深度报告：涨价及AI双重驱动，业绩持续兑现

　　生益科技(600183)

　　投资要点：

　　覆铜板迎成长与周期共振。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。从成长性来看，AI算力对覆铜板的电性能要求不断提高，今年下游加速导入M7/M8+高端覆铜板，高端产品供应以中国台湾企业为主，内资企业积极跟进，份额有望提升。从周期性来看，今年多家覆铜板厂商上调产品价格，主要受原材料价格上涨、AI挤占常规产能等因素驱动，后续产品调价趋势有望延续。

　　涨价及AI双重驱动，业绩持续兑现。公司2026上半年营业收入达到190.26亿元，同比增长50.05%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为32.87和29.08亿元，同比分别增长130.42%和110.99%。业绩大幅增长一方面受益于常规覆铜板提价、应用于AI算力领域的高端覆铜板迎来放量，另一方面PCB业务持续高景气也助力了公司业绩增长。展望后续，公司已经对常规CCL进行多轮涨价，随着新增产能释放，业绩有望进一步体现。在AICCL领域，公司相关产品已经批量出货北美大客户，在下一代材料储备上先拔头筹，并且积极推动“松山湖第二工厂”项目建设，有望深度受益AI东风。

　　投资建议：公司今年上半年业绩大幅增长，一方面受益于常规CCL涨价、AICCL放量，另一方面受益于PCB业务高景气。展望后续，常规品涨价趋势有望延续，随着新增产能释放，业绩有望进一步体现。在AICCL领域，公司相关产品已经批量出货，在下一代材料储备上先拔头筹，并且积极推动“松山湖第二工厂”项目建设，有望深度受益AI东风。预计公司2026-2027年EPS分别为2.94和4.34元，对应PE分别为49和34倍。

　　风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；原材料涨幅超预期等。