2026年三季报点评：前三季度业绩同比高增，平台化布局持续推进

　　中微公司(688012)

　　投资要点

　　营收稳健增长，投资收益增厚利润：2026年前三季度公司营收103.26亿元，同比+28.08%，主要系关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升；归母净利润为41.34亿元，同比+241.31%，扣非归母净利润16.23亿元，同比+83.01%。Q3单季营收36.35亿元，同比+17.18%，环比-3.75%；归母净利润为13.09亿元，同比+159.02%，环比-30.92%；扣非归母净利润为5.00亿元，同比+43.77%，环比-22.43%。盈利增长主要系营收规模扩大带动毛利增加、公允价值变动收益及投资收益增加。

　　毛利率同比提升，控费持续优化：2026年前三季度毛利率为40.41%，同比+1.31pct；销售净利率为39.49%，同比+24.84pct。期间费用率为28.10%，同比-1.40pct，其中销售费用率为3.92%，同比-0.06pct，管理费用率为4.15%，同比+0.32pct，研发费用率为19.65%，同比-2.60pct，财务费用率为0.38%，同比+0.94pct。Q3单季度毛利率为41.65%，同比+3.76pct，环比+2.03pct；销售净利率为35.23%，同比+19.28pct，环比-14.52pct。

　　研发投入持续加码，存货规模较年初增长26.70%：截至2026Q3末，公司合同负债为22.64亿元，较年初-25.62%；存货为90.84亿元，较年初+26.70%。2026年前三季度公司经营活动净现金流为-1.05亿元，同比转负；Q3单季度为-7.90亿元，同环比转负。前三季度研发投入32.22亿元，同比+27.70%，研发投入占比31.20%，同比-0.09pct，其中Q3研发投入11.80亿元，同比+14.46%，环比+4.11%，研发投入占比32.48%，同比-0.77pct，环比+2.45pct，公司目前同时推进六大类、超20款新设备的研发，新产品研发周期显著加快，只需两年或更短就可开发一款新产品。

　　平台化布局持续推进，覆盖刻蚀、薄膜、量检测等核心工艺：公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备、24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和部分量检测设备。截至2026年9月底，公司累计已有超过9300个反应台在国内外生产线实现量产。（1）刻蚀设备：①CCP设备：下一代超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；超高深宽比刻蚀设备Alpha机已完成实验室马拉松测试，Beta机在客户端验证顺利。②ICP设备：低温高深宽比ICP刻蚀设备已在客户下一代产品产线上稳定量产；高选择比气相刻蚀设备已在实验室开展多项工艺验证。（2）薄膜沉积设备：钨系列CVD/HAR/ALD设备已通过关键存储和逻辑客户端现场验证并获得重复量产订单；ALD、PVD等多款设备交付多个先进逻辑、先进存储客户，现场验证顺利推进。（3）量检测设备：子公司超微公司重点开发电子束量检测设备，有望加速进入客户端验证。（4）湿法设备：完成收购中微众硅，切入CMP湿法设备，已导入多家头部客户。（5）先进封装设备：2.5D、SoIC WoW及高深宽比深槽电容刻蚀设备持续获得重复订单，第三代TSV刻蚀机已获多家客户订单，即将发往客户端验证；TSV CuBS PVD集成设备开发顺利，并已启动UBM PVD集成设备研发，进一步完善先进封装平台化产品布局。

　　盈利预测与投资评级：考虑到存储上市扩产、国产算力需求旺盛、叠加设备国产化率提升，行业有望维持高景气，我们上调公司2026/2027/2028年归母净利润为50.1（原值40.4）/75.4（原值49.0）/115.3（原值58.8）亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为41/28/18X，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。