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深南电路-研报正文

2025年一季报点评:稼动率维持高位,“技改+扩产”满足需求

www.eastmoney.com 中国银河 高峰,钱德胜 查看PDF原文

K图

  深南电路(002916)

  事件:公司披露2025年一季报。2025Q1公司实现营收47.83亿元,同比增长20.75%;归母净利润4.91亿元,同比增长29.47%;扣非后归母净利润4.85亿元,同比增长44.64%。

  2025Q1产能利用率维持高位,营收、归母净利润稳健增长。得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长,以及汽车电动化/智能化趋势持续深化等因素,Q1公司综合产能利用率仍处于相对高位,营收实现同比增长20.75%。毛利率为24.7%,同比降低0.45pct,销售费用/管理费用/研发费用/财务费用分别变化0.15/0.65/-0.09/0.23亿元;净利率为10.29%,同比提升0.71pct。经营性净现金流为6.13亿元,同比减少0.77亿元。

  PCB业务下游需求持续增长,通过技改、扩产解决产能瓶颈。按下游需求划分,Q1公司PCB业务通信领域无线侧订单较2024Q4小幅回升;有线侧交换机等需求保持增长。AI加速卡、服务器等产品需求较好,带动数据中心领域订单环比增长。汽车电子需求平稳增长。Q1 PCB业务产能利用率高位运行,公司通过对现有工厂进行技术改造和升级,打开产能瓶颈;同时,有序推进南通四期项目、泰国工厂项目建设。

  封装基板:存储领域需求改善,广州封装基板项目亏损环比收窄。公司封装基板产品包括模组类封装基板、存储类封装基板和应用处理器芯片封装基板等。受存储类产品需求提升,该业务产能利用率环比有所提升。广州封装基板项目一期已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,具备20层及以下FC-BGA产品的批量生产能力,20层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。得益于各类订单逐步投入生产,Q1广州封装基板项目亏损环比有所收窄。

  投资建议:公司深耕电子电路行业,已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局,国内AI发展加速有望带动公司产品需求。同时,公司对美国直接销售收入占比较低,受关税冲击较小。预计公司2025至2027年分别实现营收219.22/265.99/298.35亿元,同比增长22%/21%/12%,归母净利润为23.73/28.05/32.37亿元,同比增长26%/18%/15%,每股EPS为4.63/5.47/6.31元,对应当前股价PE为24/20/18倍,维持“推荐”评级。

  风险提示:下游需求复苏不及预期的风险;国际贸易环境变动的风险;市场竞争加剧的风险。

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