2024年年报及2025年一季报点评：芯片定制业务高增，AI+Chiplet驱动长期成长

　　芯原股份(688521)

　　事件：4月25日，芯原股份发布2024年年度报告及2025年一季度报告。2024年，公司实现总营业收入23.22亿元，同比减少0.69%；实现归母净利润-6.01亿元；实现扣非归母净利润-6.43亿元。1Q25单季度公司实现营收3.90亿元，同比增长22.49%；实现归母净利润-2.20亿元，实现扣非归母净利润-2.33亿元。

　　一站式芯片定制业务快速增长，在手订单饱满支撑业绩持续提升。2024年公司实现营收23.22亿元，yoy-0.69%；实现归母净利润-6.01亿元；1Q25实现营收3.90亿元，yoy+22.49%，实现归母净利润-2.20亿元。业务构成方面，公司一站式芯片定制业务快速增长。2024年芯原股份实现半导体IP授权收入7.36亿元，yoy-3.80%；一站式芯片定制业务收入15.81亿元，yoy+1.09%。在1Q25的业务构成中，一站式芯片定制业务收入表现更为亮眼，其中芯片设计业务收入1.22亿元，yoy+40.75%；量产业务收入1.46亿元，yoy+40.33%。

　　毛利率方面，2024年和1Q25公司毛利率分别为39.86%和39.06%，毛利率调整的主要原因为芯片设计业务的研发人员增加导致的人力成本上升，以及第三方IP成本和流片成本增加。在手订单方面，公司在手订单饱满，截至2025Q1末，公司在手订单达24.56亿元，再创历史新高；量产业务在手订单超11.60亿元，奠定复苏基础。在国产替代与算力需求共振的行业趋势下，芯原作为国产龙头，深度受益于华为、地平线等厂商的供应链本土化需求，加之多领域的拓展潜力，正迎来崭新的发展机遇。

　　持续核心技术研发，AI+Chiplet驱动长期成长。芯原作为国内半导体IP与芯片定制领域的龙头企业，其研发、设计与量产能力形成了一条覆盖全产业链的核心竞争力。芯原以高研发投入驱动技术创新，2024年研发费用占比达53.72%，公司拥有GPU、NPU、VPU等多款处理器IP及超1600个数模混合IP，重点布局AI+Chiplet及先进制程技术。一站式芯片定制服务（SiPaaS模式）整合自有IP与设计能力，覆盖14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI，可满足高性能计算、汽车电子以及新兴领域从需求定义到量产的全流程需求。芯原通过与台积电、三星等进行全球化产能合作和平台化服务模式，实现高效量产，商业化能力通过高价值订单逐步释放。

　　投资建议：考虑下游需求节奏影响，我们调整公司盈利预测，预计25/26/27年公司归母净利润分别为-0.91/0.35/3.05亿元，营业收入分别为33.24/43.15/55.35亿元，对应现价PS为14/11/8倍。公司在AI领域持续拓展能力范围，后续业绩有望改善，维持“推荐”评级。

　　风险提示：下游客户需求变动的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险。