2026年三季报点评：业绩受光伏周期影响承压，员工持股计划彰显成长信心

　　晶盛机电(300316)

　　投资要点

　　业绩短期承压，Q3单季收入环比+13.9%：2026年前三季度公司营业收入为54.14亿元，同比-34.6%；归母净利润为2.83亿元，同比-68.7%；扣非归母净利润为1.27亿元，同比-83.1%。Q3单季营业收入19.62亿元，同比-20.7%，环比+13.9%；归母净利润0.50亿元，同比-80.8%，环比-61.2%；扣非归母净利润0.25亿元，同比-88.6%，环比+26.4%。

　　毛利率稳定：2026年前三季度，公司毛利率为28.4%，同比+2.6pct；销售净利率为3.8%，同比-6.6pct；期间费用率为23.2%，同比+9.6pct，其中销售费用率为1.5%，同比+0.7pct，管理费用率为8.2%，同比+3.9pct，研发费用率12.9%，同比+4.8pct，财务费用率为0.7%，同比+0.3pct。Q3单季度毛利率为24.8%，同比-4.4pct，环比-6.6pct；销售净利率1.2%，同比-8.7pct，环比-3.9pct。

　　在手订单充沛，经营性现金流显著改善：截至2026年9月30日，公司合同负债为41.43亿元，同比+40.4%，主要系2026Q3预收货款增加所致；存货为98.30亿元，同比+17.8%，主要系公司以销定产导致存货有所增加所致。2026年前三季度，公司经营活动净现金流为17.18亿元，同比+352.3%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致，其中2026Q3经营活动净现金流为3.51亿元，同比+623.6%，环比-78.06%。

　　半导体业务多点突破，设备、材料及零部件协同推进:①半导体设备：大硅片设备订单持续增长；12英寸减压外延设备获重要客户复购，并在芯片制造、特色硅光工艺上取得突破；12英寸ALD设备进入国内头部逻辑产线验证；8-12英寸碳化硅外延设备、减薄设备及激活炉取得客户订单，碳化硅氧化炉、离子注入设备等新品验证有序推进。②半导体衬底材料：当前碳化硅衬底产能已达6万片/月，营业收入、毛利率稳步增长，碳化硅衬底业务Q3已实现盈利;12英寸超大尺寸晶体生长实现技术突破并送样验证，8英寸衬底大规模供应、12英寸小批量供应，已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商批量供货；同步推进国内年产90万片项目及马来西亚工厂通线投产，打造"国内+海外"双基地。③半导体零部件及辅材耗材：晶鸿精密拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件客户群体，大尺寸半导体合成石英坩埚客户端渗透率持续提升；氮化硅陶瓷基板首条产线已通线量产。截至2026年9月末，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超56亿元（含税），在手订单充沛。

　　员工持股计划绑定核心团队，业绩考核目标彰显发展信心：公司计划面向公司（含子公司）核心技术/业务/管理人员、初始人数不超过380人，股票来源为公司回购专用账户股份（不超过217.40万股、约占总股本0.17%)，购买价格为17.35元/股，拟筹集资金不超过3,771.86万元，存续期不超过36个月、自过户之日起分12/24个月两期解锁。公司层面业绩考核以2026年为基数：2027年营业收入或归母净利润（剔除股份支付费用影响）较2026年增长率目标值30%、触发值24%;2028年目标值60%、触发值48%，收入或利润满足其一即按达成度解锁。考核目标充分彰显了管理层对公司中长期成长的信心。按草案测算，股份支付费用合计约3,210.97万元，2026-2028年分别摊销约200.69/2,274.44/735.85万元，对利润影响有限。

　　盈利预测与投资评级：考虑到光伏业务阶段承压以及半导体业务未来有望放量，我们下调公司2026年归母净利润预测为4.5（原值6.1）亿元，上调2027/2028年归母净利润预测为11.2（原值为10.1）/20.4（原值15.2）亿元，当前市值对应2026-2028年PE分别90/36/20X，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求波动风险、下游应用拓展不及预期、市场竞争加剧风险、技术研发不及预期。