2024年报点评：2024年业绩高增，看好公司平台化产品放量

　　盛美上海(688082)

　　投资要点

　　受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长：2024年公司实现营收56.18亿元，同比+44.5%，其中清洗设备营收40.57亿元，同比+55.2%，占比72.2%；其他半导体设备（电镀、炉管等设备）营收11.37亿元，同比+21.0%，占比20.2%；先进封装湿法设备营收2.46亿元，同比+53.6%，占比4.4%。营收增长主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润11.53亿元，同比+26.7%；扣非净利润为11.09亿元，同比+26.7%。Q4单季营收为16.41亿元，同比+44.1%，环比+4.3%；归母净利润为3.95亿元，同比+66.0%，环比+25.4%。

　　公司盈利能力相对稳定，期间费用率略降：2024年毛利率为48.9%，同比-3.1pct；其中清洗设备为46.2%，同比-1.1pct；其他半导体设备为59.2%，同比+1.2pct；先进封装湿法设备为28.8%，同比-12.0pct。期间销售净利率为20.5%，同比-2.9pct；期间费用率为25.3%，同比-3.4pct，其中销售费用率为7.5%，同比-0.9pct，管理费用率为5.3%，同比+0.2pct，研发费用率为13.0%，同比-2.8pct，财务费用率为-0.5%，同比+0.2pct。Q4单季毛利率为49.8%，同环比+0.7pct/+4.7pct；销售净利率为24.1%，同环比+3.2pct/+4.0pct。

　　存货&合同负债高增，现金流回款显著好转：截至2024Q4末公司合同负债为11.06亿元，同比+26.2%；存货为42.32亿元，同比+7.8%。Q4公司经营性现金流为6.49亿元，同比大幅转正，主要系公司销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。

　　平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求：公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD以及化合物半导体刻蚀等多种设备。（1）清洗设备：2023年公司国内市占率约为23%，其SAPS、TEBO兆声清洗技术以及Tahoe高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平。（2）电镀设备：公司已成功实现电镀设备的批量销售，其三维堆叠电镀设备能够处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于3D结构的FinFET、DRAM和3D NAND所需工艺；后道电镀设备则能满足Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管设备：LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD陆续进入客户端验证。（4）涂胶显影设备：公司的Ultra Lith涂胶显影设备支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进行验证。（5）PECVD设备：已在客户端验证TEOS及SiN工艺。（6）无应力CMP、刻蚀设备，有望陆续导入客户端验证。

　　盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们基本维持2025-2026年归母净利润为15.5/18.7亿元，预计2027年归母净利润为20.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/27/24倍，维持“增持”评级。

　　风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。