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星源材质-研报正文

2026年三季报点评:隔膜盈利拐点已现,半导体材料赋能第二成长曲线

www.eastmoney.com 东吴证券 曾朵红,阮巧燕,岳斯瑶 查看PDF原文

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  星源材质(300568)

  投资要点

  26Q3业绩基本符合市场预期。公司26Q1-3营收44.9亿元,同比+52%,归母净利3.5亿元,同比+209%,扣非净利3.2亿元,同比+1900%,毛利率28.7%,同比+6pct;其中26Q3营收18.4亿元,同环比+74%/+17%,归母净利1.5亿元,同环比+972%/-14%,扣非净利1.4亿元,同环比-621%/-5%,毛利率27.8%,同环比+10/-4pct,业绩基本符合市场预期。

  涨价落地+产品结构改善,单位盈利拐点已现。公司26Q1-3出货38亿平+,同增10%,其中Q3出货14.5亿平,环比+10%,增量主要来自干法,出货环比翻倍增长至3亿平,我们预计26全年出货57-58亿平,同增20%,其中湿法出货45亿平左右,27年出货我们预计70亿平,同增20%+,其中湿法预计50亿平+,马来工厂26年底8条线全部投产,我们预计27年贡献6亿平增量。盈利端,Q3隔膜单平净利0.1元/平,其中干法仍亏损1-2千万元,叠加考虑汇兑影响2千万元左右,对应湿法单平净利0.17-0.18元,环增20%;看27年,我们预计湿法单位盈利恢复至0.2元,干法转为盈亏平衡,且马来基地可享受海外溢价,盈利弹性显著。

  半导体材料赋能第二成长曲线。邦瓷主要生产多层压电陶瓷堆叠和单层压电陶瓷片,多层压电陶瓷堆叠通过在电场作用下产生精密(纳米级)位移,可打造压电微流体控制和压电微位移平台,主要应用场景包括MFC、锂电涂布膜头、高端半导体精密设备微位移控制、卫星激光通信中的ATP跟瞄核心部件的快反镜、星地激光通信核心部件变形镜等。当前压电陶瓷主要由日本京瓷、NEC、德国PI等垄断,且产能受限于迪斯科切割机,扩产难度较大,邦瓷为国内唯一进入多层压电陶瓷量产厂商,我们预计可受益于国产替代。邦瓷26Q1实现0.5亿元收入,0.17亿元净利,净利率35-40%,我们预计邦瓷27年MFC压电陶瓷可出货40万只,锂电涂布及其他领域收入预计2亿元,合计可实现6-7亿元营收,28年有望实现15亿元营收,净利率我们预计可维持,盈利弹性显著。

  Q3资本开支维持低位,经营性现金流好转。公司26Q1-3期间费用8亿元,同比+33%,费用率18%,同比-3pct,其中Q3期间费用3亿元,同环比+56%/+18%,费用率17%,同环比-2/0pct;26Q1-3经营性净现金流8亿元,同比+48%,其中Q3经营性现金流4.1亿元,同环比+6188%/+27%;26Q1-3资本开支11.6亿元,同比-60.2%,其中Q3资本开支3.9亿元,同环比-40%/-9%;26Q3末存货11.8亿元,较年初+55%。

  盈利预测与投资评级:考虑干法隔膜亏损,我们下调26-28年公司归母净利润预期至6.0/13.8/16.5亿元(原预期7.4/13.9/16.7亿元),同比+1558%/+129%/+20%,对应PE为31x/14x/11x,给予27年20xPE,目标价18.4元,考虑半导体材料赋能第二成长曲线,维持“买入”评级。

  风险提示:销量和盈利水平不及预期。

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