公司事件点评报告：装备+服务平台化发展，先进封装领域迎来成长机遇
华海清科(688120)
事件
华海清科发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；实现归属于上市公司股东的净利润4.33亿元，同比增长15.65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.68亿元，同比增长19.77%。
投资要点
先进封装核心装备迎机遇，经营业绩稳步提升
2024年上半年，全球半导体呈现回暖态势，随着AI和HPC的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，Chiplet和2.5D/3D推动HBM等先进封装技术成为主要方向，公司主要产品CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备，是公司发展的重要机遇，随着公司新产品的拓展以及及竞争能力逐渐增强，公司经营业绩也稳步提升。
广泛布局CMP/减薄/清洗/化切等装备，新产品开发构建公司护城河
2024年上半年，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收。新技术、新产品布局拓展顺利，公司竞争力有望进一步提升。
积极推进新基地建设，加大研发投入增强竞争力
北京子公司和天津二期工程进展顺利，其中，天津二期主要用于扩大CMP和晶圆再生装备；北京基地主要开展减薄和湿法等高端装备的生产，进一步推动公司平台化战略布局。此外，公司加大创新投入，2024上半年公司研发投入1.75亿元，同比增长26.43%，在核心技术方面向更高的性能和更先进制程突破，核心技术已经形成高强度专利组合和技术屏障。公司积极进行研发/扩产，构建公司核心竞争力，有望推动业绩提升。
盈利预测
预测公司2024-2026年收入分别为34.08、45.24、57.45亿元，EPS分别为4.23、5.47、6.82元，当前股价对应PE分别为29.7、23.0、18.4倍。随着先进封装技术不断应用，公司主要产品CMP/减薄设备的竞争力将增加，后续营收和利润有望稳定提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。
