要点1：所属板块电子化学品 上海板块 专精特新 富时罗素 创业板综 深股通 融资融券 中芯概念 存储芯片 PVDF概念 半导体概念 光刻机(胶) 国产芯片 智能穿戴

要点2：经营范围制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件,销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口、批发业务及其它相关配套业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

要点3：集成电路制造及先进封装用关键工艺材料、整体涂装业务解决方案公司始终坚持自主研发,持续进行技术创新,经过二十多年发展,主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。

要点4：集成电路产业、涂料行业(1)集成电路产业是信息技术产业的基础与核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链结构包括设计、制造和封测。近年来,随着政策扶持力度持续加码,国家各部委相继发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等产业政策,又得益于人工智能、汽车电子、云计算、大数据及安防电子等为主的新兴应用领域需求的不断增长,我国集成电路产业依然保持高速发展,产业市场规模一直呈增长趋势。据中国半导体行业协会(CSIA)统计,我国集成电路行业市场规模由2016年的4336亿元增长至2021年的10458亿元,年均复合增长率为19.3%。根据中国半导体行业协会预测,2022年我国集成电路行业市场规模将达13085亿元,同比增长15.9%。(2)涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料,广泛用于各行各业,由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性,延长使用寿命,具有使用安全性以及其他特殊作用(如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等),是国民经济配套的重要工程材料。根据涂料行业“十四五”发展总体目标,“十四五”期间,涂料全行业经济总量保持稳步增长,总产值年均增长4%左右。到2025年,涂料行业总产值预计增长到3700亿元左右;产量按年均4%增长计算,到2025年,涂料行业总产量预计增长到3000万吨左右。产品结构方面,到2025年,环保涂料品种占涂料总产量的70%。

要点5：技术优势公司成立20多年来,始终坚持技术创新,目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,第三大核心技术电子光刻技术及第四大核心技术电子研磨技术都已基本形成,用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前10年,研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术,为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升;后10年,研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术,为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白,实现了国产替代和自主供应能力,一举突破了国外企业在这一领域的垄断,避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止,公司是国内唯一能够满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业。

要点6：创新优势公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术,面向全球产业需求,突破国际技术垄断,填补国内技术空白,与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入,进行技术创新与产品研发,半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率超30%以上。半导体业务技术开发团队,80%人员为本科以上学历,30%为硕士研究生以上学历,近30%的技术人员有10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来,公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外,还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发,并在部分关键领域有所突破。

要点7：销售渠道和品牌优势20多年来,公司为120多个半导体封装企业、20多个芯片制造企业提供产品和服务,已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入,作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。