半导体与半导体生产设备行业周报：海外AI估值持续承压，国产半导体制造链相对走强

　　报告要点：

　　本周（2026.11.2-2026.11.6）市场回顾

　　1）海外AI芯片指数本周下跌9.2%，Marvell下跌28.1%，AMD下跌11.1%，博通下跌9.9%，英伟达下跌8.8%。2）国内AI芯片指数本周上涨2.8%，中芯国际上涨14.6%，海光信息上涨11.3%；寒武纪下跌8.8%。3）英伟达映射指数本周下跌10.1%，景旺电子下跌17.8%，沪电股份和长芯博创均下跌超15%。4）服务器ODM指数下跌9.9%，Wiwynn下跌14.1%，Wistron和超微电脑均下跌超12%。5）国内存储芯片指数本周下跌3.5%，德明利下跌11.3%，兆易创新下跌7.1%，长鑫科技下跌3.3%。6）国内功率半导体指数本周上涨4.8%。7）国元A股苹果指数本周下跌3.8%，国元港股苹果指数约上涨0.6%。

　　行业数据

　　1）全球主要云厂商收入和营业利润总体保持增长，但AI资本开支持续挤压自由现金流。2）26年第三季度全球半导体销售额达到5,177亿美元，环比增长24.1%。3）26年第三季度全球DRAM收入接近2,000亿美元、同比增长369%，而位元出货量环比仅增长约4%。4）2026年第三季度全球半导体硅片出货面积达到37.56亿平方英寸，同比增长13.4%。

　　重大事件

　　1）AMD第三季度营收134亿美元，数据中心收入同比增长97%至85亿美元，EPYC处理器需求及MI450系列GPU推出共同支撑增长。2）高通FY26第四季度营收同比下降8%，全年汽车业务收入增长52%。3）苹果FY26第四季度营收同比增长近12%，但高内存成本压制盈利预期，下一季度毛利率指引降至45%。4）华虹第三季度收入及毛利率均超此前指引，晶圆量价齐升推动盈利改善。5）Marvell宣布拟以全股票方式收购Lumentum。6）中国移动计划2027年算力投资超过1000亿元，并与智谱深化国产算力及大模型服务合作。7）Anthropic以34亿美元承接1.7GW燃气发电设备采购安排，反映AI企业正直接介入能源基础设施以保障算力扩张。8）维谛与英飞凌签署三年期战略协议，保障硅及碳化硅功率半导体长期供应。9）OpenAI按1.25万亿美元估值完成约110亿美元首批融资交割，整体融资目标较此前计划缩减。

　　风险提示

　　上行风险：全球AI商业化及资本回报超预期，带动算力、存储、制造和封装需求持续增长；国内产业政策支持、技术突破与供应链自主化进程加快。

　　下行风险：AI投资回报或终端需求不及预期，云厂商现金流压力导致资本开支放缓；美国政治格局变化加大产业政策执行的不确定性，出口管制、关税和投资审查进一步收紧。