北交所信息更新：AI服务器+先进封装设备成为核心增长引擎，2026Q1-3归母净利润同比+208%
鸿仕达(920125)
2026Q1-3实现营收5.42亿元（+39.66%），归母净利润8983.18万元（+207.63%）2026前三季度实现营收5.42亿元，同比增长39.66%；归母净利润8983.18万元，同比增长207.63%，扣非归母净利润8992.48万元，同比增长265.25%，毛利率38.93%；2026年三季度营收实现2.70亿元，同比增长40.66%，归母净利润6587.67万元，同比增长178.47%，扣非归母净利润6629.77万元，同比增长184.39%。我们维持2026年-2028年盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.45/3.61/5.34亿元，对应EPS分别为2.58/6.43/9.50元/股，对应当前股价PE分别为44.2/17.7/12.0倍，受益公司AI服务器领域自动化设备线取得关键突破，SOCAMM服务器内存封装设备和TIM2服务器散热点胶设备实现批量出货，维持“增持”评级。
公司多年深耕智能自动化装备赛道重视技术研发投入，拓展海外市场
公司掌握精密机构设计、机器视觉、精密运动控制等多项核心技术，形成综合技术体系，可针对客户需求开展“主动研发”加“需求响应式研发”，模块化开发提升迭代效率，同时加大核心技术研发投入，提升产品精度与软硬件一体化能力。下游布局上，业务覆盖消费电子、泛半导体、新能源三大高景气赛道，收入结构持续优化，对冲单一行业周期波动。此外，公司长期服务纬创资通、立讯精密和鹏鼎控股等行业头部客户，同时积极拓展海外市场，泰国、新加坡子公司支撑海外业务落地。
紧抓AI服务器+先进封装设备行业机遇，泛半导体成为核心增长引擎
公司紧抓AI服务器自动化设备、先进封装设备行业机遇，把泛半导体作为核心增长引擎，做强植散热片机、AI服务器自动化设备，依托新设子公司布局半导体前道量测设备，推进国产替代。其中核心的SOCAMM服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应；配套自研的TIM2服务器散热点胶设备，与SOCAMM封装设备协同配套，共同应用于服务器L6核心制程环节。
风险提示：行业竞争加剧风险、新品拓展不及预期风险、原材料波动风险。
