2026年三季报点评：光伏主业短期承压，看好半导体激光设备打开第二成长曲线

　　帝尔激光(300776)

　　投资要点

　　光伏验收节奏放缓，Q3业绩同比承压：2026年前三季度公司营业收入15.54亿元，同比-12.8%；归母净利润4.24亿元，同比-14.6%，主要系营业收入同比下降；扣非归母净利润3.67亿元，同比-21.1%。Q3单季度营业收入5.25亿元，同比-14.2%，环比-13.5%；归母净利润1.18亿元，同比-30.4%，环比-17.1%，主要系营业收入同比下降、信用减值损失增加所致；扣非归母净利润0.96亿元，同比-35.8%，环比-21.8%。

　　Q3毛利率同环比双升，研发投入维持高位：2026年前三季度，公司毛利率44.8%，同比-1.4pct；销售净利率27.3%，同比-0.6pct；期间费用率15.1%，同比+1.7pct，其中销售费用率0.9%，同比+0.2pct，管理费用率3.7%，同比+0.7pct，研发费用率11.2%，同比+1.1pct，财务费用率-0.7%，同比-0.3pct。Q3单季度毛利率43.9%，同比+0.4pct，环比+0.2pct；销售净利率22.5%，同比-5.3pct，环比-1.0pct。

　　合同负债转化推进：截至2026Q3末，合同负债9.13亿元，同比-35.38%，主要系2026年前三季度设备验收所致；存货14.50亿元，同比-9.80%。2026年前三季度，公司经营活动净现金流3.57亿元，同比+3049.15%，主要系2026年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金减少所致；其中Q3经营活动净现金流为-0.02亿元，Q2为1.18亿元。

　　持续聚焦主营业务，积极向半导体、新型显示等领域开拓：（1）TOPCon&BC激光设备：TOPCon核心产品为TCP、TCI、LIF等激光设备及铜浆/银包铜配套激光烧结设备，是N型高效电池核心主力产品；BC激光微刻蚀设备采用自研光学匀化及超精细图形控制技术，替代传统光刻工艺，简化金属化流程、降低成本。（2）组件端系统加工设备：公司LIB激光整版焊接工艺及MBI金属背板互联技术已实现交付，兼容BC、TOPCon等多种技术路线。（3）HJT&钙钛矿激光设备：HJT核心产品为激光转印、LIA激光修复及激光烧结设备；钙钛矿设备采用自研多分束光学设计，精确控制划线精度、最小化死区面积。（4）TGV激光微孔设备：应用于半导体先进封装及显示面板等领域，已完成晶圆级和面板级玻璃基板通孔设备出货，实现全面覆盖，2026年已有小批量复购订单，可广泛应用于先进封装、RDL、CPO、新型显示等高景气赛道。（5）PCB设备：基于MWT打孔及TGV微孔技术积累，已掌握PCB超快激光钻孔核心工艺，目前样机正在试制中，有多家客户在公司打样。此外，公司前瞻布局MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工艺。

　　盈利预测与投资评级：考虑到订单收入确认节奏，我们下调公司2026-2028年归母净利润预测为5.9（原值为6.8）/7.4（原值为7.9）/8.6（原值为9.0）亿元，当前市值对应PE分别为39/30/26倍，考虑到半导体激光设备业务成长性，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。