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有研硅

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(2025-02-17 星期一 07:10:55)

公司名称变更信息

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今日资金(今日涨幅) 5日资金(5日涨幅) 10日资金(10日涨幅)
主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单
有研硅行业排名
单位:亿(元)
半导体160只股票
  • 总市值
  • 行业平均
  • 市场平均
排名 简称 总市值 市盈率 市净率 ROE(%)
1 海光信息 3158.54亿 167.36 15.93 7.88
2 寒武纪 2613.07亿 -341.49 50.86 -13.48
3 北方华创 2230.89亿 40.73 7.68 16.76
4 中芯国际 1970.07亿 213.72 5.47 1.90
74 有研硅 139.98亿 61.75 3.26 4.62
- 行业平均 249.98亿 280.28 7.69 1.60
- 市场平均 161.79亿 231.19 3.98 2.43
有研硅重点关注
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2024年年报预约2025年03月31日披露

2024年1-12月快报披露,营业总收入9.959亿元,归属净利润2.329亿元,基本每股收益0.19元

公司拟与关联方中国有研科技集团有限公司(以下简称“中国有研”)共同向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司(以下简称“山东有研艾斯”)以每一元注册资本1.02453275元的价格增资合计人民币76,000万元。公司拟以自有资金向山东有研艾斯增资人民币38,000万元,其中37,090.08万元人民币计入注册资本,909.92万元人民币计入资本公积金。中国有研拟向山东有研艾斯增资人民币38.000万其中37.090.08万元人民币计入注册资本,909.92万元人民币计入资本公积金。本次交易完成后,公司将持有山东有研艾斯28.11%的股权,中国有研将持有山东有研艾斯28.11%的股权。

有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)拟以支付现金的方式收购株式会社RS Technologies(以下简称“RST”)持有株式会社DG Technologies(以下简称“DGT”)的70%股权。

于2024-12-30召开2024年第三次临时股东大会

2024年12月14日公布与山东有研艾斯半导体材料有限公司(参股子公司)发生1笔交易,合计金额3.80亿元,款项涉及增资扩股

2024年11月02日公布与株式会社RS Technologies(控股股东)发生1笔交易,款项涉及资产收购

2024年11月27日披露公司于2024年11月26日接待1家机构调研

2024年11月11日有605.45万股可流通上市

2024年11月11日因战略配售上市原因发生股本变动

2024年10月30日公布上市公司认购安全性高、流动性好的理财产品 8亿元

2024年10月30日公布截止2024年09月30日股东户数19605户,比上期减少1215户

2024年三季报归属净利润1.947亿元,同比下降12.38%,基本每股收益0.16元

要点1:所属板块半导体 北京板块 沪股通 融资融券 中芯概念

要点2:经营范围生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

要点3:半导体硅材料的研发、生产和销售公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

要点4:电子元件及电子专用材料制造公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(分类代码:C39)”。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。

要点5:技术和研发优势公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一。公司技术团队科研实力雄厚,长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务,突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术,在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化,刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。公司解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题,形成了具有自主知识产权的技术布局,在主营业务领域已经取得63项发明专利。

要点6:产品优势目前,发行人主要产品包括6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等。公司自设立以来,始终坚持高品质标准,按中国国家标准、销售目的地国家标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量,产品具有较高的质量水平和稳定性,通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证,能够满足客户对不同产品的高标准要求。公司长期坚持半导体产品特色化发展路线,开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品,缓解了相关产品主要依赖进口的局面;开发了包括低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。相关技术及产品获得2项国家级科技奖,6项省部级科技奖,2项国家级新产品新技术认定,6项省级和行业协会的创新产品和技术认定,1项中国发明专利金奖。

要点7:人才团队优势公司高度重视研发队伍建设,在各关键技术环节均拥有国内顶尖的研发人员。在晶体生产领域,拥有热场模拟计算团队、热场设计团队、工艺设计开发团队,能够快速响应客户对于新开发产品的需要;硅材料加工领域,公司自主设计化学腐蚀设备,工艺菜单可以满足高规格产品开发的需要。同时公司特别注重研发队伍培养,有独特的人才培养体系,除直接从高校引进优秀人才外,还充分利用主要股东人才培养平台,鼓励在职研发人员结合公司研发项目攻读硕士研究生、博士研究生,进而建立了完善的人才培养机制,形成了强大的研发团队。

要点8:自愿锁定股份公司实际控制人方永义承诺:1、本人间接持有的有研硅股份不存在委托持股或其他可能导致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠纷的情形;不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的情形。2、自有研硅股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的有研硅首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“上市前股份”),也不由有研硅回购本人直接或者间接持有的有研硅上市前股份。3、在有研硅上市后6个月内如有研硅股票连续20个交易日的收盘价(如果因派发现金红利、送股、转增股本、配股等原因进行除权、除息的,须按照中国证券监督管理委员会、证券交易所的有关规定作相应调整)均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人直接或间接持有的有研硅上市前股份的上述锁定期自动延长6个月。

要点9:集成电路用8英寸硅片扩产等3个项目公司本次拟公开发行不超过187,143,158股人民币普通股(A股),最终募集资金总额将根据实际发行股数和询价情况予以确定。本次募集资金拟投资项目,已经由2021年9月28召开的第一届董事会第三次会议和2021年10月15日召开的2021年第三次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及其可行性的议案》批准,并由董事会根据项目的轻重缓急情况负责实施。本次发行募集资金扣除发行费用后,将投入以下项目:集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。在本次发行募集资金到位前,公司可以根据项目的实际付款进度,利用自有资金或银行贷款进行先期投入。在本次发行募集资金到位后,部分募集资金将用于置换募集资金到位前预先投入的自筹资金。若本次实际募集资金净额(扣除发行费用后)不能满足以上投资项目的资金需求,则不足部分由公司通过银行贷款或自有资金等方式解决。如果本次发行实际募集资金净额满足上述项目需求后尚有剩余,剩余资金将用于与公司主营业务相关的营运资金或根据监管机构的有关规定使用。

交易时间融资融券融资融券余额(元)融资融券余额差值(元)
余额(元)余额占流通市值比(%)买入额(元)偿还额(元)净买入(元)余额(元)余量(万股)卖出量(万股)偿还量(万股)融券净卖出(万股)
2025-02-141.54亿2.70505.94万662.40万-156.46万7.38万0.660.020.020.001.54亿1.54亿
2025-02-131.55亿2.73776.10万615.50万160.60万7.38万0.660.000.000.001.55亿1.55亿
2025-02-121.54亿2.651134.36万969.74万164.62万7.52万0.660.020.000.021.54亿1.54亿
交易时间
相关
收盘价(元)
涨跌幅(%)
后1日涨跌幅(%)
后5日涨跌幅(%)
后10日涨跌幅(%)
上榜营业部买入合计(万)
上榜营业部卖出合计(万)
上榜营业部买卖净额合计(万)
上榜原因
2023-04-14明细21.8914.01-3.29-14.57-20.429674.476664.463010.01有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券
2023-04-12明细20.7916.28-7.65-3.03-19.776207.915492.11715.80有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券
交易时间涨跌幅(%)收盘价(元)成交价(元)折溢率(%)成交量(万股)成交额(万元)成交额/流通市值(%)买方营业部卖方营业部
2023-11-16-3.5812.9312.71-1.70190.622422.821.03%广发证券股份有限公司广州科韵路...中信证券股份有限公司北京紫竹院...
2023-11-15-1.6913.4113.18-1.72300.003954.001.63%广发证券股份有限公司广州科韵路...中信证券股份有限公司北京紫竹院...
2023-11-15-1.6913.4113.641.72170.002318.800.95%中信证券股份有限公司江苏分公司摩根大通证券(中国)有限公司上海...
序号交易标的买方卖方交易金额(元)币种标的类型股权转让比例(%)最新公告日期
1山东有研艾斯半导体材料有限公司有研半导体硅材料股份公司,中国有研科技集团有限公司山东有研艾斯半导体材料有限公司7.60亿人民币股权-2024-12-31
2株式会社 DG Technologies有研半导体硅材料股份公司株式会社RS Technologies--股权70.002024-11-02
3山东有研半导体材料有限公司有研半导体硅材料股份公司山东有研半导体材料有限公司7.42亿人民币股权-2023-01-31
序号回购价格区间(元)回购数量区间(股)占公告前一日总股本比例(%)回购金额区间(元)实施进度已完成回购价格(元)已完成回购数量(股)已完成回购金额(元)最新公告日期相关
115.53193万~386万0.15~0.313000.00万~6000.00万完成实施8.50~10.70356万3593万2024-05-06详细
序号交易方关联关系交易金额(元)币种交易方式是否存在控制关系 公告日期相关
1山东有研艾斯半导体材料有限公司参股子公司3.80亿人民币增资扩股2024-12-14详情
2株式会社RS Technologies控股股东--资产收购2024-11-02详情
3中国有研科技集团有限公司及同一控制参股股东7300.00人民币提供劳务2024-03-29详情
序号委托方与上市公司关系理财产品名称认购金额(元)预计年化收益率(%)理财产品类型交易日期投资期限(天)实施进度更新日期
1有研半导体硅材料股份公司公司本身安全性高、流动性好的理财产品8.00亿----预案2024-10-30
2有研半导体硅材料股份公司公司本身安全性高、流动性较好、具有合法经营资格的金融机构销售的投资产品15.00亿----预案2024-03-29
3有研半导体硅材料股份公司公司本身安全性高、流动性好的理财产品12.40亿----预案2023-11-11
机构主力
接待日期相关接待方式接待人员接待地点接待机构数量公告日期
2024-11-26详细特定对象调研董事会秘书、财务总监 杨波,证券事务代表 孙媛公司会议室12024-11-27
2024-03-29详细特定对象调研总经理 张果虎,董事会秘书、财务总监 杨波,证券事务代表 孙媛公司会议室52024-04-02
2023-08-11详细特定对象调研,视频,电话会议总经理 张果虎,董事会秘书、财务总监 杨波公司会议室、线上会议72023-08-23
统计截止日期:2024-12-31
统计截止日期:2024-12-31
机构名称相关机构属性持股总数 (万股)持股市值 (亿元)占流通股比例(%)
华泰柏瑞中证1000指数增强A明细基金6.780.010.01
东方量化多策略混合A明细基金0.850.000.00
建信中证1000指数增强A明细基金80.340.090.16
统计截止日期:2024-09-30
股东名称股份类型持股数(万股)占流通股本比例(%)较上期持股变动数(万)
中国有研科技集团有限公司A股23042.2545.95-
国新风险投资管理(深圳)有限公司-深圳诺河投资合伙企业(有限合伙)A股2111.234.21-138.16
德州芯利咨询管理中心(有限合伙)A股1933.993.86-
德州芯睿咨询管理中心(有限合伙)A股1303.422.60-
中信证券投资有限公司A股1161.882.32-188.12
统计截止日期:2024-09-30
股东名称
股份类型
持股数(万股)
占流通股本
比例(%)
较上期持股
变动数(万)
北京有研艾斯半导体科技有限公司限售流通A...38475.0030.84-
株式会社RS Technologies限售流通A...32709.0426.22-
中国有研科技集团有限公司流通A股23042.2518.47-
福建仓元投资有限公司限售流通A...2821.502.26-
国新风险投资管理(深圳)有限公司-...流通A股2111.231.69-138.16
股东名称股东排名持股数量(股)持股比例(%)持股数量变动(股)公告日期
北京有研艾斯半导体科技有限公司,株式会社RS Technologies,福建仓元投资有限公司第1,第2,第47.40亿59.32-2024-10-30
中信证券投资有限公司,中电科核心技术研发股权投资基金(北京)合伙企业(有限合伙)第7,第92655.44万2.13-2024-10-30
北京有研艾斯半导体科技有限公司,株式会社RS Technologies,福建仓元投资有限公司第1,第2,第47.40亿59.320.002024-08-10
股东户数统计截止日区间涨跌幅(%)股东户数户均持股市值(万)户均持股数量(万)总市值(亿)总股本(亿)股本变动股本变动原因股东户数公告日期
本次上次增减增减比例(%)
2024-09-3020.041960520820-1215-5.8473.956.36144.9712.480-2024-10-30
2024-06-30-0.822082021391-571-2.6758.075.99120.8912.480-2024-08-10
2024-03-31-2.792139122100-709-3.2156.985.83121.8912.480-2024-04-26
股东大会名称议题涉及内容召开开始日股权登记日现场登记日网络投票时间决议公告日公告日
开始日结束日
2024年第3次临时股东大会购并,关联交易议案2024-12-302024-12-25-2024-12-302024-12-302024-12-312024-12-14
2024年第2次临时股东大会-2024-09-272024-09-20-2024-09-272024-09-272024-09-282024-09-11
2023年年度股东大会董事换届议案,关联交易议案,利润分配方案,年度报告(摘要)议案2024-05-272024-05-222024-05-242024-05-272024-05-272024-05-282024-05-07
序号解除限售日期该批次解禁股东数解禁数量(股)实际解禁数量(股)实际解禁市值(元)限售股类型解禁后20日涨跌幅(%)限售股东一览
12025-11-1037.40亿7.40亿83.03亿首发原股东限售股份-限售股东一览
变动人
变动股数
成交均价
变动金额(万元)
变动原因
变动比例(‰)
变动后持股数
持股种类
董监高
人员姓名
职务
变动人与
董监高的
关系
日期
李耀东5.02万9.9650.01二级市场买卖0.04005.02万A股李耀东核心技术人员本人2024-09-27

根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致

指标名称 最新数据 指标名称 最新数据
基本每股收益(元) 0.1867 每股净资产(元) 3.4799
每股经营现金流(元) 0.1150 每股公积金(元) 1.8042
总股本(万股) 124762.11 流通股本(万股) 50756.57
  • 第一季度
  • 第二季度
  • 第三季度
  • 第四季度
统计截止日期:2024-06-30
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
半导体硅抛光片2.95亿2.16亿7911.53万
刻蚀设备用硅材料1.46亿6635.27万8008.70万
其他(补充)4570.42万3453.44万1116.98万
财务指标 2024-09-302024-06-302024-03-312023-12-312023-09-30
基本每股收益(元) 0.1600.1000.0500.2000.180
每股净资产(元) 3.443.393.343.323.30
每股现金流(元) 0.110.060.020.210.19
ROE(%) 4.623.111.356.235.44
净利润同比(%) -12.38-19.17-26.99-27.65-22.85
营收同比率(%) -2.18-4.42-9.07-18.29-14.53
毛利率(%) 36.5734.8231.9434.3635.34
利润表(元)  
总营收 7.73亿5.07亿2.35亿9.60亿7.90亿
总利润 2.53亿1.68亿7322.34万3.24亿2.85亿
净利润 1.95亿1.30亿5638.48万2.54亿2.22亿
资产负债表(元)  
总资产 52.47亿51.80亿50.36亿50.43亿49.99亿
总负债 5.04亿5.11亿4.24亿4.62亿4.55亿
股东权益合计 47.43亿46.68亿46.13亿45.81亿45.44亿
现金流量表(元)  
营业性现金流 1.43亿7439.69万2577.26万2.67亿2.42亿
投资性现金流 -6.25亿9.77亿-1.45亿-10.14亿-18.78亿
融资性现金流 -6569.78万-3602.48万-3600.76万-1.22亿-1.02亿
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
2024-11-1112.48万12.48万5.08万7.40万战略配售上市2024-11-02
2024-06-2412.48万12.48万5.02万7.46万首发限售股份上市2024-06-15
2024-04-3012.48万12.48万4.57万7.91万股份性质变更2024-05-06
  • 分红
  • 融资

A股派现 2次 8729.79万

A股融资 1次 18.55亿

  • 0.09%

    分红率

  • 34.34%

    股利支付率

  • 4.71%

    派现融资比

有研硅发行与分红
  • 新股: 2022-11-01 发行1.87亿股,发行价9.91元
    更多
  • 分红: 2024-07-18 10派0.10元(含税,扣税后0.09元)
    更多
公司概况
公司名称
有研半导体硅材料股份公司
法人代表
张果虎
注册地址
北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
注册资本
12.48亿
成立日期
2001-06-21
上市日期
2022-11-10
主要范围
生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司简介
有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月。有研硅是高新技术企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心(原半导体材料国家工程研究中心)等多项行业资质。有研硅前身为中国有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室,自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验,同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地,主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,有力支持了中国集成电路产业的发展,同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在国内外市场享有良好的知名度和影响力。2018年1月,公司完成混合所有制改革。公司控股股东株式会社RSTechnologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业,占有全球三成以上的市场份额,是全球领先的半导体材料供应商。公司重要参股股东中国有研科技集团有限公司成立于1952年,是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构,是国资委直管的中央企业。公司以创新、挑战、诚信、卓越为企业核心价值观,努力为社会创造价值,为员工达成梦想,为股东实现回报,为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。
姓名性别最高学历职务名称
方永义博士董事长,非独立董事
张果虎硕士总经理,法定代表人,非独立董事
刘斌硕士副总经理
薛玉檩硕士非独立董事
远藤智非独立董事
矶贝和范硕士非独立董事

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