要点1：所属板块半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 预盈预增 中芯概念 注册制次新股 半导体概念 次新股

要点2：经营范围许可项目:技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;专用设备修理;模具制造;模具销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

要点3：半导体设备精密零部件的研发、生产与销售公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家,尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域,公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商,直接与国际厂商竞争。在聚焦半导体领域的同时,公司充分发挥精密零部件制造的扎实技术基础及创新能力优势,积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发,公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台,在日趋严苛的应用条件下,通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化,持续满足先进装备更新迭代的工艺需求,致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。

要点4：通用设备制造业公司主要从事半导体设备精密零部件的研发、生产与销售,根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于门类“C制造业”中的大类“C34通用设备制造业”中“C3484机械零部件加工”;根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业领域属于“2高端装备制造产业”之“2.1智能制造装备产业”之“2.1.5智能关键基础零部件制造”,符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2024年4月修订)》中的“高端装备领域”。

要点5：技术优势技术创新为公司核心竞争力之一,不断提升技术水平,优化工艺路线。经过多年积累,公司具备了金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等多项技术体系,能够根据产品的不同使用环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径,是发行人的核心技术壁垒。公司主要依托精密机械制造技术、焊接技术进行高精度机械制造,对于需要表面处理技术的产品,公司能够通过自身积累的硬质阳极氧化技术、增强型阳极氧化技术、高性能化学镀镍技术和高洁净度精密清洗技术,满足客户对产品严苛的耐腐蚀性要求。除金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术等三大工艺技术外,公司在生产过程中,出于不断优化和改进工艺流程、主要工艺技术节点的需要,推动了各生产要素技术的进步和积累,形成了较为丰富的know-how。公司会根据各类零部件材质、工艺、形状、性能的不同定制化设计工装,配合生产设备以高效适配各类零部件生产。因此,在工装定制化设计方面,公司具备深厚的技术积累,形成了定制化工装开发技术。此外,公司不仅能够根据客户需求向客户交付各类定制化产品,还在长期陪伴国内龙头企业的产品更新及技术发展过程中形成了部分产品的创新与突破,以此形成了高端器件的设计及开发技术,并不断迭代。特别在加热器领域,通过自研核心技术成功进入国内半导体设备龙头企业。

要点6：产品优势公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件,此外还包括工艺部件和结构部件;其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径,在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。比如,公司向国内龙头半导体设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设备配套零部件,已批量应用在国际最先进5nm芯片生产线及下一代更先进生产线上;在中微公司占据全球市场领先地位的氮化镓基LEDMOCVD设备中,其关键工艺部件匀气水冷盘为公司提供。公司凭借十多年产品优势积累,在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率,在客户建立了良好的口碑,保持了较为明显的竞争优势。

要点7：客户优势公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域,经过多年的沉淀,积累了丰富的客户资源。公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备龙头企业共同成长,深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。半导体高端装备奉行严格复制信条,即客户要求严格复制已经确立的工艺标准,基于此,公司与中国本土装备龙头企业的长期稳定合作形成了深厚的信任基础,建立了与客户协同迭代开发的持续反馈机制。经过多年的行业深耕,公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等知名半导体产业链厂商,有较强的客户先发优势。同时,公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经营理念,在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势,未来伴随国产半导体设备零部件需求量的提升,公司的业绩成长确定性较强。

要点8：自愿锁定股份发行人控股股东、实际控制人游利及其一致行动人XU ZIMING承诺:1、自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的全部公司在本次发行上市前已发行的股份,也不提议由公司回购该部分股份。2、本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后 2 年内减持的,减持价格不低于首次公开发行股票的发行价。公司上市后六个月内,如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后六个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,则本人于本次发行上市前直接或间接持有公司股票的锁定期限自动延长六个月;在延长锁定期内,本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司在本次发行前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份。本人不因职务变更、离职等原因,而放弃履行上述减持价格及锁定期延长的承诺。

要点9：靖江精密装配零部件制造基地扩容升级等项目公司主要为国内本土半导体设备制造商、晶圆制造厂提供腔体、内衬、加热器、匀气盘等各类高性能定制化产品。报告期内,公司营业收入分别为42,364.79万元、46,971.82万元、55,771.69万元和21,646.61万元,增速较快。为进一步加强自身研发实力、扩大产品类型和下游应用领域,公司基于已掌握的可满足半导体设备严苛标准的五大关键核心技术平台、管理能力和未来发展目标,同时考虑公司进入2024年以来经营情况良好、行业整体加速回暖和报告期内的理财金额峰值,经2024年第二次临时股东大会决议,决定将募集资金投向以下项目:靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目、补充流动资金项目。上述项目实施主体均为公司(含全资子公司),不涉及与其他方合作情形。项目实施后,公司不会新增同业竞争,亦不会对发行人的独立性产生不利影响。公司本次公开发行新股募集资金到位前,根据项目进度情况,公司可以自筹资金进行先期投入,待本次发行募集资金到位后再以募集资金置换先期投入的自筹资金。