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赛微电子

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(2025-02-23 星期日 20:36:04)

公司名称变更信息

简称变更:

N耐威
>>>耐威科技
(2015-05-15)
>>>赛微电子
(2020-05-18)

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今日资金(今日涨幅) 5日资金(5日涨幅) 10日资金(10日涨幅)
主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单
赛微电子行业排名
单位:亿(元)
半导体160只股票
  • 总市值
  • 行业平均
  • 市场平均
排名 简称 总市值 市盈率 市净率 ROE(%)
1 海光信息 3648.28亿 193.31 18.40 7.88
2 寒武纪 3098.41亿 -404.92 60.30 -13.48
3 北方华创 2482.43亿 45.32 8.55 16.76
4 中芯国际 2067.50亿 224.33 5.74 1.90
77 赛微电子 138.24亿 -523.38 2.75 -2.31
- 行业平均 272.09亿 311.57 8.19 1.60
- 市场平均 164.55亿 239.65 4.11 2.43
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2024年年报预约2025年03月20日披露

截止2025年02月21日质押总比例12.22%,质押总股数8945.00万股,质押总笔数12笔

截止2025年02月14日质押总比例12.22%,质押总股数8945.00万股,质押总笔数12笔

截止2025年02月07日质押总比例12.22%,质押总股数8945.00万股,质押总笔数12笔

2025年02月07日公布2024年12月03日至2025年02月06日,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持1笔,减持91.5321万股

2025年01月25日披露公司于2025年01月24日接待2家机构调研

2025年01月23日预告,2024年年报净利润-19168.44万元--13987.78万元,变动-285%~-235%

要点1:所属板块半导体 北京板块 富时罗素 创业板综 深股通 融资融券 预亏预减 深成500 玻璃基板 信创 Chiplet概念 商业航天 第三代半导体 EDA概念 北交所概念 半导体概念 氮化镓 光刻机(胶) 华为概念 百度概念 国产芯片 无人驾驶 无人机 北斗导航 物联网 创投

要点2:经营范围微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

要点3:高端集成电路晶圆代工生产商、特色工艺专业晶圆制造商公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

要点4:MEMS 行业、GaN 行业1.MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融入超精密机械加工,并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下,传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合,诞生了以集成电路工艺为基础,结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张,使得 MEMS 应用越来越广泛,产业规模日渐扩大,日趋成为集成电路行业的一个新分支。2.第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件,因其禁带宽度(Eg)大于或等于 2.3 电子伏特(eV),又被称为宽禁带半导体材料,与第一、二代半导体材料硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。随着 5G 时代的到来以及绿色低碳发展的理念与实践,第三代半导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景。

要点5:突出的全球竞争优势公司 MEMS、GaN 业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势,其中公司 MEMS 业务发展积累了 20 年,拥有世界先进的纯 MEMS 代工工艺及正在扩张的代工产能,在 2019-2021 年全球 MEMS 纯代工厂商排名中 Silex 均位居第一。公司拥有业内领先的 GaN 技术团队,长期从事宽禁带化合物半导体材料与芯片的设计、制造、测试和应用技术研究及产业化工作,直接与全球一线厂商进行竞争。

要点6:自主创新及研发优势公司坚持自主创新战略,公司研发团队围绕 MEMS、GaN 业务的关键技术进行了深入系统研究,自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术,不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末,公司拥有各项国际/国内软件著作权 98 项,各项国际/国内专利 167 项,正在申请的国际/国内专利 86 项(集成电路相关商标、软著及专利明细列表详见本报告第三节“四、主营业务分析”之“4、研发投入”)。凭借技术研发经验和人才优势,公司具备承担重要科研项目的能力,在 MEMS 工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过 20 年的丰富研发经验,在 GaN 等领域也正在依托成熟技术团队迅速积累创新及研发能力。

要点7:高端人才优势公司 MEMS、GaN 业务所属行业均为国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业,专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司 MEMS、GaN 业务均拥有业界一流的专家与工程师团队,其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团队。截至本报告期末,公司拥有博士 42 名,硕士 207 名,合计占公司总人数的 26.95%;公司研发及技术人员合计 384 名,占公司总人数的 41.56%;公司外籍员工合计 380 名,占公司总人数的 41.13%。在 MEMS 领域,公司核心技术团队均是资深专业人士,服务公司多年且经验丰富,CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过 10 年;在 GaN领域,公司核心技术团队从业经验丰富,具备把握市场机遇、推动产品落地及产业化的能力。

要点8:控股子公司获得知识产权管理体系认证证书2023年3月29日公司对外公告,2023年3月29日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)取得了中规(北京)认证有限公司颁发的《知识产权管理体系认证证书》。公司MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems,简称微机电系统)业务属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域,该产业的技术进步及迭代迅速,要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。本次赛莱克斯北京获得《知识产权管理体系认证证书》,将对公司的产品推广、市场拓展、知识产权合作产生积极影响,但不会对公司当期经营业绩产生重大影响。

交易时间融资融券融资融券余额(元)融资融券余额差值(元)
余额(元)余额占流通市值比(%)买入额(元)偿还额(元)净买入(元)余额(元)余量(万股)卖出量(万股)偿还量(万股)融券净卖出(万股)
2025-02-207.43亿6.844632.95万4222.49万410.47万281.45万15.380.790.000.797.46亿7.40亿
2025-02-197.39亿6.835911.63万6178.89万-267.26万265.83万14.592.310.851.467.42亿7.36亿
2025-02-187.42亿7.143675.33万3758.03万-82.71万229.78万13.132.210.052.167.44亿7.39亿
交易时间
相关
收盘价(元)
涨跌幅(%)
后1日涨跌幅(%)
后5日涨跌幅(%)
后10日涨跌幅(%)
上榜营业部买入合计(万)
上榜营业部卖出合计(万)
上榜营业部买卖净额合计(万)
上榜原因
2023-12-08明细24.4215.79-1.39-3.28-6.4740532.5511781.3428751.22日涨幅达到15%的前5只证券
2020-02-13明细31.8910.003.837.56-2.6736911.5617141.9719769.59日涨幅偏离值达到7%的前五只证券
2020-01-20明细32.2310.00-1.74-17.78-13.5914518.3813148.231370.15日涨幅偏离值达到7%的前五只证券
交易时间涨跌幅(%)收盘价(元)成交价(元)折溢率(%)成交量(万股)成交额(万元)成交额/流通市值(%)买方营业部卖方营业部
2024-12-202.9219.7517.44-11.7013.58236.870.02%中信建投证券股份有限公司北京望...中国国际金融股份有限公司北京建...
2024-12-202.9219.7517.44-11.7022.00383.680.03%机构专用中国国际金融股份有限公司北京建...
2024-12-202.9219.7517.44-11.7017.00296.480.03%机构专用中国国际金融股份有限公司北京建...
序号
质押开始日期
股东名称
质押股份数量(股)
占所持股份比例(%)
占总股本比例(%)
质押机构
质押日收盘价(元)
预警线(估算)
平仓线(估算)
状态
公告日期
12023-08-21杨云春4035万22.535.51海通证券股份有限公司19.319.278.11未达预警线2025-01-27
22023-08-21杨云春240.0万1.340.33海通证券股份有限公司19.319.278.11已解押2025-01-27
32023-11-14杨云春166.0万0.900.23海通证券股份有限公司24.2611.6410.19已解押2024-11-13
序号交易标的买方卖方交易金额(元)币种标的类型股权转让比例(%)最新公告日期
1深圳市金石重投智能传感器产业私募股权基金合伙企业(有限合伙)(暂定)北京赛微电子股份有限公司,深圳市汇通金控基金投资有限公司,深圳市重投资本管理有限公司,深圳市龙华区引导基金投资管理有限公司,中信并购基金管理有限公司,深圳市光明区引导基金投资管理有限公司,金石润泽(淄博)投资咨询合伙企业(有限合伙),深圳市引导基金投资有限公司,金石投资有限公司,常州博润君远生物医药创业投资中心(有限合伙),深圳市重投芯测一期私募股权投资基金合伙企业(有限合伙),深圳市重大产业投资集团有限公司-4999.50万人民币股权-2024-11-29
2赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司北京赛莱克斯国际科技有限公司国家集成电路产业投资基金股份有限公司--股权28.502024-04-10
3武汉光谷信息技术股份有限公司北京赛微电子股份有限公司星燎投资有限责任公司,湖北星燎高投网络新媒体产业投资基金合伙企业(有限合伙)1.05亿人民币股权10.722024-03-08
序号合同名称签署主体与上市公司关系其他签署方与上市公司关系合同类型合同金额(元)占上年度营业收入比例(%)公告后20日涨跌幅(%)更新时间
1附条件生效的股份认购协议之补充协议北京耐威科技股份有限公司公司本身杭州溯智投资合伙企业(有限合伙)无关联关系补充协议--8.662017-12-06
2国有建设用地使用权出让合同纳微矽磊国际科技(北京)有限公司控股子公司北京市国土资源局经济技术开发区分局无关联关系采购合同5625.63万--23.772017-03-24
3航电及无人机研制项目北京耐威科技股份有限公司公司本身青州市人民政府无关联关系合作协议---20.402016-11-16
序号交易方关联关系交易金额(元)币种交易方式是否存在控制关系 公告日期相关
1穆林其它关联关系15.49万人民币租赁2024-08-27详情
2穆林其它关联关系30.97万人民币租赁2024-03-27详情
3穆林其它关联关系15.49万人民币租赁2023-08-25详情
序号委托方与上市公司关系理财产品名称认购金额(元)预计年化收益率(%)理财产品类型交易日期投资期限(天)实施进度更新日期
1北京赛微电子股份有限公司及子公司公司本身,上市公司子公司流动性较好、安全性较高、风险较低的金融产品1.00亿----预案2024-03-27
2北京赛微电子股份有限公司公司本身现金管理1.00亿----预案2021-03-17
3北京耐威科技股份有限公司公司本身东兴金鲤28号中证500看涨鲨鱼鳍本金保障型收益凭证5000.00万1.5保本浮动收益型2019-08-2995实施中2019-08-30
机构主力
接待日期相关接待方式接待人员接待地点接待机构数量公告日期
2025-01-24详细特定对象调研,现场参观董事会秘书、财务总监 张阿斌,投资者关系助理 甘世延赛微电子北京MEMS产业基地会议室22025-01-25
2024-07-17详细特定对象调研董事会秘书、财务总监 张阿斌,证券事务代表 孙玉华,证券投关经理 刘妍君,证券事务助理 甘世延,林彦凌北京经济技术开发区科创八街21号院,赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司503会议室22024-07-17
2024-06-28详细特定对象调研,现场参观董事会秘书、财务总监 张阿斌,证券事务代表 孙玉华,证券投关经理 刘妍君,证券事务助理 甘世延,林彦凌北京经济技术开发区科创八街21号院,赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司205会议室22024-06-28
统计截止日期:2024-09-30
统计截止日期:2024-09-30
机构名称相关机构属性持股总数 (万股)持股市值 (亿元)占流通股比例(%)
杭州乐信投资管理有限公司-乐信长阳私募证券投资基金明细其他300.010.580.51
中金期货有限公司-中金期货-融汇1号资产管理计划明细其他553.221.060.93
国联安中证全指半导体ETF明细基金789.131.511.33
南方中证1000ETF明细基金597.921.151.01
华夏中证1000ETF明细基金326.350.630.55
统计截止日期:2024-09-30
股东名称股份类型持股数(万股)占流通股本比例(%)较上期持股变动数(万)
国家集成电路产业投资基金股份有限公司A股7368.1512.41-
杨云春A股4608.677.77-
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金A股789.131.33127.72
香港中央结算有限公司A股684.771.15-10.30
招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金A股597.921.01-
统计截止日期:2024-09-30
股东名称
股份类型
持股数(万股)
占流通股本
比例(%)
较上期持股
变动数(万)
杨云春流通A股,限...18434.6725.18-
国家集成电路产业投资基金股份有限...流通A股7368.1510.06-
国泰君安证券股份有限公司-国联安...流通A股789.131.08127.73
香港中央结算有限公司流通A股684.770.94-10.30
招商银行股份有限公司-南方中证100...流通A股597.920.82-
股东户数统计截止日区间涨跌幅(%)股东户数户均持股市值(万)户均持股数量(万)总市值(亿)总股本(亿)股本变动股本变动原因股东户数公告日期
本次上次增减增减比例(%)
2024-09-3020.8662874624084660.7522.341.16140.447.320-2024-10-29
2024-06-30-19.71624085901033985.7618.621.17116.207.32-128.40万资产重组2024-08-27
2024-03-31-2.465901060210-1200-1.9924.611.24145.237.330-2024-04-26
股东大会名称议题涉及内容召开开始日股权登记日现场登记日网络投票时间决议公告日公告日
开始日结束日
2024年第5次临时股东大会关联交易议案2024-11-132024-11-08-2024-11-132024-11-132024-11-132024-10-29
2023年年度股东大会关联交易议案,利润分配方案,年度报告(摘要)议案2024-04-172024-04-122024-04-162024-04-172024-04-172024-04-172024-03-27
2024年第4次临时股东大会发行公司债券的议案,关联交易议案2024-04-102024-04-032024-04-092024-04-102024-04-102024-04-102024-03-23
股东名称持股变动信息变动后持股信息变动开始日变动截止日公告日
增减变动数量(万股)占总股本比例(%)占流通股比例(%)持股总数(万股)占总股本比例(%)持流通股数(万股)占流通股比例(%)
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持91.530.130.156404.168.756404.1610.792024-12-032025-02-062025-02-07
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持872.461.191.476495.698.876495.6910.942024-11-072024-12-022024-12-03
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持733.501.001.267368.1510.057368.1512.622023-08-292023-11-022023-11-06
变动人
变动股数
成交均价
变动金额(万元)
变动原因
变动比例(‰)
变动后持股数
持股种类
董监高
人员姓名
职务
变动人与
董监高的
关系
日期
杨云春-29.00万17.66-512.14竞价交易0.39601.79亿A股杨云春董事,高管本人2024-12-31
杨云春-33.00万18.30-603.90竞价交易0.45101.79亿A股杨云春董事,高管本人2024-12-30
杨云春-75.00万18.77-1407.75竞价交易1.02401.80亿A股杨云春董事,高管本人2024-12-27

根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致

指标名称 最新数据 指标名称 最新数据
基本每股收益(元) -0.1608 每股净资产(元) 6.8673
每股经营现金流(元) 0.2475 每股公积金(元) 5.5290
总股本(万股) 73221.31 流通股本(万股) 59349.66
  • 第一季度
  • 第二季度
  • 第三季度
  • 第四季度
统计截止日期:2024-06-30
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
MEMS晶圆制造3.06亿2.00亿1.06亿
MEMS工艺开发1.61亿1.00亿6027.62万
半导体设备5721.71万4505.86万1215.85万
财务指标 2024-09-302024-06-302024-03-312023-12-312023-09-30
基本每股收益(元) -0.161-0.058-0.0160.1400.017
每股净资产(元) 6.876.917.017.046.81
每股现金流(元) 0.250.19-0.040.20-0.08
ROE(%) -2.31-0.83-0.232.040.25
净利润同比(%) -1060.89-55.49-175.57241.24662.76
营收同比率(%) -9.2638.9141.6265.3963.81
毛利率(%) 30.5235.0433.1329.2228.66
利润表(元)  
总营收 8.25亿5.51亿2.70亿13.00亿9.09亿
总利润 -1.72亿-7153.48万-3548.37万3175.31万-3701.48万
净利润 -1.18亿-4266.79万-1165.98万1.04亿1225.64万
资产负债表(元)  
总资产 72.19亿71.95亿71.91亿72.62亿69.52亿
总负债 16.99亿16.13亿15.94亿16.33亿14.23亿
股东权益合计 55.20亿55.82亿55.97亿56.29亿55.29亿
现金流量表(元)  
营业性现金流 1.81亿1.41亿-3227.95万1.44亿-5755.39万
投资性现金流 -5.13亿-3.44亿-2.14亿-9.71亿-6.90亿
融资性现金流 1.11亿4045.69万-2496.76万2.57亿8765.07万
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
2024-06-307.32万7.32万5.93万1.39万中报披露2024-08-27
2024-04-177.32万7.32万5.94万1.39万回购2024-04-17
2024-04-167.33万7.33万5.94万1.40万高管股份变动2024-04-17
  • 分红
  • 融资

A股派现 8次 1.55亿

A股融资 4次 46.17亿

  • 0.19%

    分红率

  • 24.73%

    股利支付率

  • 3.37%

    派现融资比

赛微电子发行与分红
  • 新股: 2015-05-06 发行2100.00万股,发行价14.01元
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  • 增发: 2021-09-08 增发9085.75万股,发行价25.81元
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  • 分红: 2024-04-26 10派0.35元(含税,扣税后0.315元)
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公司概况
公司名称
北京赛微电子股份有限公司
法人代表
杨云春
注册地址
北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)
注册资本
7.32亿
成立日期
2008-05-15
上市日期
2015-05-14
主要范围
微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司简介
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。近年来,公司与TELEDYNEMEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、索尼(SONY)等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工第一梯队,2019年至2023年,公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年,公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。
姓名性别最高学历职务名称
杨云春博士董事长,总经理,法定代表人,非独立董事
张阿斌硕士副总经理,非独立董事,董事会秘书,财务总监
刘波硕士副总经理
周家玉硕士副总经理
Yuan Lu博士副总经理
张帅硕士非独立董事

数据来源:东方财富Choice数据

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