电子行业2027年度投资策略：应用定需求，Token看强度-投资沿AI硬件全链条扩散

　　AI从模型竞赛走向应用兑现，需求扩容、架构升级与国产替代共同驱动电子产业成长。

　　需求层面：Agent、多模态与长上下文推动Token调用增长，国内外CSP持续加大投入，需求向互连、算力、存力、电力及制造链条扩散。

　　投资层面：国产算力由供给补链走向规模交付，硬件订单与盈利进入验证阶段；应用付费、现金回收与融资成本则决定投资扩张的持续性。

　　我们认为，2027年电子行业投资应把握三条主线：

　　第一条主线：应用与互连——终端创新与架构升级，驱动硬件量价齐升

　　（1）AI互连：AI服务器扩容与机柜架构升级提升PCB、CCL及载板需求，光模块提速、NPO/CPO演进推动材料升级；涨价逐级传导，关注高端产品放量与盈利兑现。

　　（2）AI应用：系统级与个人Agent加速落地，端侧AI从功能升级走向终端形态创新。存储成本压力若边际缓解，传统终端有望筑底回暖；多模态SoC、低功耗连接与MCU协同受益。

　　第二条主线：算力、存力、电力——产业扩容叠加国产替代，关注规模交付

　　（1）AI算力：国产芯片从供给突破、订单导入走向收入放量，系统效率、软件生态与稳定交付成为竞争关键；超节点建设提升PCIe及Scale-up交换芯片需求。

　　（2）AI存力：需求从HBM向服务器DRAM、企业级SSD扩散，国产扩产与产品升级并进。投资重心转向结构性紧缺，2027年需关注有效供给释放与企业级需求匹配。

　　（3）AI电力：GPU与机柜功率提升推动供电架构升级，800V高压直流、SiC/GaN及多相控制器、DrMOS迎来增量，光模块提速同步拉动配套模拟芯片需求。

　　第三条主线：制造与底层硬科技——扩产与工艺升级共振，国产化向纵深推进

　　（1）AI底座：成熟制程景气修复，先进制程扩产支撑国产算力；2.5D/3D、HBM堆叠与光电共封推动封测价值提升，关注高端产线投产与产品结构优化。

　　（2）设备材料及EDA/IP：晶圆厂扩产叠加工艺复杂度提升，带动设备采购与材料单耗增长。设备国产化持续突破，材料龙头向外资供应链拓展；EDA关键工具与RISC-V生态孕育差异化机会。

　　受益标的：长鑫科技、工业富联、寒武纪、中芯国际、北方华创、立讯精密、澜起科技、生益科技、长电科技、江丰电子等

　　风险提示：中美摩擦加剧带来的供应链风险；AI技术发展不及预期；市场需求及宏观经济变化不及预期