问题一:2022年上半年按下游市场的营收拆分如何?从产品分类上来看,隔离类和非隔离类营收占比分别为多少?答:按照下游市场应用领域分类,今年上半年工业控制营收占比为59.64%、汽车电子营收占比为18.26%、信息通讯营收占比为12.74%、消费电子营收占比9.37%,其中工业控制领域包括电源、工业自动化、光伏、储能等下游应用。按照产品品类分类,隔离类产品营收占比约75%,主要包括隔离驱动、数字隔离器、隔离接口、隔离采样、隔离电源等产品;非隔离类产品营收占比约25%,主要包括信号感知类(传感器和信号调理芯片)、通用接口类产品(485、CAN/LIN、I2C等)、非隔离驱动等产品,公司仍在持续拓宽非隔离产品品类。问题二:中长期来看,围绕汽车、光伏高景气下游行业,公司产品规划的思路是怎样的?答:公司一直是围绕核心市场、核心应用场景进行产品布局,尽量做全核心市场、核心应用场景的产品。目前核心市场和核心应用场景包括:泛能源场景(补充说明:泛能源是公司自行定义的名称,主要是围绕能源系统工业类应用,从发电、到输电、到配电、再到用电等多环节)和汽车电子。围绕这两个应用场景,当前主力布局传感器、信号链、隔离、接口、功率驱动、电源管理等产品。后续公司还会规划产品品类上的新方向,目前也正在积极开拓和探索中。问题三:公司隔离类产品的优势在哪?能否分享一下"Adaptive-OOK"的技术?公司与海内外竞争对手优劣势如何?答:隔离类技术在整个模拟半导体领域比较有差异化,和标准的CMOS工艺有差别,需要在工艺上做一些改造,比如说电容式隔离需要把二氧化硅中间的介质层做厚,让隔离效果更好。在封装测试环节也有特殊要求,如封装的框架设计等。另外因为隔离是一种安规器件,需要测试8kV甚至10kV高电压下的表现,还需要一些特殊的定制设备。"AdaptiveOOK"的调制技术使得产品有非常高的共模抗干扰的抑制能力,能够在复杂恶劣环境下保持工作,公司此项技术在同类产品的竞争中也处于前列。公司现在正在做一些隔离和电源相集成的技术,也有一些不错进展,也在对相关的专利进行规划,在该方面也会形成一些技术优势。公司通过不断的发展和技术演进,形成了特有技术优势,比如现在开发的产品隔离耐压水平已经可以达到国际友商同等水平,现在正在开发下一代超高压隔离的技术。隔离技术的发展趋势,一是朝着高压的方向,二是朝着高集成度的方向,公司后续会持续进行技术迭代和开发,争取保持、扩大在隔离品类方面的优势。问题四:公司目前有哪些降本措施在推进,以持续提升公司产品竞争力?答:随着产能缓解,公司下半年会把成本优化放在非常重要的工作任务。具体如下:一是供应链上做优化,之前晶圆和封测都有不同程度的涨价,现在随着产能紧张的缓解,公司将通过商务谈判,获得更多的供应链的价格支持。二是进行产品升级,提高产品的性价比,在设计端做降成本的产品方案,提升产品竞争力。三是在生产端,有意识导入国产的封装材料,目前在认证国产供应商,国产供应商的导入有利于降本。此外,公司全资子公司苏州纳希微已开展封装测试相关的业务,也是我们第一次进入生产相关环节,通过建立自有工厂,提升产品成本竞争力。市场竞争不仅是成本的竞争,光伏储能、新能源车这些快速发展的下游市场也是竞争的主场之一,公司目前已经和这些市场主力头部合作伙伴建立了合作关系,公司现在不仅在做pin-to-pin的替换,同时也和头部客户规划定义面向下一代的产品,通过更加前沿性产品的规划来帮助我们取得未来市场的竞争优势。问题五:非隔离类产品的布局如何?电源类和信号链产品布局的竞争优势有哪些?答:公司非隔离产品在这两年快速布局,布局思路就是围绕核心市场、核心应用市场,做电源类、照明驱动类、马达驱动类等产品,这些产品方向目前主要面向汽车应用。公司布局的非隔离类产品:(1)围绕车载电源相关的产品,主要有三部分,a是通用的供电电源,公司发布的第一款产品是车载LDO,更多产品陆续正在规划中;b是围绕车照明相关的驱动产品,之前有发布车尾灯的一通道、三通道产品,未来也会开发车前灯和车内照明的相关产品,c是在做汽车功率路径保护,公司已经发布第一款低边开关类产品,这是电源类产品相关的布局。(2)围绕车身马达电机驱动类的产品,公司有着比较完整的产品布局。往后随着汽车的电子电气架构不断发生变化,马达驱动产品品类在不断增多。(3)车用接口类产品,目前LIN和CAN的产品整体进展不错,未来在规划更多接口IC产品的机会。(4)传感器类的产品,新规划的传感器主要是集中在磁的方向上,磁电流传感器已经实现量产,未来在磁的方向上还在规划比如角度、转速、线性、开关类传感器,也是围绕车和能源类场景。问题六:管理层对于后续人员投入和研发投入的计划是什么?答:芯片设计行业是人才密集型的行业,截止2022年6月30日,公司员工总数为488人,其中近一半都是研发团队,有很多在各个领域资深的专家。公司会围绕开发的产品方向,持续保持研发投入。在研发人才结构方面,今年和明年将开始逐渐做调整,逐渐把人才引入由社招为主到校招为主。这两年比较重视校园招聘,去年校招的应届毕业生今年已经入职了,目前进展和表现很不错。公司明年将会继续加大校招力度,招聘到更多综合素质强的优秀毕业生,把人才供给比例从社招为主转变为到以校招自我培养为主。问题七:对于后续汽车、光伏储能和工控,模拟IC供需缺口趋势如何判断?答:产能是目前半导体行业这两年非常关注的热点,我们认为去年是全线的产品都很紧张,今年的情况在发生变化,已经从全面缺货过度到局部紧张。从应用领域上来讲,消费电子,通信、PC等领域产能过剩,这些领域下半年开始可能会经历比较漫长的去库存的过程。从产业环节上来讲,封装测试端产能全面缓解,甚至出现产能空余,下半年这个趋势会更加明显。在晶圆端会有分化,新能源和汽车里面会用到的产品工艺的产能还处在相对紧张状态,比如车规工艺、高压工艺等;低压和非车规工艺产能在全面缓解。未来整体状况还会分化,缺货从全面缺货到局部缺货,在车规和高压工艺产品的产能紧张还会继续持续。
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