2026年第三季度报告点评：Q3业绩短期承压，研发投入与海外产能建设持续推进
晶方科技(603005)
投资要点
Q3业绩短期承压，研发及相关费用增加影响利润表现。2026年前三季度公司实现营业收入10.57亿元，同比下降0.83%；归母净利润2.03亿元，同比下降25.67%；扣非归母净利润1.85亿元，同比下降24.74%。单Q3实现营业收入3.81亿元，同比下降4.55%；归母净利润0.71亿元，同比下降35.01%；扣非归母净利润0.66亿元，同比下降29.94%。利润下降主要受研发投入、股权激励及汇兑损失等费用增加影响。前三季度研发费用1.29亿元，同比增长24.45%，公司持续加大技术研发投入。
深耕晶圆级先进封装，车规CIS及新兴应用持续拓展。公司聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器领域，具备TSV、晶圆级堆叠等先进封装工艺，产品应用于汽车电子、安防监控及消费电子等领域。2026年上半年，公司持续提升车规CIS产品技术及量产能力，AI眼镜、机器人等新兴应用量产规模逐步扩大，MEMS、Filter等非CIS业务取得进展。随着汽车智能化及端侧AI应用发展，视觉传感器向小型化、高集成度升级，公司有望凭借晶圆级封装技术积累拓展应用市场。
马来西亚生产基地建设推进，持续完善海外产能布局。截至2026年9月末，公司在建工程1.70亿元，较2025年末增长187.60%，主要系马来西亚生产基地投资增加。2026年上半年，公司已完成马来西亚槟城基地土地及厂房购买，并推进厂房改造与无尘室建设。海外基地建设有助于完善全球制造布局，提升国际客户服务能力，为后续产能扩张及海外业务拓展提供支撑。
盈利预测与投资评级：考虑到公司短期受研发投入、股权激励及汇兑损失等因素影响，业绩有所承压，我们下调2026-2028年营业收入预测至14.17/15.45/16.99亿元（前值22.47/33.42/43.64亿元），下调归母净利润预测至2.75/3.40/4.04亿元（前值5.19/7.53/9.82亿元），对应2026-2028年PE分别为47.97/38.82/32.63倍。公司在晶圆级先进封装领域具备技术积累，车规CIS及AI眼镜、机器人等新兴应用持续拓展，维持“买入”评级。
风险提示：下游市场需求不及预期；先进封装技术研发及新产品拓展不及预期；海外产能建设进度不及预期；汇率波动风险。
