2026年第三季度报告点评：盈利能力持续提升，合同负债高增夯实业绩基础
芯碁微装(688630)
投资要点
事件：2026年第三季度，芯碁微装实现营业收入6.76亿元，同比增长142.13%；归母净利润1.80亿元，同比增长216.66%；扣非归母净利润1.77亿元，同比增长212.29%，利润增速显著高于收入增速。2026年前三季度公司实现营业收入17.81亿元，同比增长90.84%；归母净利润4.61亿元，同比增长131.98%；扣非归母净利润4.55亿元，同比增长135.93%。2026年前三季度毛利率为43.55%，同比提升1.45个百分点；归母净利率为25.89%，同比提升4.59个百分点，规模扩大与产品结构升级共同推动盈利能力提升。此外，汇率变动对现金及现金等价物的影响为-6319.72万元，汇率波动对财务表现形成一定扰动。
PCB与先进封装工艺迭代共振，推动高精度LDI需求持续释放。PCB需求正沿着高阶化、精细化方向升级，HDI等高端产品增加，推动高阶线路机型需求及设备价值量提升，公司PCB业务的成长逻辑逐步由出货量增长延伸至产品结构升级。mSAP在BT载板、类载板等场景的应用持续深化，高速光模块升级进一步提高线路精度要求，下游载板厂与PCB厂积极布局相关产能，带动高精度曝光设备需求释放。先进封装方面，国内CoWoS-L产能建设推进，CoPoS、FOPLP等面板级封装工艺发展进一步强化直写光刻在大尺寸面板应用中的适配性，公司WLP与PLP产品有望持续受益。此外公司正积极布局海外市场，海外客户拓展与中高端产品布局同步推进，有望形成新的需求增量。
订单前瞻指标与现金流同步改善，业绩兑现基础进一步夯实。2026Q3末，公司合同负债达1.80亿元，较年初增长218.63%，预收款项显著增加，为后续设备交付及收入确认提供支撑；存货达10.53亿元，较年初增长36.55%，预计主要系业务规模扩大带来的备产交付需求增加。产能端，期末固定资产为2.90亿元，较年初增长22.27%，固定资产与在建工程合计约3.31亿元，较年初增长11.25%；2026年前三季度资本开支为0.62亿元，同比增长4.71%，产能建设稳步推进。现金流端，2026年前三季度经营活动现金流净额达4.83亿元，较上年同期净流出明显改善；销售商品、提供劳务收到的现金达15.44亿元，同比增长103.27%，销售回款显著加快。整体看，合同负债、产能投入与经营现金流形成良性印证，公司后续收入增长及业绩兑现的确定性进一步增强。
盈利预测与投资评级：公司产品需求向好，合同负债高增、回款显著改善，产能建设稳步推进。我们上调公司2027-2028年营业收入预测为49.08/63.80亿元（前值43.3/63.1亿元）；上调公司2027-2028年归母净利润预测为13.16/19.13亿元（前值11.9/18.2亿元），2026-2028年归母净利润对应P/E为54.87/28.01/19.27倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游PCB及泛半导体需求不及预期；先进封装设备验证及产业化进度不及预期；产能释放不及预期。
