公司点评：多元布局行稳致远，技术创新打造端侧智能引擎
兆易创新(603986)
需求好转,市场开拓顺利
2025年1季度公司实现收入19.09亿元(同比增速17.32%,环比增速11.88%),归母净利润2.35亿元(同比增速14.57%,环比增速-13.24%)。公司利润增长主要是营业收入同比增加所致,其中受益于国家一揽子刺激措施等原因,消费领域需求得以提振;受益于AIPC等终端对存储容量需求的带动,公司产品在存储与计算领域实现收入和销量大幅增长;网通市场也实现较好增长。
聚焦技术创新,打造端侧智能引擎
定制化存储在端侧AI领域有望赢得较多需求。公司与青耘智凌等共同投资设立控股子公司北京青耘科技有限公司,兆易创新计划将该公司作为针对定制化存储解决方案等创新性业务的子公司进行孵化。进入2025Q1,公司定制化存储业务在手机旗舰机、AIPC、汽车、机器人等多个端侧AI应用场景中有序推进,预计未来一段时间在手机和AIPC可能会迎来积极进展。
公司2024年参与投资端侧AI芯片公司上海光羽芯辰科技有限公司,光羽芯辰由兆易创新和燧原科技等合资成立,专注研发大模型端侧芯片。该公司采用创新的3D堆叠技术,整合燧原的AI专长与兆易的DRAM技术,以提升存储性能。据董事长周强介绍,光羽芯辰的芯片性能较主流产品提升10倍,成本更低,竞争优势明显。
端侧AI的优势主要体现在实时性、可靠性、定制化、低成本和隐私保护等方面。然而,个人智能体在性能、私有化和成本上仍面临挑战,亟需提升性能以满足日益增长的需求。针对这一需求,光羽芯辰的近存计算解决方案,作为应对端侧AI性能提升的有效路径。
2025年4月,上海市集成电路行业协会组织召开《端侧AI芯片的3D DRAM集成技术标准》团体标准立项评审会,旨在推进集成电路核心领域标准制定,筑牢产业基础,推动企业参与分工协作。标准主要起草单位上海光羽芯辰科技有限公司解决方案与市场副总陈苑锋详细汇报了标准草案,内容涵盖存算一体、3D堆叠封装技术要求、接口规范及在智能手机、自动驾驶、具身智能等端侧设备应用场景的适配方案。
投资建议
公司业务向多赛道多产品线布局,不断开拓新的应用领域。看好国家促消费政策带动的需求增长,以及公司LPDDR4、车规Flash、AI端侧芯片等高端新品的前景。预计公司在2025至2027年分别实现归母净利润14.75亿元、20.46亿元、26.30亿元,当前股价对应PE分别为57.95、41.76、32.49倍。维持“买入”评级。
风险提示
国家消费补贴力度不及预期;行业复苏不及预期;新品研发进度不及预期;供应链风险。
