要点1：所属板块半导体 广东板块 专精特新 沪股通 中证500 融资融券 预盈预增 股权激励 基金重仓 AI眼镜 AIPC AI手机 存储芯片 信创 Chiplet概念 汽车芯片 数据中心 半导体概念 国产芯片 智能穿戴

要点2：经营范围大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

要点3：半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售发行人主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力,是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。

要点4：计算机、通信和其他电子设备制造业公司主营业务为半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引(2012 年修订)》,公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39);根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业中的计算机零部件制造(C3912);根据国家发改委 2019 年 10 月 30 日发布的《产业结构调整指导目录(2019 年本)》,公司所属行业属于信息产业,是我国国民经济发展的鼓励类行业。根据《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》,公司属于新一代信息技术领域中的半导体和集成电路类科技创新企业。

要点5：研发优势发行人是国内半导体厂商中少数同时掌握 NAND Flash、DRAM 存储器研发设计与封测制造的企业,自成立以来一直坚持技术立业的发展理念,掌握存储介质特性研究、存储固件算法技术、存储芯片测试、封装设计仿真技术与先进封装工艺、高可靠与特种尺寸存储器设计制造等核心技术。发行人拥有深圳市 3D 立体封装技术工程实验室,并被广东省科学技术厅认定为“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”。发行人在半导体存储器与先进封测领域开展了体系化的知识产权布局,截至2022 年 6 月 30 日,公司共取得境内外专利 183 项,其中 25 项发明专利、104 项实用新型专利、54 项外观设计专利。

要点6：产业链资源优势发行人与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶圆制造厂商建立了长达 10 余年的密切合作关系,与包括三星、长江存储、西部数据在内的厂商达成 LTA/MOU 战略合作。发行人与慧荣科技、联芸科技、英韧科技、美满电子等行业内主流主控芯片供应商亦建立了长期稳定的合作关系。通过上游资源整合优势,公司持续为下游客户提供品质稳定、高性能的半导体存储器产品。半导体存储器作为电子系统的重要部件,需要与 SoC 芯片及系统平台匹配验证。SoC 芯片及系统平台测试认证程序严格,对企业的技术能力,产品的性能、可靠性和一致性等均有较高要求。发行人是国内半导体存储厂商中通过 SoC 芯片及系统平台认证最多的企业之一,公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流 SoC 芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。

要点7：产品体系优势发行人专精于半导体存储器领域,布局了嵌入式存储(UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、MCP、SPI NAND、BGA SSD 等)、固态硬盘(SATA/PCIe)、内存模组(SO-DIMM/U-DIMM)、存储卡(SD 卡、CF 卡、CFast 卡、CFexpress 卡、NM 卡)等完整的产品线矩阵,涵盖 NAND Flash 和 DRAM 存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求;同时,亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。发行人已经形成完备的半导体存储器产品开发优势,可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级,在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升,使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。

要点8：自愿锁定股份公司控股股东、实际控制人孙成思出具《关于限售安排、自愿锁定股份的承诺函》,承诺如下:自公司股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司购回本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。本人在上述股份锁定期限届满后,在公司任职期间每年转让的股份不超过本人所直接或间接持有的公司股份总数的25%;离职后六个月内,不转让本人所持有的公司股份。在本人担任公司董事/高级管理人员期间:本人所持公司公开发行股票前已发行的股份在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价,如遇除权除息事项,上述发行价作相应调整;公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人持有公司股票的锁定期限自动延长6个月,如遇除权除息事项,上述发行价作相应调整。

要点9：惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设等3个项目公司本次公开发行新股不超过 43,032,914 股,占发行后总股本的比例不低于10%。最终募集资金总量将根据实际发行股数和询价情况予以确定。本次募集资金拟投资项目,已经由 2021 年 11 月 18 日召开的第二届董事会第十六次会议和 2021 年 12 月 3 日召开的 2021 年第三次临时股东大会审议通过,并由董事会根据项目的轻重缓急情况负责实施,具体如下:惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目、补充流动资金。以上项目所需募集资金投入合计为 80,000.00 万元。在募集资金到位前,公司可根据各募集资金投资项目的实际付款进度,通过自有资金或银行贷款等方式支付上述项目款项。募集资金到位后,可用于支付相关项目剩余款项及根据监管机构的要求履行相关程序后置换先期投入资金。本次发行计划实施后,实际募集资金量较募集资金投资项目需求若有不足,则不足部分由公司自筹解决。