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中微半导

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(2025-05-30 星期五 07:10:44)

公司名称变更信息

简称变更:

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今开: - 最高: - 最低: - 成交量: - 总市值: - 流通市值: - 市盈: - 市净: -
资金流:
今日:主力净流入,主力排名
5日:主力净流入,主力排名
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统计
今日资金(今日涨幅) 5日资金(5日涨幅) 10日资金(10日涨幅)
主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单
中微半导行业排名
单位:亿(元)
半导体161只股票
  • 总市值
  • 行业平均
  • 市场平均
排名 简称 总市值 市盈率 市净率 ROE(%)
1 海光信息 3164.12亿 147.28 15.22 2.47
2 寒武纪 2558.59亿 1971.12 43.90 6.32
3 北方华创 2271.53亿 37.46 6.95 4.95
4 中芯国际 1659.09亿 146.57 4.46 0.90
85 中微半导 106.22亿 74.58 3.51 1.14
- 行业平均 236.55亿 116.33 5.92 0.28
- 市场平均 161.07亿 148.97 4.88 0.74
中微半导重点关注
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2025年08月05日预计有2128.50万股可流通上市

于2025-05-28召开2024年年度股东大会

2025年05月16日披露公司于2025年05月15日接待2家机构调研

2025年05月07日披露公司于2025年05月06日接待4家机构调研

2025年04月16日披露公司于2025年04月16日接待2家机构调研

2025年一季报归属净利润3442万元,同比增长19.40%,基本每股收益0.09元

2024年年报归属净利润1.368亿元,同比增长723.43%,基本每股收益0.34元

2025年第一季度季报预约2025年04月26日披露

2025年04月26日公布截止2025年03月31日股东户数22757户,比上期减少684户

2025年04月11日公布截止2024年12月31日股东户数23441户,比上期增加4683户

要点1:所属板块半导体 广东板块 专精特新 沪股通 融资融券 预盈预增 汽车芯片 传感器 电子烟 小米概念 国产芯片

要点2:经营范围一般经营项目是:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发与销售;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

要点3:集成电路(IC)设计企业公司系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。自2001年成立以来,公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力,积累的自主IP超过1,000个。2002年公司成功研发第一颗ASIC芯片,2005年自主开发出基于RISC指令集的汇编语言平台和仿真工具,2006年在国内率先推出8位OTPMCU芯片,2008年推出8位OTPMCU触摸显示芯片,2010年成功研发EE存储IP,2014年实现MCU全线支持在线仿真。2018年至2020年,公司持续推出基于8051、ARMM0、M0+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。

要点4:集成电路设计公司主营业务为数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”,行业代码“6520”。

要点5:技术全面优势公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局,经过20余年的技术积累,公司具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力;产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产,可供销售产品900余款,可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力,使公司成为平台型的芯片设计企业,实现了芯片的结构化和模块化开发,针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品,还可为客户提供差异化、定制化服务。报告期内公司产品类型逐步增加。截至2021年12月31日,公司拥有5项核心技术、40项专利、10项软件著作权和102项集成电路布图设计,掌握各类自有IP超过1,000个。产品获得了国内外知名品牌厂商的认可,已进入包括美的、格力、九阳、苏泊尔、小米等著名终端品牌,2020年先后获得美的评选的“数智金睿”奖、EET评选的“IC设计成就奖”和ASPENCORE评选的“全球电子成就奖”等奖项。

要点6:团队协同与人才优势IC设计行业是知识密集型行业,企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局,并于2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心,形成以成都为研发中心,以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局。公司技术专家主要由业内十年以上从业经验的资深技术人员组成,研发带头人均有20年以上产业背景,具备深厚的集成电路设计研发经验,在数模混合芯片和模拟芯片设计、系统设计、嵌入式应用开发等领域拥有深厚的技术积累,构成了公司技术研发的支柱力量;公司不断完善人才的招聘和培养机制,注重技术经验的传承,形成了合理的梯队结构。

要点7:供应链安全优势公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作,携手共同成长;2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片,开启全方位、全产线深度合作;2013年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作,并开发自有EE存储IP使用至今;2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求,加深了公司与主要供应商之间的合作,形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系,增强供应链合作粘性,在产能上得到较为稳定的保证。此外,公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线,增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力,提高新产品研发验证效率。

要点8:募集资金投入研发及产业化项目本次募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目和车规级芯片研发项目。

要点9:自愿锁定股份发行人控股股东、实际控制人YANGYONG承诺:自中微半导股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份,也不提议由中微半导回购该部分股份。

交易时间融资融券融资融券余额(元)融资融券余额差值(元)
余额(元)余额占流通市值比(%)买入额(元)偿还额(元)净买入(元)余额(元)余量(万股)卖出量(万股)偿还量(万股)融券净卖出(万股)
2025-05-292.63亿6.72897.46万1186.60万-289.15万51.14万1.930.080.000.082.64亿2.63亿
2025-05-282.66亿6.951101.29万780.94万320.35万47.89万1.850.030.12-0.092.67亿2.66亿
2025-05-272.63亿6.761738.79万1098.98万639.81万51.03万1.940.250.060.192.64亿2.63亿
交易时间涨跌幅(%)收盘价(元)成交价(元)折溢率(%)成交量(万股)成交额(万元)成交额/流通市值(%)买方营业部卖方营业部
2025-03-03-2.8629.8829.880.006.90206.170.05%华泰证券股份有限公司总部中信证券股份有限公司上海分公司
2025-02-272.4632.9032.900.006.10200.690.04%华泰证券股份有限公司总部中信证券股份有限公司上海分公司
2025-02-100.3931.0231.020.006.50201.630.04%华泰证券股份有限公司总部中信证券股份有限公司上海分公司
序号回购价格区间(元)回购数量区间(股)占公告前一日总股本比例(%)回购金额区间(元)实施进度已完成回购价格(元)已完成回购数量(股)已完成回购金额(元)最新公告日期相关
130.8697万~194万0.24~0.493000.00万~6000.00万完成实施16.35~24.77151万3045万2024-08-12详细
序号交易方关联关系交易金额(元)币种交易方式是否存在控制关系 公告日期相关
1上海伟测半导体科技股份有限公司其它关联关系10.40万人民币购买商品2023-04-26详情
2上海伟测半导体科技股份有限公司其它关联关系65.24万人民币购买商品2023-04-26详情
3重庆中科芯亿达电子有限公司其它关联关系70.15万人民币销售商品2023-04-26详情
数据日期:2024-12-31
序号持有证券简称初始投资金额(元)持有证券数量(股)报告期损益(元)期末账面价值(元)占期末证券投资比例(%)持有证券类型最新市值(元)占该公司股权比例(%)公告日期
1电科芯片9916.99万--2.41亿-A股--2025-04-11
序号委托方与上市公司关系理财产品名称认购金额(元)预计年化收益率(%)理财产品类型交易日期投资期限(天)实施进度更新日期
1中微半导体(深圳)股份有限公司公司本身安全性高、流动性好的、具有合法经营资格的金融机构销售的低风险投资产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款、协定存款、收益凭证等)20.00亿----预案2025-04-11
2中微半导体(深圳)股份有限公司公司本身安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品9.50亿----预案2024-08-08
3中微半导体(深圳)股份有限公司公司本身安全性高、流动性好的、具有合法经营资格的金融机构销售的低风险投资产品10.00亿----预案2024-04-27
机构主力
接待日期相关接待方式接待人员接待地点接待机构数量公告日期
2025-05-15详细特定对象调研董事会秘书、财务总监 吴新元深圳22025-05-16
2025-05-06详细分析师会议董事会秘书、财务总监 吴新元深圳42025-05-07
2025-04-16详细特定对象调研董事会秘书、财务总监 吴新元深圳22025-04-16
统计截止日期:2025-03-31
统计截止日期:2025-03-31
统计截止日期:2025-03-31
股东名称股份类型持股数(万股)占流通股本比例(%)较上期持股变动数(万)
蒋智勇A股1620.0010.96-
罗勇A股1540.2410.42-13.16
宁波顺为至远创业投资合伙企业(有限合伙)A股575.443.89-37.15
重庆新继企业管理合伙企业(有限合伙)A股121.590.82-17.30
成正辉A股98.430.67-
统计截止日期:2025-03-31
股东名称
股份类型
持股数(万股)
占流通股本
比例(%)
较上期持股
变动数(万)
杨勇限售流通A...12600.0031.47-
周彦限售流通A...9180.0022.93-
蒋智勇流通A股1620.004.05-
罗勇流通A股1540.243.85-13.16
顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(...限售流通A...1498.503.74-
股东名称股东排名持股数量(股)持股比例(%)持股数量变动(股)公告日期
杨勇,顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)第1,第51.41亿35.21-2025-04-26
杨勇,周彦,顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙),周飞第1,第2,第5,第62.46亿61.510.002025-04-11
杨勇,周彦,顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)第1,第2,第52.33亿58.14-2024-10-25
股东户数统计截止日区间涨跌幅(%)股东户数户均持股市值(万)户均持股数量(万)总市值(亿)总股本(亿)股本变动股本变动原因股东户数公告日期
本次上次增减增减比例(%)
2025-03-31-1.172275723441-684-2.9251.991.76118.314.000-2025-04-26
2024-12-3119.272344118758468324.9751.071.71119.714.000-2025-04-11
2024-09-3049.94187581769810605.9953.512.13100.374.000-2024-10-25
股东大会名称议题涉及内容召开开始日股权登记日现场登记日网络投票时间决议公告日公告日
开始日结束日
2024年年度股东大会利润分配方案,年度报告(摘要)议案2025-05-282025-05-22-2025-05-282025-05-282025-05-292025-04-11
2024年第1次临时股东大会-2024-10-152024-10-09-2024-10-152024-10-152024-10-162024-09-28
2023年年度股东大会利润分配方案,年度报告(摘要)议案2024-05-172024-05-102024-05-152024-05-172024-05-172024-05-182024-04-27
序号解除限售日期该批次解禁股东数解禁数量(股)实际解禁数量(股)实际解禁市值(元)限售股类型解禁后20日涨跌幅(%)限售股东一览
12025-08-0552128.50万2128.50万5.65亿首发原股东限售股份-限售股东一览
22026-02-0532.31亿2.31亿61.36亿追加承诺限售股份上市流通-限售股东一览
变动人
变动股数
成交均价
变动金额(万元)
变动原因
变动比例(‰)
变动后持股数
持股种类
董监高
人员姓名
职务
变动人与
董监高的
关系
日期
蒋智勇-50.00万27.00-1350.00二级市场买卖1.24901570.00万A股蒋智勇监事本人2025-05-20
罗勇-13.16万35.30-464.68二级市场买卖0.32901540.24万A股罗勇董事本人2025-03-05
罗勇-8.00万25.00-200.00二级市场买卖0.20001553.40万A股罗勇董事本人2023-11-29

根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致

指标名称 最新数据 指标名称 最新数据
基本每股收益(元) 0.0860 每股净资产(元) 7.5630
每股经营现金流(元) 0.1403 每股公积金(元) 4.6507
总股本(万股) 40036.50 流通股本(万股) 14778.00
  • 第一季度
  • 第二季度
  • 第三季度
  • 第四季度
统计截止日期:2024-12-31
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
消费电子芯片3.59亿2.96亿6367.16万
小家电控制芯片3.31亿2.11亿1.19亿
大家电和工业控制芯片1.92亿1.18亿7384.05万
财务指标 2025-03-312024-12-312024-09-302024-06-302024-03-31
基本每股收益(元) 0.0900.3400.2800.1100.070
每股净资产(元) 7.567.487.417.277.49
每股现金流(元) 0.140.780.470.320.17
ROE(%) 1.144.593.651.430.97
净利润同比(%) 19.40723.431978.2162.10-33.28
营收同比率(%) 0.5227.7640.0348.7456.12
毛利率(%) 34.4629.8629.9429.7726.75
利润表(元)  
总营收 2.06亿9.12亿6.49亿4.29亿2.05亿
总利润 3536.14万1.38亿1.13亿4037.10万2828.03万
净利润 3442.02万1.37亿1.11亿4302.22万2882.73万
资产负债表(元)  
总资产 32.89亿33.09亿31.54亿30.89亿31.81亿
总负债 2.61亿3.16亿1.86亿1.77亿1.83亿
股东权益合计 30.28亿29.93亿29.67亿29.12亿29.97亿
现金流量表(元)  
营业性现金流 5615.46万3.13亿1.90亿1.26亿6997.25万
投资性现金流 -6739.03万-9.89亿-8.10亿-7.22亿743.68万
融资性现金流 -176.66万-2542.31万-1.20亿-1.04亿-317.02万
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
2024-08-054.00万4.00万1.48万2.53万战略配售上市2024-07-26
2024-07-054.00万4.00万1.46万2.55万其他限售股上市2024-06-28
2024-06-304.00万4.00万1.45万2.55万中报披露2024-08-28
  • 分红
  • 融资

A股派现 3次 3.80亿

A股融资 1次 19.44亿

  • 0.94%

    分红率

  • 72.87%

    股利支付率

  • 19.53%

    派现融资比

中微半导发行与分红
  • 新股: 2022-07-27 发行6300.00万股,发行价30.86元
    更多
  • 分红: 2025-05-29(预案) 10派2.50元(含税)
    更多
公司概况
公司名称
中微半导体(深圳)股份有限公司
法人代表
周彦
注册地址
深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101
注册资本
4.00亿
成立日期
2001-06-22
上市日期
2022-08-05
主要范围
一般经营项目是:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发与销售;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
公司简介
中微半导体(深圳)股份有限公司(688380.SH)成立于2001年,是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制(含无刷电机控制)和汽车电子等领域。中微半导总部位于深圳,国家高新技术企业,国家专精特新企业,在北京、上海、中山、成都、重庆、杭州和新加坡等地设有10个研发中心和分支机构。自成立以来,中微半导体围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品,对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计,致力成为世界一流芯片设计公司。凭借深厚的IC设计技术储备、市场服务经验及优秀的研发设计团队,未来,公司将不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力,为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案。
姓名性别最高学历职务名称
YANG YONG(杨勇)硕士董事长,非独立董事
周彦本科总经理,法定代表人,非独立董事
王继通本科副总经理,非独立董事
LIU ZEYU(柳泽宇)硕士副总经理,非独立董事
MIAO XIAOYU(苗小雨)硕士副总经理,技术总监
李振华硕士副总经理

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