2026年三季报点评：延续降本增效效应，2026Q1-3归母净利润增长103.89%

　　天马新材(920971)

　　投资要点

　　2026Q3营收和利润同步增长，26年前三季度归母净利润大增103.89%。公司发布2026年三季度报告，2026Q1-3实现营业收入2.02亿元，同比-2.27%；归母净利润2,182万元，同比+103.89%；扣非归母净利润2,098万元，同比+111.42%。分季度看，2026Q3实现营收7,503万元，同比+2.19%；归母净利润940万元，同比+9.94%；扣非归母净利润903万元，同比+4.56%。26Q1-3归母净利润增速远高于营收增速，主要系原材料价格同比下降、募投项目产能逐步释放，营业成本下降，盈利弹性逐步释放。

　　26Q1-3盈利能力持续增强，管理费用降本效应显著。利润率方面，2026Q1-3公司销售毛利率为21.89%，同比+5.62pct；销售净利率为10.81%，同比+5.63pct。费用率方面，26年前三季度销售费用率1.29%，同比+0.15pct；管理费用率3.52%，同比-1.51pct，主要系公司持续推进降本增效、优化管理流程，控制非生产性支出，管理费用整体规模有所下降，同时股份支付减少所致；财务费用率0.80%，同比+0.31pct；研发费用率3.86%，同比+0.18pct。四项期间费用率合计9.46%，同比-0.88pct，持续降本增效。

　　国内精细氧化铝粉体行业领先，期待新建产能逐步释放驱动新增量。1）行业地位：公司为国内较早具备自主研发和生产高性能精细氧化铝粉体能力的企业，深耕高端精细氧化铝粉体材料生产，构建品类完善的精细氧化铝产品体系，电子陶瓷用粉体材料、高压电器用粉体材料等传统优势赛道需求形成基础支撑。2）新建产能逐步释放：2025年，公司年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目与年产5千吨高导热填充粉体材料生产建设项目已全面建成投产，正处于产能爬坡阶段，稳步提升生产工艺和产能利用率。3）半导体领域产品高端化：low-a射线球形氧化铝粉体正在验证中，其作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的高带宽存储器（HBM）芯片封装场景，技术壁垒极高，售价大幅提升，有望带动公司产品结构持续优化。

　　盈利预测与投资评级：考虑到新建产能逐步释放，我们下调公司2026年归母净利润预测为0.35亿元（前值为0.45亿元），维持2027~2028年归母净利润预测为0.56/0.74亿元，对应最新PE为68/43/32x。考虑公司在半导体材料、高端芯片封装材料等领域针对性研发布局，拓展业务边界，持续降本增效，具备长期成长潜力，维持“买入”评级。

　　风险提示：1）原材料价格波动;2）新业务拓展不达预期;3）市场竞争加剧。