毛利率大幅提升，迎来盈利拐点
芯联集成(688469)
事件描述
公司发布了2026年中报，实现营业收入45.62亿元，yoy+30.53%，实现归母净利润2.78亿，yoy+263.4%。2026Q2实现营业收入26亿元，yoy+47.59%，实现归母净利润3.67亿元，yoy+2968.72%，扣非后归母净利润为0.86亿元，yoy+128.31%。
事件点评
AI基建与终端业务：营收同比增长84.31%。①功率：高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证。②模拟IC：AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入。③光互联：硅光芯片已规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶
段。
车载业务：收入同比增长3.53%，结构性持续增长。公司可提供70%的汽车芯片种类，覆盖主驱、OBC、底盘、车身、热管理等一系列关键系统核心细分领域，公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增整车及Tier1合作项目超百个。
消费：营收同比增长31.76%。手机麦克风在国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，与头部家电客户开展SIC芯片定制开发，并进入送样阶段。
工控应用：营收同比增长21.29%。公司光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付，适配业界最大功率465KW、2KV升压光伏组串逆变器的全套功率模块已量产。
毛利率同比提升9.17个百分点，规模效应推动利润释放。公司26H1毛利率为12.71%，同比提升9.17%，净利率为0.91%，首次实现净利润转正。毛利率提升的原因包括：①产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提升。
②生产运营效率提升，精益管理和精益生产效能显现，期间费用率6.01%，下降了0.78pct。③产能利用率提升，带来的单位固定成本摊薄效应，折旧摊销占营收比重下降至41.13%，同比-13.84pct。
未来战略方向：联手地方政府建设5万片/月12英寸数模混合芯片生产线，总投资200亿元，布局AI、光互联等赛道，进一步打开长期成长空间。
投资建议
预计公司2026-2028年营业收入分别为106.05亿元、132.38亿元，161.42亿元，同比增长分别为29.6%、24.8%、21.9%，预计公司2026-2028
年归母净利润分别为4.49亿元、6.4亿元、9.03亿元，同比增长分别为175.5%、42.5%、41%，2026年8月11日股价为9.17元，对应的2026-2028年PE分别为171.1倍、120.1倍、85.2倍，对应的2026-2028年PB估值分别为5.7倍、5.4倍、5.1倍，公司作为功率和SiC特色工艺系统代工厂，已经迎来了盈利拐点，预计利润将逐年大幅提升，首次覆盖，给与“买入-A”评级。
风险提示
技术及产品迭代风险；公司的持续发展源于对客户需求变化的敏锐洞察与快速响应，以及产品适配性与成本竞争力。受半导体行业固有特性影响，公司仍会面临产品迭代加速、研发周期漫长、资金投入密集等多重挑战。
