管理层介绍公司基本情况,并与投资者就半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下:
1.问:公司在CMPPAD产品情况,怎么展望今年的增长?
答:目前公司国内外晶圆厂客户处于去库存中,产业存在一定周期转换,公司将结合下游情况力争多上量,提高客户市占率,考虑到未来国内晶圆厂产能的进一步利用,以及国内下游晶圆客户对供应链自主化替代的考虑,公司CMP抛光垫产品的销售规模未来有进一步增长的空间。未来CMPPAD业务将要围绕三块展开:一、今年公司市场重点更多在逻辑芯片客户体系,这一块原本占比低,今年努力提升争取达到一供水平。二、公司的抛光垫产品往大硅片和三代半导体方向拓展。公司原来的产品体系围绕晶圆展开,大硅片的抛光和三代半导体抛光垫之前没有作为重点发展,未来将陆续拓展这块的CMP环节的,包括抛光垫抛光液在内的各类产品。三、公司将持续加大新材料新产品的研发投入,保持跟与客户需求同步,做应用端的配合和产品线的丰富。
2.问:目前抛光液送验产品的验证周期?
答:随着国内晶圆厂客户对上游原材料自主化需求的增加,公司与客户之间信任程度持续提升,客户对鼎龙送验新产品响应程度提高,目前送验产品的验证周期比以前更快。
3.问:抛光液国内规模及后续展望?
答:国内CMP抛光液存量市场预计20多亿,国内厂商占比4成,还有6成多在海外。鼎龙抛光液产品短期的目标是先上量。公司从CMP抛光液上游的核心原材料研磨粒子开始,布局多种制程系列的近40种CMP抛光液产品,在国内主要晶圆客户的导入全面展开,预计2023年将有放量增长。
4.问:公司抛光液磨料跟海外竞品差距,能否起到进口替代?
答:公司具备自主研发、生产研磨粒子的能力,搭载公司自产研磨粒子的CMP抛光液产品符合客户端的使用需求。研磨粒子的自主制备对CMP抛光液产品的品质稳定、自主可控有很大帮助,也能从原料实现抛光液产品的定制开发,同时也带来了后续的成本优势。
5.问:CMP抛光垫新品对销量影响,预计今年情况。
答:公司武汉本部一二期的CMP抛光垫年产规模合计是30万片,除此外公司在潜江工业园补充了20万片抛光垫新品及核心配套原材料等扩产建设,主要部分已与去年夏季建设完工。公司抛光垫新产品已提供给主流客户送样测试。公司潜江工厂CMP抛光垫新品产量会逐渐释放。
6.问:公司半导体显示材料的业务发展情况?
答:公司半导体显示材料目前主要是YPI和PSPI两个产品销售,还有部分新产品在测试过程中。目前,YPI产品全面覆盖国内四家核心面板厂客户;PSPI产品也于2022年Q3实现批量销售,新客户验证也在加快节奏。随着公司产品的持续放量和下游面板厂商稼动率提升,半导体显示材料的销售收入预计将在23年持续增长。
7.问:公司是否存在商誉减值风险?
答:公司目前商誉大部分是通过并购产生的,目前相关子公司盈利状态处于行业中同类公司较好水平。从行业来看打印芯片,再生墨盒等业务往后几年的竞争力也会保持较好,目前公司商誉没有减值迹象。
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