3Q24业务环比承压，食品医药保持稳定半导体零组件贡献成长
新莱应材(300260)
业绩简评
2024年10月24日公司披露2024年三季报，1-3Q24公司实现营收21.61亿元，同比+9.35%；实现归母净利润1.98亿元，同比+17.63%，实现扣非后的归母净利润1.84亿元，同比+12.53%。3Q24单季度公司实现营收7.43亿元，同比+4.92%；3Q24实现归母净利润0.58亿元，同比-0.18%，环比-20.05%；3Q24实现扣非后的归母净利润5147万元，同比-29.00%，环比-6.74%。
经营分析
综合毛利率略有下滑，3Q24归母净利润环比承压。1-3Q24公司综合毛利率为25.00%，3Q24单季度毛利率为23.92%，环比下滑1.88pcts。期间费用方面，1-3Q24公司期间费用率较2023年略有下降，为14.89%，其中销售费用率和管理费用率基本稳定，研发费用率为3.61%，较23年底下降了0.46pcts。
回购股份提振市场信心，半导体设备自主可控逻辑持续强化。自2023年8月公司发布关于回购股份的公告以来，公司持续实施回购。截至2024年8月26日，公司以集中竞价的方式回购股份2,013,571股，占公司目前总股本的比例为0.4938%，支付金额5356.21万元（不含交易费用）。积极回购公司股份表明管理层对公司业务和未来长期发展的信心。半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控的逻辑持续强化，我们持续看好国内半导体设备市场需求复苏带动设备国产化率提升以及公司在客户端份额提升带来的业绩修复。
盈利预测、估值与评级
2024年半导体设备需求回暖，但食品和医药行业需求复苏放缓，我们预测公司24~26年分别实现归母净利润为2.84、4.65和6.54亿元，分别同比+20.50%/+63.48%/+40.75%，对应EPS分别为0.70/1.14/1.60元，公司股票现价对应PE估值为36/22/16倍，维持“买入”评级。
风险提示
行业景气度下行；汇率波动的风险；地缘政治风险；股东、董事、高管减持的风险。
