优质公司系列专题之戈碧迦-半导体玻璃篇：先进封装重构基础材料需求，戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者

　　投资要点：

　　报告定位：本篇为《优质公司系列专题之戈碧迦》系列第一篇，聚焦半导体玻璃材料在先进封装中的产业逻辑，从后摩尔时代封装技术演进出发，系统拆解玻璃载板与玻璃基板的需求驱动、应用场景、技术壁垒与竞争格局，为后续深度剖析戈碧迦的公司价值与成长路径奠定产业基础。

　　赛道格局：先进封装驱动半导体玻璃需求，戈碧迦卡位玻璃原材料国产替代窗口。后摩尔时代，摩尔定律放缓与AI算力需求大增共同推动先进封装站上风口，玻璃材料正从载板、中介层到基板多层面渗透，有望成为解决晶圆减薄承载与高密度互连瓶颈的关键材料。据IDTechEx数据，2025年全球半导体玻璃市场规模约10亿美元，载板占90%，预计至2036年将达44亿美元，CAGR为14.2%。全球高端玻璃载板与基板供给长期由康宁、肖特等少数厂商主导，进入壁垒涵盖资本密集型的精密熔融设备、专有表面处理能力、12至24个月的单品单客户认证周期。戈碧迦是国内少数同时布局玻璃载板与玻璃基板、并向光刻机用零膨胀玻璃延伸的本土企业，其玻璃载板已实现量产，在国产替代窗口期卡位于寡头格局清晰的细分赛道。

　　应用场景：玻璃载板有望率先放量，玻璃基板面向AI芯片或将长期替代有机基板，上游玻璃原片或构成重要壁垒。半导体玻璃载板服务于3D堆叠与TSV制造中的晶圆减薄需求，玻璃凭借可定制CTE、高透光率和低于硅晶圆的成本优势，已成为FOWLP等先进封装工艺的重要耗材，台积电CoWoS、三星I-Cube等主流工艺均在流程中使用玻璃载板，Mordor Intelligence预计2030年全球玻璃晶圆载板市场规模将达16.7亿美元。玻璃基板则面向AI/HPC芯片对更高密度互连的需求，凭借1微米级线宽线距能力和低介电损耗，有望替代ABF有机基板，并在CPO共封装光学领域具备拓展潜力，大量厂商已开始布局玻璃基板，但当前玻璃基板产业化仍面临玻璃原片性能、TGV通孔技术成熟度两大挑战。

　　公司卡位：戈碧迦携熠铎科技有望构建半导体玻璃材料立体布局，短期看载板放量，长期看多场景渗透。戈碧迦已推出TE系列半导体载板与基板专用玻璃，提供多品类定制化CTE产品，玻璃载板有望率先推进国产替代；同时参股国内唯一键合玻璃载板生产服务商熠铎科技，一方面有利于载板、基板产品上下游协同，另一方面或将协同推动从封装环节向前道环节的延伸。在更前沿的超低膨胀玻璃领域，戈碧迦已启动零膨胀微晶玻璃研发，或对标康宁ULE产品，有望切入光刻机光学平台等超精密场景。半导体玻璃追赶的本质是材料配方、设备磨合与客户信任的长期竞赛，戈碧迦已在多环节完成初步卡位，其产品与工艺优势、跨场景布局在国内同行中具备先发优势，潜力可期。

　　投资建议：戈碧迦作为国内稀缺的半导体玻璃体系化布局者，短期看玻璃载板持续放量，中期看玻璃基板客户导入，长期看光刻机材料等新场景渗透，建议密切关注其产品验证进度与客户导入节奏。

　　风险提示：市场竞争加剧的风险、产品滞销风险、产品和技术替代风险