2025年报业绩预告点评：业绩高增，AI PCB需求爆发拉动公司业绩成长
鼎泰高科(301377)
投资要点
事件：公司发布2025年度业绩预告
2026年1月5日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润4.1-4.6亿元，同比+80.72%~+102.76%，中值4.35亿元，同比+91.63%；预计实现扣非归母净利润3.8-4.3亿元，同比+88.16%~+112.91%，中值4.05亿元，同比+100.50%。公司25全年业绩维持25年前三季度的高增态势，主要系AI算力服务器、数据中心等需求的持续爆发，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司PCB钻针及抛光材料等产品需求的增长。根据公司业绩预告，预计2025单Q4公司实现归母净利润1.28-1.78亿元，中值1.53亿元，同比+178.18%；预计2025单Q4实现扣非归母净利润1.17-1.67亿元，中值1.42亿元，同比+153.57%。受GB300服务器出货放量及24年同期低基数影响，25Q4公司业绩增速环比高增。
AI PCB板厚持续提升，分段钻工艺带动PCB钻针市场量价齐升从GB200到GB300到Rubin，PCB板厚持续增加，对应钻针长径比不断提升：GB200系列PCB板加工主要使用30倍长径比以下钻针；GB300系列PCB板加工时开始需要多针搭配加工，最长针长径比提升至30倍以上；Rubin系列PCB板厚度相比于GB300进一步提升，最长针长径比提升至40倍；Rubin Ultra中使用的正交背板板厚相比于Rubin系列普通板厚度仍有提升，最长针的长径比高达50倍。
另外从GB200到GB300到Rubin，PCB板孔数持续增加：从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数均有较大幅度提升，对应钻针的消耗量也在持续提高。
伴随服务器PCB升级，单孔钻针消耗价值量将持续提升。在3mm板厚时期，单孔加工仅需一根针，假设单针价格1元即对应单孔成本1元。若板厚升级至8mm，假设单孔加工需要使用四根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍。板厚提升带动单孔加工的钻针消耗量价齐升。
扩产速度行业领先，高长径比钻针持续取得突破
产能方面：截至25Q3末，公司月产能已突破1亿支/月，我们预计到25年底月产能达到1.2亿支/月，到26年底达到1.8亿支/月。单月可增加500-700万支产能。公司扩产速度在全行业内处于领先地位。
高长径比钻针研发：面向未来的高长径比钻针正加紧研发，目前公司已实现30-47.5倍长径比钻针的批量交付，50倍长径比钻针已经进入样品测试阶段。产品结构持续向高端化迈进。
盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，我们上调公司2025-2027年归母净利润为4.4（原值4.0）/8.1（原值6.3）/15.7（原值9.0）亿元，当前股价对应动态PE分别为134/72/37倍，维持“买入”评级。
风险提示：算力建设不及预期，高长径比钻针研发进展不及预期，宏观经济风险。
