2026年中报点评：营收持续高增，平台化布局加速落地

　　北方华创(002371)

　　投资要点

　　半导体设备业务持续放量，收入端延续较快增长：2026年上半年公司实现营收201.61亿元，同比+24.9%；归母净利润33.70亿元，同比+5.1%；扣非归母净利润33.41亿元，同比+5.0%。归母净利润增速低于营收，主要系公司持续加大研发投入、芯源微并表增加费用及毛利率有所下降所致。收入分产品看：（1）电子工艺装备实现收入192.05亿元，同比+25.9%，占营收比重95.25%，是公司营收增长的核心驱动力；（2）电子元器件实现收入9.15亿元，同比+5.5%，占营收比重4.54%。2026Q2单季公司实现营收98.39亿元，同比+24.0%，环比-4.7%；归母净利润17.35亿元，同比+6.6%，环比+6.2%；扣非归母净利润17.14亿元，同比+6.4%，环比+5.4%。

　　盈利能力短期承压，持续维持高研发投入：2026H1公司综合毛利率为40.1%，同比-2.1pct，主要系新产品在客户端验证过程中零部件迭代升级成本增加，以及公司为部分大批量采购客户提供商务优惠所致；销售净利率、扣非净利率分别为16.0%/16.6%，同比-3.8pct/-3.1pct；期间费用率为24.5%，同比+1.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.8%/6.8%/13.3%/0.7%，同比+0.9/+0.2/+0.4/+0.2pct，主要系芯源微并表及市场拓展与客户服务团队人员增加所致。公司2026H1研发投入37.06亿元，同比+27.1%，其中计入损益的研发费用26.77亿元，同比+28.9%。2026Q2单季毛利率为39.3%，同比-2.0pct，环比-1.4pct；销售净利率为16.9%，同比-3.7pct，环比+1.7pct。

　　合同负债大幅增长，经营性现金流大幅改善：截至2026年6月末，公司合同负债为53.20亿元，较年初+24.0%，在手订单饱满；存货为305.06亿元，较年初+6.6%。2026H1经营活动净现金流为37.74亿元，同比转正，主要系营业收入增加、销售商品收到的货款增加。2026Q2单季经营活动净现金流为30.26亿元，同比转正，环比+304.5%。

　　本土半导体设备平台型龙头，规模化交付与平台化布局双轮推进：公司持续推进产品迭代与品类拓展，已构建覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺的装备矩阵，主力设备市占率稳步提升，多款新品进入规模化供货阶段。（1）刻蚀设备：发布新一代12英寸高端ICP刻蚀设备，深宽比可达数百比一，已完成客户验证并进入量产导入；CCP设备在国内头部存储及逻辑客户实现批量稳定供货，Bevel新品获得头部客户批量订单，IBE设备已在化合物半导体、光电子领域批量供货。（2）薄膜沉积设备：PVD/CVD/EPI/ALD/ECP等产品矩阵持续完善，其中12英寸PVD累计交付突破千台；新一代管式ALD批量交付国内存储厂商，减压外延设备订单及交付持续增长，碳化硅、氮化镓、砷化镓外延设备均实现批量供货。（3）离子注入设备：浸没式离子注入设备在国内主流晶圆厂渗透率稳步提升，订单与交付持续增长；碳化硅离子注入设备实现客户端批量出货并进入稳定量产阶段。（4）涂胶显影及清洗设备：持续深化与芯源微的技术协同与客户联动，前道涂胶显影设备在先进制程产线持续上量、先进封装产品订单稳步增长；12英寸单片湿法清洗设备已在国内头部晶圆厂批量应用。（5）先进封装设备：发布12英寸WTW、DTW混合键合设备，其中DTW设备已实现产业化应用，混合键合产品完成客户验证并取得批量订单；临时键合/解键合设备实现批量稳定供货，高端TSV电镀设备实现规模化供货。（6）热处理设备：立式炉累计交付突破千台，新一代单片RTP及碳化硅高温热处理设备市场渗透率持续提升。（7）其他：面板级封装领域正式推出系列专用设备，首台Descum设备成功出厂，并与PVD、PIQ设备形成整体工艺解决方案；完成成都国泰真空深度业务整合，高端光学镀膜等新业务稳步拓展。

　　盈利预测与投资评级：考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏，我们基本维持公司2026/2027/2028年归母净利润为68.9/92.1/120.9（原值68.8/90.8/119.4）亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为76/57/43X，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游扩产不及预期，新产品研发&验证不及预期。