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华虹公司

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(2025-05-28 星期三 08:02:10)

公司名称变更信息

简称变更:

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今开: - 最高: - 最低: - 成交量: - 总市值: - 流通市值: - 市盈: - 市净: -
资金流:
今日:主力净流入,主力排名
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资金流
统计
今日资金(今日涨幅) 5日资金(5日涨幅) 10日资金(10日涨幅)
主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单
华虹公司行业排名
单位:亿(元)
半导体161只股票
  • 总市值
  • 行业平均
  • 市场平均
排名 简称 总市值 市盈率 市净率 ROE(%)
1 海光信息 3164.12亿 147.28 15.22 2.47
2 寒武纪 2546.44亿 1961.77 43.69 6.32
3 北方华创 2229.33亿 36.77 6.82 4.95
4 中芯国际 1630.65亿 144.06 4.38 0.90
52 华虹公司 189.85亿 442.57 1.84 0.05
- 行业平均 232.30亿 114.01 5.80 0.28
- 市场平均 159.48亿 146.41 4.78 0.74
华虹公司重点关注
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2025年08月07日预计有1631.00万股可流通上市

2025年05月16日披露公司于2025年05月09日接待9家机构调研

2025年第一季度季报预约2025年05月09日披露

2024年年报预约2025年03月28日披露

2025年一季报归属净利润2276万元,同比下降89.73%,基本每股收益0.01元

2024年年报归属净利润3.806亿元,同比下降80.34%,基本每股收益0.22元

2025年04月30日发布《华虹公司:2024年度内部控制评价报告》等2条公告

于2025-05-08召开2025年年度股东大会

2025年04月30日因自主行权原因发生股本变动

2025年03月31日因自主行权原因发生股本变动

2025年03月28日公布截止2024年12月31日长期股权投资2家公司,共计5.40亿元,本报告期内损益1097.84万元

2025年03月28日公布与上海华虹(集团)有限公司(实际控制人)发生1笔交易,合计金额2.81亿元,款项涉及其他交易

2025年03月28日公布截止2025年02月28日股东户数46074户,比上期减少5221户

要点1:所属板块半导体 MSCI中国 沪股通 融资融券 机构重仓 AH股 存储芯片 半导体概念 央国企改革

要点2:特色工艺晶圆代工华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

要点3:计算机、通信和其他电子设备制造业公司主要从事半导体晶圆代工业务,根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,公司所处行业为第四条(一)中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第 23 号),公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”(分类代码:1.2.1)、“集成电路制造”(分类代码:1.2.4)及“电力电子基础元器件制造”(分类代码:6.5.2)。

要点4:工艺技术在多个领域达到全球领先水平公司致力于特色工艺技术的持续创新,自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台,在多个领域达到全球领先水平。

要点5:积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验由于半导体产品种类众多,特色工艺代工企业需要针对多样化、差异化的产品需求提供特色化、定制化晶圆制造的产品和服务。公司在经年累月的研发与生产中积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验。同时,完善的研发及测试体系支撑了公司多工艺平台的持续迭代,为客户提供高性能、高良率、高可靠的晶圆代工服务。

要点6:持续研发投入,追求技术突破,重点领域专利布局公司持续进行研发投入追求技术突破,并聚焦于行业重点领域的专利布局,以知识产权为抓手,围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造研发核心竞争力。公司在上述领域均拥有核心技术,并对部分核心技术申请了专利保护。

要点7:华虹制造(无锡)项目、8 英寸厂优化升级项目等2022 年 6 月 27 日,公司召开的股东特别大会审议通过了《有关人民币股份发行及特别授权的决议案》及《有关人民币股份发行募集资金用途的决议案》,公司拟向社会公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股(包括行使超额配售选择权),实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:华虹制造(无锡)项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略,有助于进一步扩大产能规模,增强研发实力,丰富工艺平台,以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。

交易时间融资融券融资融券余额(元)融资融券余额差值(元)
余额(元)余额占流通市值比(%)买入额(元)偿还额(元)净买入(元)余额(元)余量(万股)卖出量(万股)偿还量(万股)融券净卖出(万股)
2025-05-2711.02亿5.972934.54万2056.83万877.71万153.46万3.250.000.04-0.0411.04亿11.01亿
2025-05-2610.94亿5.804135.42万4803.81万-668.39万158.54万3.290.000.000.0010.95亿10.92亿
2025-05-2311.00亿6.032575.70万3123.13万-547.44万153.37万3.290.000.000.0011.02亿10.99亿
交易时间
相关
收盘价(元)
涨跌幅(%)
后1日涨跌幅(%)
后5日涨跌幅(%)
后10日涨跌幅(%)
上榜营业部买入合计(万)
上榜营业部卖出合计(万)
上榜营业部买卖净额合计(万)
上榜原因
2025-02-19明细60.2817.96-3.40-4.93-9.9249728.8091358.65-41629.85有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
交易时间涨跌幅(%)收盘价(元)成交价(元)折溢率(%)成交量(万股)成交额(万元)成交额/流通市值(%)买方营业部卖方营业部
2025-02-1917.9660.2859.07-2.0148.082839.900.12%机构专用中信证券股份有限公司上海分公司
2024-08-05-6.4033.2133.210.0010.07334.420.05%国泰君安证券股份有限公司总部中国国际金融股份有限公司上海分...
序号交易标的买方卖方交易金额(元)币种标的类型股权转让比例(%)最新公告日期
1上海华虹宏力半导体制造有限公司华虹半导体有限公司上海华虹宏力半导体制造有限公司126.32亿人民币股权-2023-09-21
序号交易方关联关系交易金额(元)币种交易方式是否存在控制关系 公告日期相关
1上海华虹(集团)有限公司实际控制人2.81亿人民币其他交易2025-03-28详情
2上海华虹(集团)有限公司间接控股股东2029.50万人民币租赁2024-12-31详情
3上海华虹(集团)有限公司间接控股股东1.20亿人民币销售商品2024-12-31详情
数据日期:2024-12-31
序号投资公司名称持股数量(股)期初余额(元)报告期损益(元)期末账面价值(元)占长期股权投资总额比例(%)占该公司股权比例(%)投资公司类型公告日期
1上海华虹科技发展有限公司-3.76亿3219.40万4.08亿75.6150.00其它2025-03-28
2上海华虹投资发展有限公司-1.58亿-2121.56万1.32亿24.3920.00投资公司2025-03-28
序号委托方与上市公司关系理财产品名称认购金额(元)预计年化收益率(%)理财产品类型交易日期投资期限(天)实施进度更新日期
1华虹半导体有限公司公司本身安全性高、流动性好的低风险现金管理产品210.00亿----预案2023-08-24
机构主力
接待日期相关接待方式接待人员接待地点接待机构数量公告日期
2025-05-09详细业绩说明会总裁、执行董事 白鹏,执行副总裁、首席财务官 王鼎,董办副部长 钱蕾电话/网络会议(https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php)92025-05-16
2025-02-13详细业绩说明会总裁、执行董事 白鹏,执行副总裁、首席财务官 王鼎,董办副部长 钱蕾电话/网络会议(https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php)72025-02-17
2024-11-07详细业绩说明会总裁、执行董事 唐均君,执行副总裁、首席财务官 王鼎,董办副部长 钱蕾电话/网络会议(http://www.huahonggrace.com/s/investor_webcast.php)72024-11-14
统计截止日期:2025-03-31
统计截止日期:2025-03-31
机构名称相关机构属性持股总数 (万股)持股市值 (亿元)占流通股比例(%)
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司明细其他4833.4222.1312.35
易方达上证科创板100增强策略ETF明细基金6.310.030.02
嘉实上证科创板芯片ETF明细基金701.763.211.79
大成科创主题混合(LOF)A明细基金99.390.450.25
中信保诚鼎利混合(LOF)A明细基金6.820.030.02
统计截止日期:2025-03-31
股东名称股份类型持股数(万股)占流通股本比例(%)较上期持股变动数(万)
香港中央结算(代理人)有限公司(HKSCC NOMINEES LIMITED)H股69619.5440.731330.65
上海华虹国际公司(Shanghai Hua Hong International,Inc.)H股34760.5720.34-
联和国际有限公司(Sino-Alliance International,Ltd.)H股16054.559.39-
鑫芯(香港)投资有限公司(Xinxin(Hongkong)Capital Co.,Limited)H股11216.296.56-633.30
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司A股4833.422.83-
统计截止日期:2025-03-31
股东名称
股份类型
持股数(万股)
占流通股本
比例(%)
较上期持股
变动数(万)
香港中央结算(代理人)有限公司(HKS...流通H股69619.5440.341330.65
上海华虹国际公司(Shanghai Hua Ho...流通H股34760.5720.14-
联和国际有限公司(Sino-Alliance I...流通H股16054.559.30-
鑫芯(香港)投资有限公司(Xinxin(Ho...流通H股11216.296.50-633.30
华芯投资管理有限责任公司-国家集...流通A股4833.422.80-
股东名称股东排名持股数量(股)持股比例(%)持股数量变动(股)公告日期
上海华虹国际公司(Shanghai Hua Hong International,Inc.),联和国际有限公司(Sino-Alliance International,Ltd.),上海国际集团资产管理有限公司,海通创新证券投资有限公司,国泰君安证裕投资有限公司第2,第3,第8,第95.33亿30.85-2025-05-09
鑫芯(香港)投资有限公司(Xinxin(Hongkong)Capital Co.,Limited),华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司第4,第51.60亿9.3-2025-05-09
上海华虹国际公司(Shanghai Hua Hong International,Inc.),联和国际有限公司(Sino-Alliance International,Ltd.),上海国际集团资产管理有限公司,国泰君安证裕投资有限公司第2,第3,第8,第105.26亿30.619.47万2025-03-28
股东户数统计截止日区间涨跌幅(%)股东户数户均持股市值(万)户均持股数量(万)总市值(亿)总股本(亿)股本变动股本变动原因股东户数公告日期
本次上次增减增减比例(%)
2025-02-2812.764607451295-5221-10.1846.370.88213.664.080-2025-03-28
2024-12-3129.625129554540-3245-5.9536.940.79189.484.080-2025-03-28
2024-06-305.145454061850-7310-11.8226.800.75146.184.080-2024-08-30
股东大会名称议题涉及内容召开开始日股权登记日现场登记日网络投票时间决议公告日公告日
开始日结束日
2025年年度股东大会利润分配方案2025-05-082025-04-30-2025-05-082025-05-082025-05-092025-04-09
2024年年度股东大会-2024-05-092024-04-302024-05-092024-05-092024-05-092024-05-102024-04-09
序号解除限售日期该批次解禁股东数解禁数量(股)实际解禁数量(股)实际解禁市值(元)限售股类型解禁后20日涨跌幅(%)限售股东一览
12025-08-0721631.00万1631.00万7.70亿首发战略配售股份-限售股东一览
股东名称持股变动信息变动后持股信息变动开始日变动截止日公告日
增减变动数量(万股)占总股本比例(%)占流通股比例(%)持股总数(万股)占总股本比例(%)持流通股数(万股)占流通股比例(%)
上海华虹(集团)有限公司增持65.550.040.04----2023-10-182024-02-262024-02-28
上海华虹(集团)有限公司增持54.300.030.04----2023-08-302023-10-172023-10-18
变动人
变动股数
成交均价
变动金额(万元)
变动原因
变动比例(‰)
变动后持股数
持股种类
董监高
人员姓名
职务
变动人与
董监高的
关系
日期
Daniel Yu-Cheng Wang314541.3313.00二级市场买卖0.00201.08万A股Daniel Yu-Cheng Wang高级管理人员本人2024-01-04
Weiran Kong500.042.082.10二级市场买卖0.00101.05万A股Weiran Kong高级管理人员本人2024-01-02
倪立华396.042.461.68二级市场买卖0.00101.04万A股倪立华高级管理人员本人2023-12-29

根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致

指标名称 最新数据 指标名称 最新数据
基本每股收益(元) 0.0132 每股净资产(元) 25.3295
每股经营现金流(元) 0.2093 每股公积金(元) 3.3605
总股本(万股) 172613.54 流通股本(万股) 39144.00
  • 第一季度
  • 第二季度
  • 第三季度
  • 第四季度
统计截止日期:2024-12-31
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
集成电路晶圆代工135.23亿113.67亿21.55亿
其他7.65亿4.93亿2.72亿
租赁1.00亿1964.88万8055.41万
财务指标 2025-03-312024-12-312024-09-302024-06-302024-03-31
基本每股收益(元) 0.0100.2200.3400.1500.130
每股净资产(元) 25.3425.3725.4225.2725.39
每股现金流(元) 0.212.100.750.770.26
ROE(%) 0.050.881.330.610.51
净利润同比(%) -89.73-80.34-65.69-83.33-78.76
营收同比率(%) 18.66-11.36-18.92-23.88-24.62
毛利率(%) 17.7517.4317.2016.3414.89
利润表(元)  
总营收 39.13亿143.88亿105.02亿67.32亿32.97亿
总利润 -4.02亿-9.88亿-3.30亿-5.68亿-3.25亿
净利润 2276.34万3.81亿5.78亿2.65亿2.22亿
资产负债表(元)  
总资产 868.89亿879.35亿903.88亿849.86亿813.60亿
总负债 244.50亿252.15亿270.98亿218.07亿211.45亿
股东权益合计 624.39亿627.21亿632.90亿631.79亿602.16亿
现金流量表(元)  
营业性现金流 3.61亿36.08亿12.96亿13.29亿4.44亿
投资性现金流 -35.45亿-193.03亿-88.80亿-36.84亿-22.82亿
融资性现金流 4.25亿81.26亿85.31亿85.66亿56.10亿
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
2025-04-3017.26万17.26万3.91万1631.00自主行权2025-05-08
2025-03-3117.26万17.26万3.91万1631.00自主行权2025-04-08
2025-02-2817.25万17.25万3.91万1631.00自主行权2025-03-07
  • 分红
  • 融资

A股派现 1次 2.58亿

A股融资 1次 212.03亿

  • 0.00%

    分红率

  • 0.00%

    股利支付率

  • 1.21%

    派现融资比

华虹公司发行与分红
  • 新股: 2023-07-25 发行4.08亿股,发行价52元
    更多
  • 分红: 2024-06-06 10派1.50元(含税,扣税后1.35元)
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公司概况
公司名称
华虹半导体有限公司
法人代表
-
注册地址
香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室
注册资本
17.26亿
成立日期
2005-01-21
上市日期
2023-08-07
主要范围
-
公司简介
华虹半导体有限公司(港股简称:华虹半导体,01347;A股简称:华虹公司,688347)(“本公司”)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”的发展战略,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新,有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员,而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前,本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线(华虹九厂)的建设。本公司提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。本公司的非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度,令本公司成为智能卡及微控制器等多种快速发展的非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面本公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验,拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台,本公司可满足各种客户的特定需求。本公司是客户信赖的技术及制造伙伴,为多元化的客户制造其设计规格的芯片,客户包括集成器件制造商,系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,本公司亦提供设计支持服务,以便对复杂的设计进行优化。目前本公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。
姓名性别最高学历职务名称
唐均君硕士董事会主席,执行董事
白鹏博士总裁,执行董事
Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)硕士执行副总裁,董事会秘书,首席财务官
周卫平硕士执行副总裁
Guangping Hua(华光平)硕士执行副总裁
叶峻硕士非执行董事

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