公司信息更新报告：把握国产化浪潮，加大高端芯片研发投入

　　盛科通信(688702)

　　加大高端芯片投入，丰富中低端产品系列，维持“买入”评级

　　2025年4月28日，盛科通信发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司实现营收10.82亿元，同比+4.28%，12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片已在2024年实现小批量交付，实现归母净利润-0.68亿元，实现扣非归母净利润-1.08亿元。2025Q1公司实现营收2.23亿元，同比-12.30%，实现归母净利润-0.15亿元，实现扣非归母净利润-0.37亿元。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，受下游客户突破节奏影响，我们下调2025-2026年营收预测，新增2027年营收预测，预计2025-2027年营业收入分别为13.69/18.86/23.90亿元（原15.36/20.88亿元），当前收盘价对应PS为18.8/13.7/10.8倍，伴随网络产品国产化进程加速，公司交换芯片业务有望长期受益，维持“买入”评级。

　　细分业务毛利率全面提升，计划持续发力高端产品，提升最大交换容量

　　分业务来看，2024年以太网芯片业务实现营收8.35亿元，同比+5.54%，业务毛利率达32.22%，同比+3.45pct，公司计划在高端产品方面继续提升产品最大交换容量，进一步追赶行业领先企业；以太网交换芯片模组业务实现营收1.26亿元，同比-16.14%，主要受客户需求影响，部分模组暂未出售，业务毛利率达68.48%，同比+5.52pct；以太网交换机业务实现营收1.03亿元，同比+14.27%，业务毛利率达60.55%，同比+5.38pct，公司以太网交换机产品已在分流、安全、云计算和SDN领域建立了应用样板，实现了现网应用；新增授权许可收入0.09亿元。

　　维持高强度研发投入，发力三大方向

　　2024年公司研发费用达4.28亿元，同比+36.40%，在三大方向持续发力：（1）以引领超大规模数据中心互联为目标，明确高端产品投入决心，强化竞争力；（2）加快推进已量产产品的裂变迭代，提升产品丰富度并优化产品性能；（3）系列化布局接入级产品，优先构筑底层平台化能力体系，夯实接入级产品竞争力。

　　风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。