2026年三季报点评：营收利润快速增长，丰富半导体及光通信装备矩阵布局
博众精工(688097)
投资要点
订单增长带动收入提升，单Q3扣非利润快速增长
2026年前三季度公司实现营业收入63.66亿元，同比+74.25%；实现归母净利润4.92亿元，同比+47.96%；扣非归母净利润3.20亿元，同比+56.64%。收入增长主要系公司深化与新能源、3C领域优质客户合作，订单规模快速增长。2026Q3单季度，公司实现营收31.30亿元，同比+76.16%；归母净利润2.35亿元，同比+38.16%；扣非归母净利润2.22亿元，同比+73.84%。
单Q3毛利率同比改善，期间费用率有所下降
2026年前三季度公司销售毛利率为28.40%，同比-1.24pct，单Q3销售毛利率为27.62%，同比+1.14pct；前三季度销售净利率为7.92%，同比-0.80pct，单Q3销售净利率为7.96%，同比-1.29pct。期间费用方面，前三季度期间费用率为22.35%，同比-1.98pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为6.97%/4.39%/2.22%/8.77%，同比+0.13pct/-0.71pct/+0.88pct/-2.27pct。前三季度研发费用同比+38.36%，投入持续增加，收入增长带动管理及研发费用率下降。
存货及合同负债持续增长，单Q3经营现金流转正
截至2026Q3，期末存货81.03亿元，环比+10.15%，较期初+74.07%；合同负债18.35亿元，环比+34.81%，较期初+168.23%，备货及预收款规模扩大，为后续交付提供支撑。2026年前三季度经营活动现金流量净额为-1.88亿元，同比下降126.51%，主要系订单扩张带动采购付款及运营费用前期投入增加；单Q3经营现金流净额4.02亿元，同比-2.45%，较26H1累计净流出明显改善。
多项布局协同推进，完善半导体及光通信装备矩阵
公司围绕光通信、半导体封装及工艺介质系统推进多项布局。1）9月CIOE光博会上，博众半导体展示星威EF6621共晶贴片机、EG9722固晶贴片机及光模块智能制造整体解决方案，覆盖精密贴装与整线自动化需求；2）中南鸿思CPO/NPO耦合机首次在行业展会上公开亮相，面向光纤阵列自动耦合、点胶固化等工艺；3）栎智科技展示超高纯气、液工艺介质系统及配套设备。旗下企业装备能力形成互补，进一步完善公司在高速光互联及半导体制造领域的产品布局。
盈利预测与投资评级
公司作为国内自动化设备领先企业，受益新能源及3C领域订单增长。我们维持公司2026-2028年归母净利润为8.6/11.2/13.8亿元，当前股价对应动态PE分别为26/20/16x，维持"买入"评级。
风险提示
下游资本开支及订单增长不及预期；市场竞争加剧及盈利能力承压；设备验收、回款及存货减值风险。
