景旺电子：拥抱AI新态势加码高端市场，研发持续投入巩固技术优势
景旺电子(603228)
主要观点：
事件：公司发布2024年年报和2025年第一季度报告
2024年，公司实现营业总收入126.59亿元，同比去年增长17.68%，归母净利润为11.69亿元，同比去年增长24.86%，基本EPS为1.34元。2025年一季报，公司实现营业总收入33.43亿元，同比去年增长21.90%，归母净利润为3.25亿元，同比去年增长2.18%，基本EPS为0.39元。公司营业收入的提升，主要系报告期公司订单增加，产能利用率提升所致。
拥抱AI新态势，进一步打开高端市场
数据中心领域，全球云厂商资本开支保持较高增长，AI服务器及相关领域的创新驱动，使得高速材料及高端HDIPCB产品供不应求。2024年，公司在AI服务器领域有突破性进展，截至报告期末，部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE等产品的新兴应用领域拥有前沿优势;在高速通信领域实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货。
汽车电子领域，随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破，汽车智能驾驶成为人工智能落地的最佳场景。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商。近年来，公司智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速较高，车载HDI、高多层等产品在客户端份额持续提升。随着高级别智能驾驶的加速落地和AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在江西吉水基地、江西信丰基地、珠海金湾基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。
消费电子领域，AIPhone、AIPC、智能家居、可穿戴设备、AI眼镜等呈现出百花齐放的态势，AI大模型升级应用落地、交互体验大幅改善带来端侧产品PCB价值量提升，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备较大技术和品质优势，凭借良好的客户基础，在智能硬件的订单获得大幅增长。高端消费品占比提升、消费电子业务盈利能力提升、海外国际知名终端客户的份额提升是公司中长期的战略目标，公司将继续发挥技术研发优势和产品全系列供应的优势，与客户共同开发更高阶的产品技术方案。
加码研发投入，扩大技术领先优势
公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域提供全系列高可靠性且品质稳定的产品。
高频高速通信领域，公司可应用于AIDC及EGS/Genoa服务器平台的IO接口卡、CPU主板、交换机主板、800G光模块等高速PCB产品已实现量产，在高阶HDI、高速软硬结合板、高速FPC及超高层PTFE板、Birchstream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了224G交换机、服务器OKS平台技术预研。报告期内，公司顺利通过多个头部服务器客户的审核。
智能驾驶领域，激光雷达板、毫米波雷达板(五代、六代)、各种域控制器PCB等产品稳定量产，技术难度更大、附加值更高的HLC、HDI产品获得更多客户认可，超额完成年度销售目标。七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品等匹配更高智能驾驶级别的多个项目正在加速导入和小批量生产。
低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。报告期内，公司导入多家新客户，完成百款以上高难度产品的打样制作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。
投资建议
我么预计公司2025-2027年实现营业收入149.06亿元、174.58亿元、203.08亿元，对比此前原预期2025年营收的146.96亿元有所上调，对比2026年营业收入原预期的167.60亿元有所上调。预计2025-2027年归母净利润分别为15.86亿元、19.34亿元和23.25亿元，对比此前原预期2025-2026年净利润的15.26亿元和18.23亿元有所上调。对应2025/2026/2027年PE分别为17.22/14.12/11.75倍。维持“买入”评级。
风险提示
AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。
