2026年中报点评：光伏业务阶段性承压，半导体业务持续突破打开成长空间

　　晶盛机电(300316)

　　投资要点

　　光伏业务阶段承压，半导体业务持续放量：2026H1公司营业收入为34.52亿元，同比-40.5%，主要系公司光伏设备和材料收入同比下滑，其中设备及其服务营收21.66亿元，同比-47.0%，占比66.6%；材料营收10.87亿元，同比-11.4%，占比33.4%；归母净利润为2.32亿元，同比-63.7%；扣非归母净利润为1.02亿元，同比-80.9%。Q2单季营业收入17.23亿元，同比-35.3%，环比-0.4%；归母净利润1.30亿元，同比+96.2%，环比+26.5%；扣非归母净利润0.20亿元，同比-48.2%，环比-76.1%。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，2026H1集成电路与化合物半导体设备及材料收入13.07亿元，公司预计2026年全年收入超40.00亿元。

　　毛利率显著提升，费用率有待改善：2026H1，公司毛利率为30.4%，同比+6.0pct，设备及服务毛利率为37.9%，同比+4.9pct，材料毛利率为18.7%，同比+12.5pct；销售净利率为5.3%，同比-5.4pct；期间费用率为24.0%，同比+11.0pct，其中销售费用率为1.4%，同比+0.7pct，管理费用率为8.4%，同比+4.4pct，研发费用率13.5%，同比+5.4pct，财务费用率为0.7%，同比+0.4pct。Q2单季度毛利率为31.4%，同比+10.8pct，环比+2.0pct；销售净利率5.2%，同比+2.8pct，环比-0.4pct。

　　半导体装备在手订单充沛，经营性现金流显著改善：截至2026H1，公司合同负债为36.79亿元，同比+16.1%，主要系本期预收款增加；存货为68.04亿元，同比-23.9%；公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元。2026H1，公司经营活动净现金流为13.66亿元，同比+205.8%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加，其中2026Q2经营活动净现金流为16.01亿元，同比+2990.1%，环比转正。

　　半导体业务多点突破，设备、材料及零部件协同推进：①半导体设备：2026H1，公司12英寸干进干出边抛机、双面减薄机等新品加快客户验证；应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备成功开发，填补国内高端技术空白；应用于半导体大硅片的新一代半导体大硅片双抛机市占率快速提升。12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，12英寸减压外延设备实现销售出货并获重要客户复购，12英寸ALD设备进入国内头部逻辑产线验证。②半导体衬底材料：2026H1，公司攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，已向产业链客户进行送样验证；同时，8英寸、12英寸碳化硅衬底已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商实现批量供货，其中8英寸实现大规模供应，12英寸实现小批量供应。公司同步推进马来西亚槟城及银川项目建设，加快6英寸、8英寸碳化硅衬底年产90万片项目投产。氮化硅陶瓷材料成功突破关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，公司首条氮化硅陶瓷基板产线已通线量产，产品关键性能指标对标国际主流产品③半导体零部件：子公司晶鸿精密不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件的客户群体，推动市场规模持续提升。

　　盈利预测与投资评级：考虑到光伏业务阶段承压以及半导体业务未来有望放量，我们下调公司2026/2027年归母净利润为6.1（原值9.8）/10.1（原值11.7）亿元，上调2028年归母净利润为15.2（原值14.5）亿元，当前市值对应2026-2028年PE分别92/55/37X，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求波动风险、下游应用拓展不及预期、市场竞争加剧风险、技术研发不及预期。