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拓荆科技-研报正文

三季度业绩大幅增长,全面受益存储与先进封装扩产

www.eastmoney.com 国信证券 胡剑,胡慧,叶子,张大为,詹浏洋,李书颖,连欣然 查看PDF原文

K图

  拓荆科技(688072)

  核心观点

  3Q25营收同比增长124.15%,归母净利润同比增长225.07%。公司发布2025年三季报,前三季度实现营收42.20亿元(YoY+85.27%),实现归母净利润5.57亿元(YoY+105.14%)。其中,公司第三季度实现营收22.66亿元(YoY+124.15%,QoQ+81.94%),实现归母净利润4.62亿元(YoY+225.07%,QoQ+91.60%)。公司第三季度收入利润大幅增长,主要得益于公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段。

  设备在手订单饱满,现金流大幅改善。三季度公司PECVDStack(ONO叠层)、ACHM、Bianca;ALDSiO2、SiCO等先进设备陆续通过客户验收,量产规模持续扩大。由于新机台毛利率相对较低,集中确收影响短期毛利率,单三季度综合毛利率为34.42%,后续伴随新机台转入大规模量产,毛利率有望逐步改善提升。三季度公司合同负债达48.94亿元,较二季度末的45.36亿元环比增长3.58亿元,在手订单饱满。三季度公司存货为80.69亿元,其中发出商品占比超过一半。此外,公司经营性现金流状况显著改善,前三季度经营活动产生的现金流量净额达28.32亿元,销售回款大幅增长至71.66亿元。

  存储涨价周期下全面受益扩产,键合设备赋能先进封装。随着全球存储进入涨价周期,国内外存储晶圆厂有望迎来超预期扩产,而国内长存长鑫的IPO逐渐临近,公司存储订单及收入超2/3与存储相关,未来存储晶圆厂的三期扩产将为公司新签订单提供显著弹性。此外,在先进逻辑、HBM、先进DRAM、3D Nand等先进封装领域中,公司布局W2W、D2W、熔融键合、键合套准精度量测、键合强度检测等8大类产品,有望受益于AI算力驱动的先进封装市场需求爆发。公司9月向拓荆键科增资4.5亿元,增资完成后,拓荆科技对拓荆键科的持股比例达到53.5719%。此外,公司计划定增募资46亿元,其中高端半导体设备产业化基地建设项目15亿元,前沿技术研发中心建设项目20亿元,补充流动资金11亿元。

  投资建议:国产半导体薄膜沉积设备龙头,维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头之一,薄膜设备新工艺机台有望逐步量产出货,用于三维集成领域的键合设备也在获得客户重复订单。我们预计2025-2027年营业收入62.68/83.72/109.01亿元(25-27年前值53.27/68.59/88.15亿元),归母净利润10.41/16.31/23.60亿元(25-27年前值9.42/13.01/17.81亿元),当前股价对应PE分别为89/57/39倍,维持“优于大市”评级。

  风险提示:下游晶圆制造产能扩充不及预期风险,新产品开发不及预期风险,国际关系波动和地缘政治风险等。

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