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微导纳米-研报正文

半导体收入和订单快速增长,薄膜沉积设备布局持续突破

www.eastmoney.com 华安证券 张志邦,张欣 查看PDF原文

K图

  微导纳米(688147)

  主要观点:

  公司发布2026年三季度业绩:

  公司2026Q3实现营业收入6.2亿元,同比-7.9%,环比-12.5%,营收下滑主要受光伏行业阶段性调整影响,同时半导体设备处放量初期;归母净利润0.58亿元,同比+4.2%,环比-28.2%;扣非后净利润0.50亿元,同比+1.9%,环比+31.1%。26Q3毛利率31.2%,同比+4.6pct,环比+0.4pct。

  半导体收入和订单快速增长,ALD/CVD/PVD产品品类持续丰富2026年1-9月,公司实现半导体设备业务收入9.98亿元,同比增长89.69%,占主营业务收入比重提升至55.40%,已成为公司第一大收入来源和核心增长引擎。

  截至2026年9月末,公司在手订单总额约67亿元。其中,半导体领域订单占在手订单总额的比例超过2/3。2026年1-9月新增订单中,半导体领域订单占比超过85%,增量主要来自于NAND、DRAM和逻辑领域的头部客户。

  ALD方面,公司将量产型High-k工艺专用ALD设备应用于集成电路制造生产线,已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺。设备应用场景已覆盖逻辑芯片、DRAM、3DNAND、新型存储、先进封装等,并拓展至硅基电容等新兴应用场景。公司最新推出的iTomicMeT系列原子层沉积系统Ru工艺专用设备,攻克金属Ru薄膜超薄连续成膜难题,为下一代互连技术提供工艺解决方案。

  CVD方面,公司将硬掩膜工艺专用PECVD设备导入产业链核心厂商量产线,完成高温CarbonPlug、HDC、WDC等新型碳膜及掺杂碳膜设备与工艺开发,LPCVD获产业链重要客户量产重复订单。

  PVD方面,公司已发布两款iMagtron系列磁控溅射设备,分别为后道铜阻挡层/种子层集成工艺系统与金属硬掩模工艺系统,面向集成电路制造后道金属互连的工艺需求。

  投资建议

  我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为3.0/5.0/7.0亿元,当前市值对应2026/2027/2028年盈利的PE为94X/56X/40X,维持“增持”评级。

  风险提示

  公司获取订单节奏不及预期;下游行业需求不及预期;技术迭代风险。

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