架构变革，电源PCB跨越式发展
中富电路(300814)
投资要点
营收净利高增。2026年上半年，公司实现营业总收入11.72亿元，同比增长38.03%，整体业绩实现较快增长。分业务维度看，三大核心业务协同驱动营收向好：通信及数据中心业务增长最为突出，收入同比增速约65%；工业类业务稳健增长，收入增速约20%；消费电子业务保持平稳向上，收入同比增长约22%。公司报告期内实现归母净利润为0.39亿元，同比增长130.08%，净利润增速高于营业收入增速，海外客户订单效益已初步显现。
AI业务放量在即，技术客户壁垒构筑竞争优势。报告期内，受订单认证及交付节奏影响，公司AI相关客户收入确认占比提升幅度较为有限，AI业务贡献尚未充分体现在半年度营收当中。展望下半年，前期获取的AI领域在手订单将逐步进入交付兑现周期，伴随项目落地与收入确认，AI业务收入占比有望实现持续抬升，成为驱动公司后续业绩增长的重要变量。从产品技术维度看，AI电源对PCB提出的高导热、高电流和高耐压要求，与传统高频高速板存在显著差异；与此同时，三次电源VPD垂直供电架构快速迭代，进一步对产品的先进封装适配能力提出更高技术门槛，行业准入壁垒持续抬升。公司经过长期技术积淀，结合针对性的产线与设备布局，在AI电源领域已经构建起较强的技术与制造壁垒。另一方面，北美头部客户准入流程复杂、认证周期漫长，一旦完成导入便具备较高的供应商黏性，供应链格局相对稳定，行业竞争压力相对可控，公司有望充分享受AI电源发展红利。
四大基地分工协同，多元布局夯实成长底座。公司搭建沙井、松岗、鹤山、泰国四大生产基地，各基地分工明确，沙井工厂聚焦小批量生产与研发样板，松岗工厂主攻中批量生产，鹤山工厂侧重大批量生产及尖端产品研发，泰国工厂自2025年一季度产能逐步释放，当前已进入批量生产阶段，报告期末通过多家海外客户审核，受益于AI一次、二次电源订单导入认证，在手订单快速增长，客户覆盖工业控制、通信及数据中心等领域；依托各基地高效协同，公司可一站式提供单/双层板、多层板、厚铜板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板、封装基板等多元化产品，下游延伸至通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装、医疗电子等电子信息领域，专业化分工发挥单品规模效应，差异化布局实现一站式服务，多应用领域带动客户结构分散，降低单一业务依赖，为公司稳健发展提供支撑。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入27/37/49亿元，实现归母净利润分别为2.3/5.7/10.0亿元，维持“买入”评级。
风险提示
市场竞争加剧风险；产业政策变化风险；原材料价格波动风险；开发新产品进入新市场风险；海外投资风险。
