半年报点评：AI铜箔放量，高端占比突出
铜冠铜箔(301217)
业绩简评
2026年8月26日公司发布半年报：26H1公司实现收入40.21亿元、同比+34%，归母净利2.15亿元、同比+515%，扣非2.07亿元、同比+754%。其中Q2公司实现收入21.79亿元、同比+36%，归母净利1.09亿元、同比+259%，扣非1.05亿元、同比+262%。此前7月已发业绩预告。
经营分析
（1）PCB铜箔：国产HVLP领跑者，HVLP4已批量供货，报表端高阶提价预计将于26H2逐步体现。①产品结构方面，高端服务器领域需求快速释放、行业供给缺口凸显，公司持续扩大高附加值产品市场占比，26H1高频高速基板用铜箔（RTF+HVLP）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破50%。②盈利能力方面，高端PCB铜箔呈现供不应求态势，行业实现量价齐升，26H1公司PCB铜箔收入25.07亿元，毛利率11.6%、同比+6.04pct，我们预计报表端HVLP+RTF铜箔的提价落地将于26H2逐步体现。③产业卡位方面，公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔已向客户批量供货。
（2）锂电铜箔：锂电铜箔板块整体回暖，行业驱动力主要是储能电池市场拉动，26H1锂电铜箔收入13.74亿元，毛利率3.77%、同比+3.53pct。
盈利预测、估值与评级
我们维持前期盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.84、8.85和13.76亿元，现价对应动态PE分别为153x、101x、65x，维持“买入”评级。
风险提示
HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险；铜价上涨影响毛利率的风险。
