今开: | - | 最高: | - | 最低: | - | 成交量: | - | 总市值: | - | 流通市值: | - | 市盈: | - | 市净: | - |
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- 公司概况
截止2025年05月30日质押总比例0.09%,质押总股数179.50万股,质押总笔数2笔
截止2025年05月23日质押总比例0.09%,质押总股数179.50万股,质押总笔数2笔
截止2025年05月16日质押总比例0.09%,质押总股数179.50万股,质押总笔数2笔
2025年05月21日共有4笔大宗交易信息,总成交量13.5万股,总成交额1134.95万元
2025年04月29日共有1笔大宗交易,成交量2.5万股,成交额220万元
2025年04月28日共有1笔大宗交易,成交量3.4万股,成交额290.97万元
2025年05月18日发布《季报点评:产能利用率显著提升,持续推进工艺迭代升级》研报
2025年05月12日发布《产能利用率提升,持续推进工艺迭代和产品性能升级》研报
2025年05月12日披露公司于2025年05月09日接待5家机构调研
2025年05月09日发布《中芯国际:港股公告:董事名单与其角色和职能》等9条公告
2025年05月07日发布《中芯国际:港股公告:证券变动月报表》
2025年04月26日发布《中芯国际:中芯国际2024年度内部控制审计报告》等2条公告
2025年一季报归属净利润13.56亿元,同比增长166.50%,基本每股收益0.17元
2025年第一季度季报预约2025年05月09日披露
2025年05月09日公布截止2025年03月31日股东户数247241户,比上期增加9453户
2025年04月30日因自主行权原因发生股本变动
要点1:所属板块半导体 茅指数 MSCI中国 沪股通 上证180_ 上证50_ 融资融券 HS300_ AH股 中芯概念 科创板做市股 半导体概念 国产芯片
要点2:经营范围中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国大陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质的服务。中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度,积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作,持续赢得客户的肯定和赞誉。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。
要点3:集成电路晶圆代工公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外,公司亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游协同,与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
要点4:集成电路晶圆代工行业从中国大陆情况看,当前本土集成电路产业规模与实际市场需求仍不匹配,代工制造技术与全球领先企业依然存在一定差距。得益于国内新一轮科技创新举措对物联网、人工智能、云等数字技术产业化的推动,本土集成电路产业正迎来加速缩短与国际技术差距的契机。从产业链的各个环节来看,集成电路在我国电子信息制造业产值中的占比正逐步提高,成为我国电子信息产业转型升级、向全球价值链中高端迈进的关键环节。当前,国内集成电路设计业的成长已成为带动行业发展的主要驱动力,涌现了一批具有国际竞争力的龙头企业。设计、制造和封测产业发展亟需齐头并进,从而积极推动整体产业链的协同发展。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据ICInsights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际位居全球第四位,在中国大陆企业中排名第一。
要点5:研发平台优势公司的研发中心根据总体战略,以客户需求为导向,持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求,力争为公司提供新的业务增长点。
要点6:研发团队优势公司通过多年集成电路研发实践,组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。研发队伍的主要成员由境内外资深专家组成,拥有在行业内多年的研发和管理经验。
要点7:丰富产品平台和知名品牌优势公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发,成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点,应用于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力,可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度。
要点8:自愿锁定股份自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点9:12英寸芯片SN1项目本项目预计总投资905,900万美元,规划月产能3.5万片,工艺技术水平为14纳米及以下。目前已建成月产能6,000片,募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。
要点10:股利分配在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点11:稳定股价措施公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。
交易时间 | 融资 | 融券 | 融资融券余额(元) | 融资融券余额差值(元) | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
余额(元) | 余额占流通市值比(%) | 买入额(元) | 偿还额(元) | 净买入(元) | 余额(元) | 余量(万股) | 卖出量(万股) | 偿还量(万股) | 融券净卖出(万股) | |||
2025-05-29 | 73.41亿 | 4.42 | 1.93亿 | 1.67亿 | 2643.75万 | 2269.58万 | 27.20 | 2.55 | 5.68 | -3.13 | 73.64亿 | 73.18亿 |
2025-05-28 | 73.15亿 | 4.49 | 1.41亿 | 1.44亿 | -222.86万 | 2487.05万 | 30.33 | 2.97 | 2.41 | 0.56 | 73.40亿 | 72.90亿 |
2025-05-27 | 73.17亿 | 4.43 | 1.10亿 | 1.38亿 | -2793.20万 | 2470.79万 | 29.77 | 9.42 | 1.03 | 8.39 | 73.42亿 | 72.92亿 |
交易时间 | 相关 | 收盘价(元) | 涨跌幅(%) | 后1日涨跌幅(%) | 后5日涨跌幅(%) | 后10日涨跌幅(%) | 上榜营业部买入合计(万) | 上榜营业部卖出合计(万) | 上榜营业部买卖净额合计(万) | 上榜原因 |
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2024-10-09 | 明细 | 83.89 | 16.53 | -10.57 | -11.68 | 10.04 | 113663.97 | 161455.69 | -47791.72 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 |
2024-10-09 | 明细 | 83.89 | 16.53 | -10.57 | -11.68 | 10.04 | 134155.04 | 245142.57 | -110987.53 | 有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券 |
交易时间 | 涨跌幅(%) | 收盘价(元) | 成交价(元) | 折溢率(%) | 成交量(万股) | 成交额(万元) | 成交额/流通市值(%) | 买方营业部 | 卖方营业部 |
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2025-05-21 | -1.14 | 84.07 | 84.07 | 0.00 | 4.00 | 336.28 | 0.00% | 广发证券股份有限公司上海南泉北... | 平安证券股份有限公司深圳金田路... |
2025-05-21 | -1.14 | 84.07 | 84.07 | 0.00 | 4.00 | 336.28 | 0.00% | 中信证券股份有限公司大连分公司 | 中国国际金融股份有限公司上海分... |
2025-05-21 | -1.14 | 84.07 | 84.07 | 0.00 | 2.50 | 210.18 | 0.00% | 广发证券股份有限公司上海南泉北... | 国泰海通证券股份有限公司杭州延... |
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序号 | 交易标的 | 买方 | 卖方 | 交易金额(元) | 币种 | 标的类型 | 股权转让比例(%) | 最新公告日期 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 江苏长电科技股份有限公司 | 磐石香港有限公司 | 芯电半导体(上海)有限公司 | 66.36亿 | 人民币 | 股权 | - | 2024-03-27 |
2 | 中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 中芯国际控股有限公司 | - | - | 股权 | 22.00 | 2021-11-24 |
3 | 中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司 | 深圳市重大产业投资集团有限公司,中芯集电投资(上海)有限公司,中芯国际控股有限公司 | 中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司 | - | - | 股权 | - | 2021-11-24 |
序号 | 持有证券简称 | 初始投资金额(元) | 持有证券数量(股) | 报告期损益(元) | 期末账面价值(元) | 占期末证券投资比例(%) | 持有证券类型 | 最新市值(元) | 占该公司股权比例(%) | 公告日期 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 上市公司一 | 802.10万 | - | - | 17.80万 | - | - | - | - | 2025-03-28 |
2 | 上市公司二 | 109.40万 | - | 370.50万 | 4309.30万 | - | - | - | - | 2025-03-28 |
序号 | 投资公司名称 | 持股数量(股) | 期初余额(元) | 报告期损益(元) | 期末账面价值(元) | 占长期股权投资总额比例(%) | 占该公司股权比例(%) | 投资公司类型 | 公告日期 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 凸版迪色丝电子传感器(上海)有限公司 | - | 1.74亿 | 4033.10万 | 2.02亿 | 99.96 | - | 其它 | 2025-03-28 |
2 | 上海信芯投资中心(有限合伙) | - | 1625.50万 | -1597.00万 | 8.90万 | 0.04 | - | 投资公司 | 2025-03-28 |
机构名称 | 相关 | 机构属性 | 持股总数 (万股) | 持股市值 (亿元) | 占流通股比例(%) |
---|---|---|---|---|---|
广发资管价值增长灵活配置混合 | 明细 | 基金 | 10.62 | 0.09 | 0.01 |
长安沪深300非周期指数A | 明细 | 基金 | 0.29 | 0.00 | 0.00 |
长安宏观策略混合A | 明细 | 基金 | 1.00 | 0.01 | 0.00 |
安信资管大健康产业 | 明细 | 券商 | 0.46 | 0.00 | 0.00 |
安信资管优质成长1号 | 明细 | 券商 | 1.37 | 0.01 | 0.00 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(万股) | 占流通股本比例(%) | 较上期持股变动数(万) |
---|---|---|---|---|
HKSCC NOMINEES LIMITED | H股 | 431436.79 | 54.05 | 7254.25 |
大唐控股(香港)投资有限公司 | H股 | 111685.26 | 13.99 | - |
鑫芯(香港)投资有限公司 | H股 | 55123.76 | 6.91 | -6597.72 |
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | A股 | 12745.81 | 1.60 | - |
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | A股 | 9237.14 | 1.16 | -2221.82 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(万股) | 占流通股本 比例(%) | 较上期持股 变动数(万) |
---|---|---|---|---|
HKSCC NOMINEES LIMITED | 流通H股 | 431436.79 | 54.05 | 7254.25 |
大唐控股(香港)投资有限公司 | 流通H股 | 111685.26 | 13.99 | - |
鑫芯(香港)投资有限公司 | 流通H股 | 55123.76 | 6.91 | -6597.72 |
国家集成电路产业投资基金二期股份... | 流通A股 | 12745.81 | 1.60 | - |
招商银行股份有限公司-华夏上证科... | 流通A股 | 9237.14 | 1.16 | -2221.82 |
股东名称 | 股东排名 | 持股数量(股) | 持股比例(%) | 持股数量变动(股) | 公告日期 |
---|---|---|---|---|---|
HKSCC NOMINEES LIMITED,香港中央结算有限公司 | 第1,第8 | 43.52亿 | 54.52 | - | 2025-05-09 |
大唐控股(香港)投资有限公司,中国信息通信科技集团有限公司 | 第2,第6 | 11.89亿 | 14.9 | - | 2025-05-09 |
鑫芯(香港)投资有限公司,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 第3,第4 | 6.79亿 | 8.51 | - | 2025-05-09 |
股东户数统计截止日 | 区间涨跌幅(%) | 股东户数 | 户均持股市值(万) | 户均持股数量(万) | 总市值(亿) | 总股本(亿) | 股本变动 | 股本变动原因 | 股东户数公告日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
本次 | 上次 | 增减 | 增减比例(%) | |||||||||
2025-03-31 | -8.65 | 247241 | 237788 | 9453 | 3.98 | 71.84 | 0.80 | 1776.20 | 19.88 | 0 | - | 2025-05-09 |
2025-02-28 | 3.35 | 237788 | 251964 | -14176 | -5.63 | 81.77 | 0.84 | 1944.42 | 19.88 | 0 | - | 2025-03-28 |
2024-12-31 | 57.73 | 251964 | 224179 | 27785 | 12.39 | 74.67 | 0.79 | 1881.39 | 19.88 | 0 | - | 2025-03-28 |
股东大会名称 | 议题涉及内容 | 召开开始日 | 股权登记日 | 现场登记日 | 网络投票时间 | 决议公告日 | 公告日 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
开始日 | 结束日 | |||||||
2024年年度股东大会 | 利润分配方案,年度报告(摘要)议案 | 2024-06-28 | 2024-06-24 | 2024-06-28 | 2024-06-28 | 2024-06-28 | 2024-06-29 | 2024-06-06 |
2023年年度股东大会 | 利润分配方案,年度报告(摘要)议案 | 2023-06-28 | 2023-06-21 | 2023-06-28 | 2023-06-28 | 2023-06-28 | 2023-06-29 | 2023-06-02 |
2022年年度股东大会 | 利润分配方案,年度报告(摘要)议案 | 2022-06-24 | 2022-06-20 | - | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 2022-06-25 | 2022-06-01 |
股东名称 | 持股变动信息 | 变动后持股信息 | 变动开始日 | 变动截止日 | 公告日 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
增减 | 变动数量(万股) | 占总股本比例(%) | 占流通股比例(%) | 持股总数(万股) | 占总股本比例(%) | 持流通股数(万股) | 占流通股比例(%) | ||||
华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 减持 | 281.03 | 0.04 | 0.04 | 9859.91 | 1.24 | 9859.91 | 1.24 | 2025-02-19 | 2025-02-19 | 2025-02-21 |
易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 减持 | 124.65 | 0.02 | 0.02 | 9924.07 | 1.24 | 9924.07 | 1.24 | 2024-10-21 | 2024-10-21 | 2024-10-23 |
易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 增持 | 961.62 | 0.12 | 0.12 | 10870.20 | 1.36 | 10870.20 | 1.36 | 2024-10-10 | 2024-10-10 | 2024-10-12 |
根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致
指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
---|---|---|---|
基本每股收益(元) | 0.1698 | 每股净资产(元) | 18.7218 |
每股经营现金流(元) | -0.1468 | 每股公积金(元) | 12.9081 |
总股本(万股) | 798576.81 | 流通股本(万股) | 198835.91 |
- 利润趋势
- 收入趋势
- 第一季度
- 第二季度
- 第三季度
- 第四季度
财务指标 | 2025-03-31 | 2024-12-31 | 2024-09-30 | 2024-06-30 | 2024-03-31 |
---|---|---|---|---|---|
基本每股收益(元) | 0.170 | 0.460 | 0.340 | 0.210 | 0.060 |
每股净资产(元) | 18.73 | 18.58 | 18.13 | 18.13 | 17.94 |
每股现金流(元) | -0.15 | 2.84 | 1.54 | 0.41 | 0.45 |
ROE(%) | 0.90 | 2.50 | 1.90 | 1.20 | 0.40 |
净利润同比(%) | 166.50 | -23.31 | -26.36 | -45.07 | -68.02 |
营收同比率(%) | 29.44 | 27.72 | 26.53 | 23.23 | 23.36 |
毛利率(%) | 23.10 | 18.59 | 17.64 | 13.91 | 14.19 |
利润表(元) | |||||
总营收 | 163.01亿 | 577.96亿 | 418.79亿 | 262.69亿 | 125.94亿 |
总利润 | 24.82亿 | 62.92亿 | 35.54亿 | 18.25亿 | 5.28亿 |
净利润 | 13.56亿 | 36.99亿 | 27.06亿 | 16.46亿 | 5.09亿 |
资产负债表(元) | |||||
总资产 | 3441.61亿 | 3534.15亿 | 3309.55亿 | 3374.67亿 | 3417.58亿 |
总负债 | 1129.30亿 | 1243.08亿 | 1106.55亿 | 1167.52亿 | 1230.40亿 |
股东权益合计 | 2312.31亿 | 2291.08亿 | 2202.99亿 | 2207.15亿 | 2187.18亿 |
现金流量表(元) | |||||
营业性现金流 | -11.72亿 | 226.59亿 | 122.64亿 | 32.46亿 | 35.67亿 |
投资性现金流 | -90.93亿 | -306.69亿 | -295.02亿 | -201.28亿 | -92.70亿 |
融资性现金流 | -29.47亿 | 99.99亿 | -11.81亿 | -7591.70万 | -15.98亿 |
变动日期 | 总股本(万股) | 流通股本(万股) | 已上市流通A股(万股) | 限售流通A股(万股) | 股本变动原因 | 公告日期 |
---|---|---|---|---|---|---|
2025-04-30 | 79.86万 | 79.86万 | 19.88万 | - | 自主行权 | 2025-05-07 |
2025-04-07 | 79.86万 | 79.86万 | 19.88万 | - | 自主行权 | 2025-04-08 |
2025-04-03 | 79.85万 | 79.85万 | 19.88万 | - | 自主行权 | 2025-04-04 |
- 分红
- 融资
A股派现 -次 -
0.00%
分红率
0.00%
股利支付率
-
派现融资比
- 新股: 2020-07-07 发行16.86亿股,发行价27.46元更多
公司名称 |
中芯国际集成电路制造有限公司
|
法人代表 |
刘训峰
|
注册地址 |
PO Box 2681, Cricket Square, Hutchins Drive, Grand Cayman, Cayman Islands
|
注册资本 |
3194.31万
|
成立日期 |
2000-04-03
|
上市日期 |
2020-07-16
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主要范围 |
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国大陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质的服务。中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度,积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作,持续赢得客户的肯定和赞誉。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。
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公司简介 |
中芯国际集成电路制造有限公司(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。
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姓名 | 性别 | 最高学历 | 职务名称 |
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刘训峰 | 男 | 博士 | 董事长,法定代表人,执行董事 |
ZHAO HAIJUN(赵海军) | 男 | 博士 | 联合首席执行官 |
梁孟松 | 男 | 博士 | 联合首席执行官 |
金达 | 男 | 硕士 | 副总裁 |
阎大勇 | 男 | 硕士 | 副总裁 |
郭光莉 | 女 | 硕士 | 董事会秘书 |