Q:泰国产能建设进度?

A:公司泰国园区一期计划投资2.5亿美金,主要是汽车和服务器相关产品投入,预计6月份左右能建成并认证打样,年底时能部分投产。公司在汽车领域主要定位高端市场,包括域控制器、毫米波雷达、激光雷达等相关产品;在服务器领域,公司主要定位AI服务器产品,目前公司也在不断投入更多资源,开拓新产品,争取在泰国产能投产后顺利切入更多海外品牌客户。

Q:台湾高雄园区进展?

A:公司台湾高雄园区目前已经试产,该园区定位更加精密高端的软板产品,主要满足对精密度要求高的消费电子类产品市场。同时通过该平台,公司也将吸引更多的行业优秀人才,以进一步提升公司的技术能力及管理水平。

Q:AI眼镜类产品未来发展趋势?

A:AI眼镜是AI应用非常重要的交互终端,会是未来极具市场潜力的一款产品,其对轻量化及时尚性要求会更高。从轻量化和时尚化的角度来看,AI眼镜的普及将显著提升对高端PCB产品的需求,具备先进制程和定制化能力的PCB厂商将占据竞争优势。

Q:公司在人形机器人方面布局情况?

A:随着AI时代的到来以及人口老龄化加剧,人形机器人有望成为面向未来的黄金赛道。目前人形机器人行业处于产业化发展前期,并未大规模商业化落地。公司专门成立了人形机器人团队,积极配合客户开发相关产品。

Q:AI相关产品对PCB需求变化?

A:AI的发展已成为新一轮科技革命的引擎,能为从云端到终端等成熟市场带来新的创新热潮,而随着AI功能及技术的不断进化,也将带动电子元器件的技术升级与革新,PCB产品将进一步向高密度、高精度、多层化、细线路、轻量化的方向升级。

Q:公司在提升产品附加值和创新能力方面有哪些举措?

A:公司持续进行研发投入,布局前瞻性技术,开发具有未来潜力市场的产品,如AI端侧、AI算力、新能源车、人形机器人等领域;同时,公司自成立以来持续与国内外领先客户合作,掌握技术发展的趋势与潮流,并利用研发优势积极布局,为国内外领先客户提供高端、一站式采购服务,不断提升产品的技术含量和创新能力。

Q:公司研发主要投向?

A:近年来,公司研发集中在AI算力终端及智能驾驶等领域,端侧方向,公司聚焦包括AIPC、AIPhone、AI眼镜、折叠机等产品;AI通讯算力方向,公司聚焦如AIserver、光模块等;同时公司积极研发布局了新能源汽车、人形机器人、低轨卫星等领域。

Q:如何看待当前的市场竞争格局?

A:公司一直定位高端PCB市场,高端PCB产品进入门槛较高,需要重资本投入及技术经验的积累,新的进入者进入难度较大,在未来的市场竞争中,将呈现大者恒大,强者恒强的态势。

Q:公司今年资本开支规模?

A:公司严格根据市场需求变化和行业供应格局变化规划资本开资规模,今年资本开资投入情况会在年报披露时公布。

接待过程中,公司接待人员与投资者进行了交流与沟通,并严格按照有关制度规定,没有未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺函》。