洲、韩国、日本等海外重点市场的拓展，与国内外主流汽车厂商以及众多行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作，其品牌认可度和市场竞争力进一步增强。未来公司的多线业务发展将呈现良好发展态势。
盈利预测
预测公司2024-2026年收入分别为10.39、13.27、17.07亿元，EPS分别为2.07、2.97、4.08元，当前股价对应PE分别为27.2、19.0、13.8倍，随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司2023年Q4特别是12月份以来的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显，维持“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。
