新股覆盖研究：鸿富诚

　　鸿富诚(301716)

　　投资要点

　　9月10日一家创业板上市公司“鸿富诚”询价。

　　鸿富诚（301716）：公司专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发及产业化。公司2023-2025年分别实现营业收入2.60亿元/3.30亿元/7.07亿元，YOY依次为6.49%/26.62%/114.34%；实现归母净利润0.35亿元/0.71亿元/2.69亿元，YOY依次为-9.24%/104.38%/276.51%。根据公司预测，2026年1-9月营收同比增长31.13%至39.33%，归母净利润同比增长28.67%至40.74%。

　　投资亮点：1、公司系业内少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，同时也是国内极少数实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。随着AI算力产业高速爆发，GPU芯片功耗持续飙升，传统风冷散热方案触及物理天花板，难以满足超高算力场景稳定运行需求；2026年，英伟达推出的新一代VeraRubin算力平台已全面切换石墨烯导热垫片，取代铟镓液态金属方案作为TIM2热界面主材。公司是行业内少数能够量产制备石墨烯导热垫片的企业，TIM1.5/2.0热界面材料已实现规模供应，同时也是国内极少数成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业；TIM1热界面材料作为芯片封装内材料，直接接触发热芯片，因此对其导热性能、机械性能以及稳定性要求较TIM1.5/2热界面材料更为苛刻。与此同时，公司石墨烯导热垫片产品正积极向数据中心、光通信等新兴领域拓展，覆盖AI服务器CPU芯片、AI服务器交换机、1.6T光模块、IGBT模块等新兴高增长、高附加值应用场景，部分前述场景预计于2026年进入量产阶段。2、公司在石墨烯导热垫片基础上，进一步研制出金属碳基复合材料；2025年金属碳基复合材料进入大规模量产，成为拉动公司近年业绩增长的重要引擎。2024年，公司基于石墨烯导热垫片，进一步开发出面向高功率AI芯片测试的金属碳基复合材料；该产品兼具低热阻、良好机械回弹性与界面稳定性，并有效解决了传统热界面材料热阻与复用性难以兼顾的行业痛点，目前主要应用于高功率AI芯片板卡的测试环节；2025年，公司金属碳基复合材料实现规模化量产落地，依托下游AI算力需求拉动，相关收入由2024年的不足50万元大幅增长至1.92亿元，成为公司收入增长的重要引擎。另据问询函回复披露，公司正积极开拓金属碳基复合材料液冷板测试项目，当前处于测试验证阶段；同时由于金属碳基复合材料兼具高导热与可重复使用的特点，适配高频插拔、高速传输的核心场景（如数据中心AI集群、800G/1.6T光模块，需兼顾耐插拔与导热），公司亦正推进相关客户拓展工作，有望打开新的业绩增长空间。3、公司股东实力雄厚，华为旗下哈勃科技为前十大股东，阿里云、通富微电、新易盛等行业龙头及深圳国资背景创投机构亦参与战略配售。据公司招股书披露，华为旗下哈勃科技持有公司4.11%的股份，为公司第六大股东；同时本次IPO战略配售阵容兼具产业龙头与国资创投，包括阿里云、通富微电、新易盛、东山精密（通过旗下苏州东山产业投资有限公司）等在内的产业链龙头参与配售，深圳市高新投创业投资有限公司、深圳市创新投资集团两家深圳国资背景创投机构亦战略入股。

　　同行业上市公司对比：根据主营业务的相似性，选取飞荣达、中石科技、苏州天脉、隆扬电子、德邦科技、阿莱德为鸿富诚的同行业可比上市公司。从上述可比公司来看，2025年可比上市公司的平均收入规模为19.95亿元，平均PE-TTM（算术平均）为80.57X，平均销售毛利率为34.81%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，但销售毛利率处于同业的中高位区间。

　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。