长光华芯深度报告：光通信芯片构筑新增长极，平台化布局加速
长光华芯(688048)
国内高功率半导体激光芯片龙头，光通信芯片构筑第二增长曲线。 公司为国内高功率半导体激光芯片龙头，纵向完成垂直一体化延伸，横向拓展VCSEL与高速光通信芯片，形成多元产品矩阵。公司已建成IDM全流程工艺平台，是全球极少数拥有6寸高功率半导体激光芯片生产线的厂商。公司高功率激光器业务产品结构不断优化，高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品显著进展，驱动公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势， 26Q1实现营业总收入1.30亿元，同比增长37.81%，归属于母公司所有者的净利润0.04亿元，同比扭亏为盈。
高端光芯片供给紧缺，国产替代迎来黄金窗口期；硅光/CPO技术演技， CW激光器充分受益。 算力爆发带动高端光芯片需求高增，但受到设备交付、工艺复杂度、良率爬坡等多重因素制约，高端EML供给缺口延续，根据Lumentum指引，出货量与下游实际需求相比缺口预计在20%-30%左右，国产替代迎来黄金机遇期。硅光方案在1.6T及更高速率时代渗透率将加速提升，根据LightCounting数据，硅光光模块26年占比有望突破50%，硅光光模块需配置CW激光器提供光源，推动CW激光器需求结构性增长。伴随英伟达Spectrum-X Ethernet Photonics进入全面量产阶段， CPO产业化不断演进，高功率CW激光器价值进一步凸显。
光通信产品矩阵形成，平台化布局加速，打开成长空间。 公司光通信芯片产品矩阵丰富，在VCSEL、DFB、 EML、 PIN均有布局，覆盖长距短距等多应用场景。公司在高速率光芯片进展显著，推出8通道100G EML和200mW CW DFB。公司100G EML、 70mW/100mW CW DFB已实现量产出货， 200G EML、 200mW CW光源进入客户验证阶段。公司针对下一代技术、材料先发布局，通过全资子公司出资成立星钥光子，前瞻性布局硅光集成技术路线，建设国内首家硅光Foundry， 26年底完成通线，预计27年初投产，通过投资匀晶光电布局薄膜铌酸锂新材料方向，打开广阔成长空间。
盈利预测与投资建议： 预计2026-2028年营业总收入分别为7.19、 10.02、 13.46亿元，同比增速分别为50.61%、 39.40%、 34.31%；归母净利润分别为0.74、 1.50、 2.68亿元，同比增速分别为239.59%、103.40%、 78.11%，对应26-28年PE分别为984X、 483X、 272X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。
