今开: | - | 最高: | - | 最低: | - | 成交量: | - | 总市值: | - | 流通市值: | - | 市盈: | - | 市净: | - |
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排名 | 简称 | 总市值 | 市盈率 | 市净率 | ROE(%) |
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1 | 海光信息 | 3158.54亿 | 167.36 | 15.93 | 7.88 |
2 | 寒武纪 | 2613.07亿 | -341.49 | 50.86 | -13.48 |
3 | 北方华创 | 2230.89亿 | 40.73 | 7.68 | 16.76 |
4 | 中芯国际 | 1970.07亿 | 213.72 | 5.47 | 1.90 |
74 | 有研硅 | 139.98亿 | 61.75 | 3.26 | 4.62 |
- | 行业平均 | 249.98亿 | 280.28 | 7.69 | 1.60 |
- | 市场平均 | 161.79亿 | 231.19 | 3.98 | 2.43 |
2024年年报预约2025年03月31日披露
2025年02月15日发布《有研硅:有研硅2024年度业绩快报公告》
2024年12月31日发布《有研硅:北京德恒律师事务所关于有研半导体硅材料股份公司2024年第三次临时股东大会的法律意见》等2条公告
2024年12月24日发布《有研硅:有研硅2024年第三次临时股东大会会议资料》
2024年1-12月快报披露,营业总收入9.959亿元,归属净利润2.329亿元,基本每股收益0.19元
公司拟与关联方中国有研科技集团有限公司(以下简称“中国有研”)共同向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司(以下简称“山东有研艾斯”)以每一元注册资本1.02453275元的价格增资合计人民币76,000万元。公司拟以自有资金向山东有研艾斯增资人民币38,000万元,其中37,090.08万元人民币计入注册资本,909.92万元人民币计入资本公积金。中国有研拟向山东有研艾斯增资人民币38.000万其中37.090.08万元人民币计入注册资本,909.92万元人民币计入资本公积金。本次交易完成后,公司将持有山东有研艾斯28.11%的股权,中国有研将持有山东有研艾斯28.11%的股权。
有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)拟以支付现金的方式收购株式会社RS Technologies(以下简称“RST”)持有株式会社DG Technologies(以下简称“DGT”)的70%股权。
于2024-12-30召开2024年第三次临时股东大会
2024年12月14日公布与山东有研艾斯半导体材料有限公司(参股子公司)发生1笔交易,合计金额3.80亿元,款项涉及增资扩股
2024年11月02日公布与株式会社RS Technologies(控股股东)发生1笔交易,款项涉及资产收购
2024年11月27日披露公司于2024年11月26日接待1家机构调研
2024年11月11日有605.45万股可流通上市
2024年11月11日因战略配售上市原因发生股本变动
2024年10月30日公布上市公司认购安全性高、流动性好的理财产品 8亿元
2024年10月30日公布截止2024年09月30日股东户数19605户,比上期减少1215户
2024年三季报归属净利润1.947亿元,同比下降12.38%,基本每股收益0.16元
要点1:所属板块半导体 北京板块 沪股通 融资融券 中芯概念
要点2:经营范围生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点3:半导体硅材料的研发、生产和销售公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。
要点4:电子元件及电子专用材料制造公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(分类代码:C39)”。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
要点5:技术和研发优势公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一。公司技术团队科研实力雄厚,长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务,突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术,在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化,刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。公司解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题,形成了具有自主知识产权的技术布局,在主营业务领域已经取得63项发明专利。
要点6:产品优势目前,发行人主要产品包括6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等。公司自设立以来,始终坚持高品质标准,按中国国家标准、销售目的地国家标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量,产品具有较高的质量水平和稳定性,通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证,能够满足客户对不同产品的高标准要求。公司长期坚持半导体产品特色化发展路线,开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品,缓解了相关产品主要依赖进口的局面;开发了包括低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。相关技术及产品获得2项国家级科技奖,6项省部级科技奖,2项国家级新产品新技术认定,6项省级和行业协会的创新产品和技术认定,1项中国发明专利金奖。
要点7:人才团队优势公司高度重视研发队伍建设,在各关键技术环节均拥有国内顶尖的研发人员。在晶体生产领域,拥有热场模拟计算团队、热场设计团队、工艺设计开发团队,能够快速响应客户对于新开发产品的需要;硅材料加工领域,公司自主设计化学腐蚀设备,工艺菜单可以满足高规格产品开发的需要。同时公司特别注重研发队伍培养,有独特的人才培养体系,除直接从高校引进优秀人才外,还充分利用主要股东人才培养平台,鼓励在职研发人员结合公司研发项目攻读硕士研究生、博士研究生,进而建立了完善的人才培养机制,形成了强大的研发团队。
要点8:自愿锁定股份公司实际控制人方永义承诺:1、本人间接持有的有研硅股份不存在委托持股或其他可能导致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠纷的情形;不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的情形。2、自有研硅股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的有研硅首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“上市前股份”),也不由有研硅回购本人直接或者间接持有的有研硅上市前股份。3、在有研硅上市后6个月内如有研硅股票连续20个交易日的收盘价(如果因派发现金红利、送股、转增股本、配股等原因进行除权、除息的,须按照中国证券监督管理委员会、证券交易所的有关规定作相应调整)均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人直接或间接持有的有研硅上市前股份的上述锁定期自动延长6个月。
要点9:集成电路用8英寸硅片扩产等3个项目公司本次拟公开发行不超过187,143,158股人民币普通股(A股),最终募集资金总额将根据实际发行股数和询价情况予以确定。本次募集资金拟投资项目,已经由2021年9月28召开的第一届董事会第三次会议和2021年10月15日召开的2021年第三次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及其可行性的议案》批准,并由董事会根据项目的轻重缓急情况负责实施。本次发行募集资金扣除发行费用后,将投入以下项目:集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。在本次发行募集资金到位前,公司可以根据项目的实际付款进度,利用自有资金或银行贷款进行先期投入。在本次发行募集资金到位后,部分募集资金将用于置换募集资金到位前预先投入的自筹资金。若本次实际募集资金净额(扣除发行费用后)不能满足以上投资项目的资金需求,则不足部分由公司通过银行贷款或自有资金等方式解决。如果本次发行实际募集资金净额满足上述项目需求后尚有剩余,剩余资金将用于与公司主营业务相关的营运资金或根据监管机构的有关规定使用。
交易时间 | 融资 | 融券 | 融资融券余额(元) | 融资融券余额差值(元) | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
余额(元) | 余额占流通市值比(%) | 买入额(元) | 偿还额(元) | 净买入(元) | 余额(元) | 余量(万股) | 卖出量(万股) | 偿还量(万股) | 融券净卖出(万股) | |||
2025-02-14 | 1.54亿 | 2.70 | 505.94万 | 662.40万 | -156.46万 | 7.38万 | 0.66 | 0.02 | 0.02 | 0.00 | 1.54亿 | 1.54亿 |
2025-02-13 | 1.55亿 | 2.73 | 776.10万 | 615.50万 | 160.60万 | 7.38万 | 0.66 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 1.55亿 | 1.55亿 |
2025-02-12 | 1.54亿 | 2.65 | 1134.36万 | 969.74万 | 164.62万 | 7.52万 | 0.66 | 0.02 | 0.00 | 0.02 | 1.54亿 | 1.54亿 |
交易时间 | 相关 | 收盘价(元) | 涨跌幅(%) | 后1日涨跌幅(%) | 后5日涨跌幅(%) | 后10日涨跌幅(%) | 上榜营业部买入合计(万) | 上榜营业部卖出合计(万) | 上榜营业部买卖净额合计(万) | 上榜原因 |
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2023-04-14 | 明细 | 21.89 | 14.01 | -3.29 | -14.57 | -20.42 | 9674.47 | 6664.46 | 3010.01 | 有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券 |
2023-04-12 | 明细 | 20.79 | 16.28 | -7.65 | -3.03 | -19.77 | 6207.91 | 5492.11 | 715.80 | 有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券 |
交易时间 | 涨跌幅(%) | 收盘价(元) | 成交价(元) | 折溢率(%) | 成交量(万股) | 成交额(万元) | 成交额/流通市值(%) | 买方营业部 | 卖方营业部 |
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2023-11-16 | -3.58 | 12.93 | 12.71 | -1.70 | 190.62 | 2422.82 | 1.03% | 广发证券股份有限公司广州科韵路... | 中信证券股份有限公司北京紫竹院... |
2023-11-15 | -1.69 | 13.41 | 13.18 | -1.72 | 300.00 | 3954.00 | 1.63% | 广发证券股份有限公司广州科韵路... | 中信证券股份有限公司北京紫竹院... |
2023-11-15 | -1.69 | 13.41 | 13.64 | 1.72 | 170.00 | 2318.80 | 0.95% | 中信证券股份有限公司江苏分公司 | 摩根大通证券(中国)有限公司上海... |
- . 有研硅:融资净偿还156.46万元,融资余额1.54亿元(02-14) 02-15
- . 受全球市场需求放缓影响 有研硅2024年增收不增利 02-14
- . 有研硅:2024年净利2.33亿元 同比下降8.37% 02-14
- 有研硅公告
- . 有研硅:有研硅2024年度业绩快报公告 02-15
- . 有研硅:有研硅2024年第三次临时股东大会决议公告 12-31
- . 有研硅:北京德恒律师事务所关于有研半导体硅材料股份公司2024年第三次临时股东大会的法律意见 12-31
- 有研硅互动易
- . 新股覆盖研究:有研硅 10-25
序号 | 交易标的 | 买方 | 卖方 | 交易金额(元) | 币种 | 标的类型 | 股权转让比例(%) | 最新公告日期 |
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1 | 山东有研艾斯半导体材料有限公司 | 有研半导体硅材料股份公司,中国有研科技集团有限公司 | 山东有研艾斯半导体材料有限公司 | 7.60亿 | 人民币 | 股权 | - | 2024-12-31 |
2 | 株式会社 DG Technologies | 有研半导体硅材料股份公司 | 株式会社RS Technologies | - | - | 股权 | 70.00 | 2024-11-02 |
3 | 山东有研半导体材料有限公司 | 有研半导体硅材料股份公司 | 山东有研半导体材料有限公司 | 7.42亿 | 人民币 | 股权 | - | 2023-01-31 |
序号 | 委托方 | 与上市公司关系 | 理财产品名称 | 认购金额(元) | 预计年化收益率(%) | 理财产品类型 | 交易日期 | 投资期限(天) | 实施进度 | 更新日期 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 有研半导体硅材料股份公司 | 公司本身 | 安全性高、流动性好的理财产品 | 8.00亿 | - | - | - | - | 预案 | 2024-10-30 |
2 | 有研半导体硅材料股份公司 | 公司本身 | 安全性高、流动性较好、具有合法经营资格的金融机构销售的投资产品 | 15.00亿 | - | - | - | - | 预案 | 2024-03-29 |
3 | 有研半导体硅材料股份公司 | 公司本身 | 安全性高、流动性好的理财产品 | 12.40亿 | - | - | - | - | 预案 | 2023-11-11 |
机构名称 | 相关 | 机构属性 | 持股总数 (万股) | 持股市值 (亿元) | 占流通股比例(%) |
---|---|---|---|---|---|
华泰柏瑞中证1000指数增强A | 明细 | 基金 | 6.78 | 0.01 | 0.01 |
东方量化多策略混合A | 明细 | 基金 | 0.85 | 0.00 | 0.00 |
建信中证1000指数增强A | 明细 | 基金 | 80.34 | 0.09 | 0.16 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(万股) | 占流通股本比例(%) | 较上期持股变动数(万) |
---|---|---|---|---|
中国有研科技集团有限公司 | A股 | 23042.25 | 45.95 | - |
国新风险投资管理(深圳)有限公司-深圳诺河投资合伙企业(有限合伙) | A股 | 2111.23 | 4.21 | -138.16 |
德州芯利咨询管理中心(有限合伙) | A股 | 1933.99 | 3.86 | - |
德州芯睿咨询管理中心(有限合伙) | A股 | 1303.42 | 2.60 | - |
中信证券投资有限公司 | A股 | 1161.88 | 2.32 | -188.12 |
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股东名称 | 股份类型 | 持股数(万股) | 占流通股本 比例(%) | 较上期持股 变动数(万) |
---|---|---|---|---|
北京有研艾斯半导体科技有限公司 | 限售流通A... | 38475.00 | 30.84 | - |
株式会社RS Technologies | 限售流通A... | 32709.04 | 26.22 | - |
中国有研科技集团有限公司 | 流通A股 | 23042.25 | 18.47 | - |
福建仓元投资有限公司 | 限售流通A... | 2821.50 | 2.26 | - |
国新风险投资管理(深圳)有限公司-... | 流通A股 | 2111.23 | 1.69 | -138.16 |
股东名称 | 股东排名 | 持股数量(股) | 持股比例(%) | 持股数量变动(股) | 公告日期 |
---|---|---|---|---|---|
北京有研艾斯半导体科技有限公司,株式会社RS Technologies,福建仓元投资有限公司 | 第1,第2,第4 | 7.40亿 | 59.32 | - | 2024-10-30 |
中信证券投资有限公司,中电科核心技术研发股权投资基金(北京)合伙企业(有限合伙) | 第7,第9 | 2655.44万 | 2.13 | - | 2024-10-30 |
北京有研艾斯半导体科技有限公司,株式会社RS Technologies,福建仓元投资有限公司 | 第1,第2,第4 | 7.40亿 | 59.32 | 0.00 | 2024-08-10 |
股东户数统计截止日 | 区间涨跌幅(%) | 股东户数 | 户均持股市值(万) | 户均持股数量(万) | 总市值(亿) | 总股本(亿) | 股本变动 | 股本变动原因 | 股东户数公告日期 | |||
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本次 | 上次 | 增减 | 增减比例(%) | |||||||||
2024-09-30 | 20.04 | 19605 | 20820 | -1215 | -5.84 | 73.95 | 6.36 | 144.97 | 12.48 | 0 | - | 2024-10-30 |
2024-06-30 | -0.82 | 20820 | 21391 | -571 | -2.67 | 58.07 | 5.99 | 120.89 | 12.48 | 0 | - | 2024-08-10 |
2024-03-31 | -2.79 | 21391 | 22100 | -709 | -3.21 | 56.98 | 5.83 | 121.89 | 12.48 | 0 | - | 2024-04-26 |
股东大会名称 | 议题涉及内容 | 召开开始日 | 股权登记日 | 现场登记日 | 网络投票时间 | 决议公告日 | 公告日 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
开始日 | 结束日 | |||||||
2024年第3次临时股东大会 | 购并,关联交易议案 | 2024-12-30 | 2024-12-25 | - | 2024-12-30 | 2024-12-30 | 2024-12-31 | 2024-12-14 |
2024年第2次临时股东大会 | - | 2024-09-27 | 2024-09-20 | - | 2024-09-27 | 2024-09-27 | 2024-09-28 | 2024-09-11 |
2023年年度股东大会 | 董事换届议案,关联交易议案,利润分配方案,年度报告(摘要)议案 | 2024-05-27 | 2024-05-22 | 2024-05-24 | 2024-05-27 | 2024-05-27 | 2024-05-28 | 2024-05-07 |
根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致
指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
---|---|---|---|
基本每股收益(元) | 0.1867 | 每股净资产(元) | 3.4799 |
每股经营现金流(元) | 0.1150 | 每股公积金(元) | 1.8042 |
总股本(万股) | 124762.11 | 流通股本(万股) | 50756.57 |
- 利润趋势
- 收入趋势
- 第一季度
- 第二季度
- 第三季度
- 第四季度
财务指标 | 2024-09-30 | 2024-06-30 | 2024-03-31 | 2023-12-31 | 2023-09-30 |
---|---|---|---|---|---|
基本每股收益(元) | 0.160 | 0.100 | 0.050 | 0.200 | 0.180 |
每股净资产(元) | 3.44 | 3.39 | 3.34 | 3.32 | 3.30 |
每股现金流(元) | 0.11 | 0.06 | 0.02 | 0.21 | 0.19 |
ROE(%) | 4.62 | 3.11 | 1.35 | 6.23 | 5.44 |
净利润同比(%) | -12.38 | -19.17 | -26.99 | -27.65 | -22.85 |
营收同比率(%) | -2.18 | -4.42 | -9.07 | -18.29 | -14.53 |
毛利率(%) | 36.57 | 34.82 | 31.94 | 34.36 | 35.34 |
利润表(元) | |||||
总营收 | 7.73亿 | 5.07亿 | 2.35亿 | 9.60亿 | 7.90亿 |
总利润 | 2.53亿 | 1.68亿 | 7322.34万 | 3.24亿 | 2.85亿 |
净利润 | 1.95亿 | 1.30亿 | 5638.48万 | 2.54亿 | 2.22亿 |
资产负债表(元) | |||||
总资产 | 52.47亿 | 51.80亿 | 50.36亿 | 50.43亿 | 49.99亿 |
总负债 | 5.04亿 | 5.11亿 | 4.24亿 | 4.62亿 | 4.55亿 |
股东权益合计 | 47.43亿 | 46.68亿 | 46.13亿 | 45.81亿 | 45.44亿 |
现金流量表(元) | |||||
营业性现金流 | 1.43亿 | 7439.69万 | 2577.26万 | 2.67亿 | 2.42亿 |
投资性现金流 | -6.25亿 | 9.77亿 | -1.45亿 | -10.14亿 | -18.78亿 |
融资性现金流 | -6569.78万 | -3602.48万 | -3600.76万 | -1.22亿 | -1.02亿 |
变动日期 | 总股本(万股) | 流通股本(万股) | 已上市流通A股(万股) | 限售流通A股(万股) | 股本变动原因 | 公告日期 |
---|---|---|---|---|---|---|
2024-11-11 | 12.48万 | 12.48万 | 5.08万 | 7.40万 | 战略配售上市 | 2024-11-02 |
2024-06-24 | 12.48万 | 12.48万 | 5.02万 | 7.46万 | 首发限售股份上市 | 2024-06-15 |
2024-04-30 | 12.48万 | 12.48万 | 4.57万 | 7.91万 | 股份性质变更 | 2024-05-06 |
- 分红
- 融资
A股派现 2次 8729.79万
0.09%
分红率
34.34%
股利支付率
4.71%
派现融资比
公司名称 |
有研半导体硅材料股份公司
|
法人代表 |
张果虎
|
注册地址 |
北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
|
注册资本 |
12.48亿
|
成立日期 |
2001-06-21
|
上市日期 |
2022-11-10
|
主要范围 |
生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
|
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公司简介 |
有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月。有研硅是高新技术企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心(原半导体材料国家工程研究中心)等多项行业资质。有研硅前身为中国有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室,自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验,同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地,主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,有力支持了中国集成电路产业的发展,同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在国内外市场享有良好的知名度和影响力。2018年1月,公司完成混合所有制改革。公司控股股东株式会社RSTechnologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业,占有全球三成以上的市场份额,是全球领先的半导体材料供应商。公司重要参股股东中国有研科技集团有限公司成立于1952年,是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构,是国资委直管的中央企业。公司以创新、挑战、诚信、卓越为企业核心价值观,努力为社会创造价值,为员工达成梦想,为股东实现回报,为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。
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姓名 | 性别 | 最高学历 | 职务名称 |
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方永义 | 男 | 博士 | 董事长,非独立董事 |
张果虎 | 男 | 硕士 | 总经理,法定代表人,非独立董事 |
刘斌 | 男 | 硕士 | 副总经理 |
薛玉檩 | 男 | 硕士 | 非独立董事 |
远藤智 | 男 | 非独立董事 | |
矶贝和范 | 男 | 硕士 | 非独立董事 |