IC基板驱动业绩增长，FCBGA量产蓄势待发
兴森科技(002436)
我们调整兴森科技2026-2028年盈利预测，并维持目标价人民币61元，潜在升幅84%；维持“买入”评级。
IC封装基板贡献主要增量，亏损主体减亏推动利润修复：1H26公司实现收入人民币40.38亿元（同比+17.9%）；归母净利润1.11亿元（同比+283.3%），扣非归母净利润1.25亿元（同比+166.9%）。分业务来看，1）PCB业务收入25.03亿元（同比+2.2%，占总营收比重62.0%），受手机淡季及原材料涨价影响，毛利率同比下降0.8ppt至25.6%；2）半导体业务收入13.29亿元（同比+59.9%，占总营收比重32.9%），其中IC封装基板（含CSP封装基板+FCBGA封装基板）成为业绩增长的主要引擎，收入12.09亿元（同比+67.3%），约贡献公司79.5%的同比收入增量，毛利率同比提升24.8ppt至-0.36%（毛利率为负主要归因于FCBGA尚未大规模量产）。公司综合毛利率为20.95%（同比+2.5ppt），期间费用率同比下降1.8ppt；叠加订单增长及产能利用率提升，带动宜兴硅谷（净利润811.98万元，同比+109.9%）、珠海兴科等主体扭亏为盈，推动归母利润增速显著快于收入。我们认为，本期利润修复主要来自行业复苏带动的IC封装基板放量、亏损主体减亏及合理的费用控制。
CSP驱动IC业务增长，FCBGA放量准备就绪：1）CSP支撑当期收入及利润修复：IC封装基板业务主要贡献来自CSP封装基板（聚焦存储、射频两大方向）。存储行业复苏、主要客户份额提升以及产品向高难度、高附加值及高单价产品的升级，带来饱满的CSP订单和较高的产能利用率，推动人工、折旧等固定成本摊薄。我们认为CSP业务将持续受益于存储芯片用量的高景气度。2）FCBGA已做好充分量产准备：公司已在技术能力、产能规模及产品良率层面完成量产准备，产能处于爬坡阶段，样品订单数量实现同比显著增长，高层数和大尺寸产品占比持续提升，客户导入及样品交付有序推进。尽管短期FCBGA项目的巨大费用（人工、折旧等投入共计3.29亿元）仍对利润形成较大压力，我们认为行业偏紧的供应格局为公司该业务后续国产替代放量及亏损收窄创造了良好的条件。
产品力与稼动率提升共同抵御原材料涨价压力：尽管上游原材料（CCL、板材、贵金属等）涨价及关键物料供应紧张对PCB行业成本形成压力，但1H26公司PCB业务毛利率同比仅下降0.8ppt。公司综合毛利率二季度环比一季度提升3.2个百分点。我们认为PCB业务产品结构优化、管理改善措施起效及AI行业高景气度共同驱动了公司毛利率的良好表现。
估值：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为3.2/8.7/11.4亿元，每股净资产分别为3.1/3.6/4.2元，我们给予其2028年14.7倍PB，维持目标价为61元，潜在升幅84%。维持“买入”评级。
投资风险：传统PCB行业竞争加剧；主要原材料价格波动、供给紧张风险；FCBGA客户认证延迟、工厂稼动率低或良率爬坡不及预期风险；先进封装技术路线发生重大变化；应收款回收困难、汇率波动及流动性风险。
