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东山精密-研报正文

公司信息更新报告:2026Q1业绩高增,“光模块+AIPCB”打开成长空间

www.eastmoney.com 开源证券 陈蓉芳,张威震 查看PDF原文

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  东山精密(002384)

  2026Q1业绩高增,“光模块+AI PCB”打开新成长空间,维持“买入”评级公司近期发布2025年报与2026年一季报。(1)2025年,公司实现营收401.25亿元,同比+9.12%;归母净利润13.86亿元,同比+27.67%;扣非归母净利润9.66亿元,同比+7.50%;销售毛利率14.09%,同比+0.07pcts;销售净利率3.47%,同比+0.52pcts。(2)2026年一季度,公司实现营收131.38亿元,同比+52.72%,环比+0.64%;归母净利润11.10亿元,同比+143.47%,环比+581.80%;扣非归母净利润10.59亿元,同比+166.99%,环比+1107.72%;毛利率19.33%,同比+5.19pcts,环比+4.62pcts;净利率8.56%,同比+3.25pcts,环比+7.26pcts。(3)在传统主业稳健经营的基础上,公司通过收购索尔思布局光模块业务,抓住行业需求高增机遇大力拓展行业头部客户,2026Q1业绩实现高增。作为全球唯一具备PCB、光芯片以及光模块从研发到生产全流程的企业,公司将通过“光模块+AIPCB”双引擎,驱动未来业绩持续高速增长。因此我们上调公司2026/2027盈利预测(归母净利润原值为43.52/59.60亿元),并新增2028年盈利预测,预计公司2026/2027/2028年归母净利润为68.78/128.24/192.67亿元,当前股价对应PE为49.7/26.7/17.8倍,维持“买入”评级。

  光芯片量产、研发持续投入,高速光模块放量,索尔思一体化优势凸显2025年,公司通过收购索尔思光电切入光模块赛道,构建“光芯片+光模块”垂直整合一体化的IDM经营模式。研发端,依托磷化铟衬底等全流程研发体系,实现100G/200G光芯片量产及CW Laser的规模化交付。产品端,800G及1.6T高速光模块已实现批量交付,市场份额稳步提升;单波400G EML芯片研发顺利,并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发。未来,随着AI集群光互连市场迈入千亿规模,公司有望凭借索尔思垂直一体化优势,稳步释放光芯片、光模块产能,驱动光模块板块业绩持续高增。

  FPC基本盘稳固,PCB高端产品加速扩产,AI PCB打开未来成长空间消费电子端,受益于AI终端与折叠屏等创新迭代,FPC单机量价双升。公司依托全球第二的MFLEX产能与制造优势,筑牢稳健的现金流与利润底座。AI硬件端,算力基建加速推动需求向高多层与HDI板倾斜。公司凭借Multek的技术优势,已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能力,并投入超10亿美元扩充产能,把握AI服务器PCB发展机遇。未来,公司将依托高端产能匹配AI算力高速增长的需求,推动AI PCB产品带来新增量。

  风险提示:宏观政策风险;行业竟争加剧风险;公司新业务不及预期风险。

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