北交所行业主题报告：液冷软管：智算散热关键配套，高性能液冷管路需求打开成长空间

　　智算扩容叠加液冷渗透率提升，北交所液冷软管产业链迎来发展机遇

　　智算中心部署的AI服务器通常由内部搭载的GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）等各类计算芯片承担计算任务。在芯片设计层面的不断优化和异构技术的加持下，虽然芯片制程逐渐逼近硅基材料的晶格结构和物理特性极限，但单个芯片的功耗仍然增加迅速。根据实验数据，当芯片功率超过300W时，传统风冷系统散热能力便已失效，芯片热失控风险急剧升高。液冷技术利用液体比热容高于空气的优势，通过与发热元器件紧密结合，实现对芯片精准散热，芯片结温可降低约15℃至25℃，充分满足了高密部署场景下的芯片散热需求。智算中心液冷散热系统主要有三种形式，分别为：冷板式液冷系统、浸没式液冷系统和喷淋式液冷系统。从工程应用进展来看，冷板式液冷系统与浸没式液冷系统均已实现规模化部署，呈现良好发展态势。冷板式液冷技术发展时间较早，在航空航天、新能源汽车等领域均具备深厚的工程实践积累。智算中心冷板式液冷系统主要包括：冷板、管路、快速接头、分液歧管、冷量分配单元与室外一次侧冷却设备等组件。根据中国信息通信研究院测算，2024年我国智算中心液冷市场规模达到了184亿元，较2023年同比增长66.1%。预计未来经过5年增长，到2029年我国智算中心液冷市场将达到约1300亿元。智算中心液冷产业链涵盖上游的零部件及IT设备、中游技术服务，以及下游应用场景三个核心环节。三者相互依存，紧密协作，共同决定了液冷智算中心的底层支撑能力、应用部署门槛、运行效率及综合赋能价值。液冷管路材质的耐温、耐腐蚀、渗透风险、柔性与成本，直接影响项目前期选型以及后期运维成本，目前行业内主流管路材质包括：EPDM、FEP/PTFE波纹管（氟化乙烯丙烯管）、PTFE管/PTFE波纹管（聚四氟乙烯管）、PEEK细管/PEEK波纹管、金属波纹管等等。根据QYResearch数据，预计2031年全球数据中心液冷软管市场规模将达到12亿美元，2026-2032年复合增长率CAGR为9.4%。北交所、新三板液冷软管相关公司包括科隆新材（PTFE波纹冷却软管、EPDM液冷密封圈，2025年营收4.84亿元），利通科技（数据中心液冷软管、快速连接接头及配套总成，2025年营收4.61亿元）等优质标的。

　　本周开源北交所化工新材行业涨跌幅为-7.43%

　　本周北交所化工新材行业中，周涨跌幅居前的个股分别为吉林碳谷（+0.72%）、一诺威（-0.75%）、广信科技（-1.67%）、科隆新材（-1.98%）、万德股份（-2.39%）。

　　华密新材季报披露，Q1-3营收、归母双增

　　华密新材2026Q1-3实现营业收入3.60亿元，同比增长15.73%；归属于上市公司股东的净利润达3682万元，同比增长47.36%，扣非净利润增长58.30%。民士达2026Q1-3实现营业收入3.57亿元，同比增长4.08%，归属于上市公司股东的净利润为7833万元，同比下降14.09%，扣非净利润降幅达21.74%。

　　风险提示：宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、数据统计误差风险