要点1：所属板块半导体 安徽板块 沪股通 融资融券 半导体概念 国产芯片 央国企改革

要点2：经营范围公司从事集成电路的先进封装与测试业务,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

要点3：集成电路高端先进封装测试服务商公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

要点4：集成电路制造业根据证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据《国民经济行业分类与代码》(GB/4754-2017),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)下属的集成电路制造业(C3973),具体细分行业为集成电路封装测试业。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版),公司主要封装技术属于“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”中的“集成电路芯片封装,采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技术的集成电路封装”,同时公司所封装的显示驱动芯片亦属于上述目录中“1.3.2新型显示器件”之“新型显示材料”之“驱动IC”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”。

要点5：出众的技术研发和自主创新优势集成电路先进封装测试属于技术密集型行业,技术研发能力是企业赖以生存的基础。自设立以来,公司即定位于以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域,凭借多年来的研发积累和技术攻关,公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术,覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块,并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时,公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺,并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”,可以成倍增加所封装芯片的引脚数量,适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。

要点6：高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势自成立以来,公司高度重视产品质量的管控,将产品质量视为在市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部,针对产品质量进行全过程监控。同时,公司一直致力于建立健全质量控制体系,通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证,并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准,有效地保证了产品的优质、稳定。通过多年来精益求精的工匠精神,报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑,也为公司业务开展奠定了坚实基础。

要点7：技术改造与软硬件开发优势集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异,需要对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养,拥有一支20余人的专业化团队,具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面,公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备,为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础,并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品,大幅节约了新设备购置所需的时间和成本;在高端设备配件及工治具设计方面,公司研发设计出高温测试治具装置,解决了测试温度均匀性问题,提升了晶圆测试效率和品质;在系统开发方面,自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统,并且开发出测试自动化体系,进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。

要点8：自愿锁定股份公司控股股东合肥颀中控股、持有公司5%以上股份的股东颀中控股(香港)及芯屏基金的承诺:自发行人股票上市之日起36个月之内,不转让或者委托他人管理本公司/本企业直接和间接持有的发行人首次公开发行A股股票前已发行的股份,不由发行人回购该部分股份。发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行A股股票的发行价格,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于首次公开发行A股股票的发行价格,本公司/本企业持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月;如因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价格作相应调整。如果本公司/本企业违反了关于股份锁定期承诺的相关内容,则由此所得的收益归发行人。本公司/本企业在接到发行人董事会发出的本公司/本企业违反了关于股份锁定期承诺的通知之日起20日内将有关收益交给发行人。

要点9：颀中先进封装测试生产基地等4个项目经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,公司拟公开发行股份不超过20,000.00万股(行使超额配售选择权之前),不低于本次发行后总股本的10%,募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目,具体包括:颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。在本次发行募集资金到位前,公司将根据上述项目的实际进度,以自筹资金支付项目投资款项。公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后,将用于支付项目剩余款项,并按照《募集资金管理办法》相关要求置换先期投入。若本次实际募集资金不足以满足以上项目的投资需求,不足部分公司将自筹资金予以解决。若本次发行实际募集资金超过投资项目所需,公司将按照相关规定妥善安排超募资金的使用计划,将超募资金用于与主营业务相关的项目,不用于开展委托理财(现金管理除外)、委托贷款等财务性投资以及证券投资、衍生品投资等高风险投资等,并按相关要求履行内部决策和对外披露程序。