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联瑞新材-研报正文

业绩同环比均大幅增长,高阶产品占比持续提升

www.eastmoney.com 山西证券 李旋坤,刘聪颖 查看PDF原文

K图

  联瑞新材(688300)

  事件描述

  公司发布2024年半年度报,2024年上半年实现营收4.43亿元,同比增加41.15%;实现归母净利润1.17亿元,同比增加60.86%;实现扣非归母净利润1.06亿元,同比增加70.32%。

  事件点评

  公司业绩符合预期。上半年半导体市场需求回暖,公司整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,利润同比获得较大幅度的提升。单季度来看,公司二季度实现营收2.41亿元,同比增加42.60%,环比增加19.18%;实现归母净利润0.66亿元,同比增加48.49%,环比增加27.36%;实现扣非归母净利润0.60亿元,同比增加53.12%,环比增加32.02%。

  LNG价格降低与产品结构优化增厚公司毛利。据国家统计局数据,2024年上半年LNG均价为4364.15元/吨,同比减少12.96%;其中二季度均价为4219.37元/吨,同比增加0.13%,环比减少6.80%,降低了球形硅微粉成本(球形硅微粉中燃料与动力成本占比约50%)。2024上半年公司综合毛利率为41.84%,同比增加3.70pct;净利率为26.50%,同比增加3.25pct。其中,二季度毛利率为42.79%,同比增加3.30pct,环比增加2.08pct;净利率为27.30%,同比增加1.08pct,环比增加1.75pct。

  集成电路需求复苏与HBM供不应求,持续利好公司业绩。我国电子信息制造业整体增势明显,据工信部统计,上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%;主要产品中,手机产量7.52亿台,同比增长9.7%;微型计算机设备产量1.57亿台,同比增长1%;集成电路产量2071亿块,同比增长28.9%,带动EMC与CCL需求量同比大幅增长。据MarketResearchFuture预测,HBM市场在未来几年的年均复合增长率将达到26.10%;HBM需求增长带动公司高端硅微粉出货量增加,产品结构进一步优化,盈利能力

  或持续提升。

  投资建议

  预计公司2024-2026年分别实现净利润2.55\3.11\3.85亿元,EPS分别为1.37\1.67\2.07,对应公司8月27日收盘价42.48元,2024-2026年PE分别为30.9\25.4\20.5,维持“买入-B”评级。

  风险提示

  市场开拓不及预期;原材料价格大幅波动;产能建设进度不及预期;技术失密或核心技术人员流失等。

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