聚焦先进封测领域，受益AI和本土高端芯片放量

　　盛合晶微(688820)

　　核心观点

　　先进封测领域布局领先，受益于先进封测价值量提高和本土高端芯片放量。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。作为国内先进封测布局领先的企业之一，公司一方面受益于先进封测在集成电路产业链中的重要性和价值量提高，另一方面受益于本土算力芯片等高端芯片的突破和放量。

　　上半年收入同比增长7.2%，二季度收入同环比增长。公司2026年上半年实现收入34.07亿元(YoY+7.20%)，归母净利润4.49亿元（YoY+3.33%），扣非归母净利润4.36亿元（YoY+3.31%）；毛利率同比下降1.65pct至30.14%；研发费用同比增长7.54%至3.94亿元，研发费率同比提高0.04pct至11.57%。其中2Q26实现营收17.08亿元(YoY+1.89%,QoQ+0.59%)，归母净利润2.58亿元(YoY-16.40%,QoQ+34.86%)，毛利率30.68%(YoY-2.1pct，QoQ+1.1pct)。

　　芯粒多芯片集成封装收入占比超过50%。2026年上半年公司芯粒多芯片集成封装受益于高性能运算等应用领域对先进封装需求的持续增长，收入达18.28亿元，同比增长2.61%，占比53.7%，毛利率30.86%。中段硅片加工收入11.27亿元，同比增长13.55%，占比33.1%，毛利率35.42%，主要得益于高性能运算市场需求持续增长，汽车与工业等新领域需求进一步提升，消费电子相关收入保持稳中有升。晶圆级封装收入4.36亿元，同比增长10.60%，占比12.8%，毛利率11.33%，在巩固消费电子相关收入的同时，公司积极拓展汽车与工业等新应用领域，相关产品逐步实现规模化出货。

　　投资建议：给予“优于大市”评级

　　公司是国内先进封测领先企业，受益AI趋势下先进封测价值量提高和本土高端芯片放量，我们预计公司2026-2028年归母净利润同比增长+11.7%/+39.5%/+30.1%至10.28/14.34/18.66亿元，对应2026年8月21日股价的PE分别为231/166/127x，给予“优于大市”评级。

　　风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧。