2023年&2024年第一季度经营情况介绍: 2023年公司实现营业收入13.11亿元,同比减少21.52%;归属于上市公司股东的净利润-3.05亿元,同比减少221.85%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.93亿元,同比减少332.08%,受整体宏观经济及市场竞争加剧的影响,公司产品售价承压,毛利率同比下滑,但销售量同比上升,综合影响下,公司营业收入同比下降;同时,公司注重在行业下行周期的资源投入,公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升,因公司实施限制性股票激励计划,2023年摊销的股份支付费用2.21亿元,若剔除股份支付费用的影响,公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润-8,426.03万元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.72亿元。 2024年第一季度,公司实现营业收入3.63亿元,同比减少23.03%,环比增长约17%,归属于上市公司股东的净利润-1.50亿元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.59亿元,公司自23年第三季度开始,季度营收连续三季度持续保持环比增长,主要是因为下游工业、汽车等市场经历了去库存阶段后景气度逐步有所恢复,以及公司持续推出新产品贡献增量营收。从目前情况看,下游大部分行业的库存去化接近尾声,开始逐步走向恢复增长的转变,消费电子是最早走出去库存影响的领域,接下来就是汽车和工业等市场,目前受库存影响比较明显的是光伏和储能领域,光储市场可能在今年下半年将有所恢复。 从产品结构看,2023年传感器产品实现营业收入16,575.36 万元,同比增长49.18%;信号链产品实现营业收入70,530.60 万元,同比下降32.55%;电源管理产品实现营业收入42,780.78 万元,同比下降16.08%;2023年传感器产品实现了营收的增长,主要是因为磁类传感器产品取得了较快的营收增长,随着下游领域去库存的逐步结束,今年我们也看到信号链和电源管理产品开始有较为明显营收恢复。从隔离类和非隔离类产品看,隔离类产品口径主要包括隔离器、隔离驱动等产品,2022年、2023年和2024Q1隔离类产品占比分别约75%、61%、58%,相较于22年占比有明显下降,主要是电源管理、传感器等新产品在逐步贡献营收增量,这也代表了公司的产品品类在逐渐完整和丰富。 从下游应用领域看,汽车电子市场需求稳健增长,2023年公司汽车领域的出货量已达1.64亿颗,汽车电子领域收入占比30.95%,较上年提升约7.82pcts;2024年第一季度,汽车电子领域占比进一步提升至35.63%;工业、光伏、储能等细分市场仍处于去库存和逐步恢复阶段,2023年泛能源领域收入占比为59.52%,较上年下降约10.17pcts;消费电子领域景气度改善较为明显,2023年消费电子领域收入占比为9.51%,较上年提升约2.33pcts,2024年第一季度消费电子领域收入进一步提升至12.49%。 研发投入方面,纳芯微一直是坚持长期价值的公司,公司所坚持的汽车电子和泛能源是需要长期投入的赛道,近两年外部市场环境多变,业绩状况也有所起伏,但是我们的研发投入是需要有持续性的,2023年我们持续加大了研发投入的力度,2023年研发投入为52,161.44万元,较上年同期增长29.17%;剔除股份支付费用后的研发费用为34,874.23万元,较上年同期增长46.50%;2023年12月末,公司研发人员增加98人,同比增长30.06%,硕士以上学历人数占62.73%;2023年新增63项知识产权项目申请,累计获得197项知识产权项目。 业务方向进展方面,传感器方面,应用于光伏市场的低导通阻抗、抗浪涌电流的集成式电流传感器已实现规模发货;推出了符合汽车电子应用的磁线性电流传感器,可广泛应用于汽车主驱电机电流检测场景;车规级磁开关、磁轮速传感器等方向研发进展顺利,客户端已完成送样测试;工规、车规单片集成数字输出高精度的温湿度传感器已实现量产。信号链方面,推出了隔离式比较器、集成LVDS接口的隔离ADC、电容隔离式固态继电器等新品,其中作为国内首款全集成式隔离比较器已正式量产,获得众多汽车和工业客户的认可;对数字隔离器和隔离采样芯片进行更新迭代,推出了性价比更高的新品,提升了隔离类产品的竞争力;CAN FD接口芯片、LIN接口芯片已正式量产,并已在部分汽车客户实现定点;推出了电压基准新品,完善了通用信号链产品品类,满足市场更广泛的应用需求;推出了集成LIN和MOSFET功率级的单芯片车用小电机驱动SoC产品NSUC1610;新一代硅麦ASIC已实现量产,在功耗、电源抑制、抗射频能力方面达到业内先进水平。电源管理方面,完成工业和车用隔离驱动产品的升级,有效支持了在相关领域市场份额的增长;主驱功能安全栅极驱动领域取得突破性进展,系国内首家完成该产品工程送样的企业;完成了应用于贯穿式尾灯的LED驱动产品的量产;推出了多款马达驱动新产品,已取得多家域控及车身控制Tier1的定点;第一颗高边开关产品已导入头部汽车客户,预计24年实现量产。功率器件方面,围绕新能源汽车、光储、充电桩等下游应用,积极布局第三代功率半导体SiC 二极管和MOSFET相关器件,其中SiC二极管系列已实现量产,SiC MOSFET系列已经实现送样测试。
Q:年报披露23年公司在诸多新产品如磁传感器、车灯驱动等新产品规模量产,展望24年公司有哪些新产品将逐步量产?以及公司后续还有哪些在研或者在规划的产品方向? A:公司一直围绕着核心的应用场景在不断丰富我们的产品品类。传感器方面,今年会陆续推出的新产品包括磁角度和磁开关传感器产品,另外磁轮速传感器产品可能会在远期贡献营收增长;用于消费家电类产品的水位测量的压力传感器产品处于在研阶段,远期看公司也在规划用于汽车的侧面碰撞压力传感器的品类。信号链方面,汽车热管理专用的处理器芯片产品今年开始有营收贡献,远期看在专用SoC领域我们还在陆续规划新的产品;通用信号链产品陆续有更多的新品发布,公司在接口品类方向下一步重要的方向是车载音视频相关的接口产品。电源管理方面,我们会不断丰富车载马达驱动相关的产品;去年公司在汽车尾灯驱动市场上取得了一些不错的进展,我们今年会把这个研发投入到汽车的前灯方向;公司第一款高边开关产品也即将量产,后续我们会不断在高边开关市场里面做更多规格和型号的产品,快速将该方向的产品补全,并且通过工艺的优化和迭代,不断构建在该方向上的核心竞争力。我们也会继续在汽车电子和泛能源等领域去不断寻找新的产品机会,不断补全产品布局,实现为客户提供一站式的模拟和混合信号解决方案。
Q: 23年模拟市场竞争较为激烈,产品价格普遍承压,公司隔离类产品市场份额在过去一年是否有所提升?公司对24年整体模拟市场价格的展望如何?以及公司如何应对海外龙头的价格竞争? A:第一,市场竞争激烈的状态可能还会持续相当长一段时间,因为过去几年模拟芯片市场的产能的扩产是比较激进的,这种背景下,不管是国内还是海外公司之间的竞争都会持续;第二,我们在过去几年都在积极匹配价格策略以稳固或者增加我们的市场份额,我们也看到这样的背景下,毛利率确实也受到较大影响,但是也看到从去年Q2开始,公司营收也是处于环比增长,这也侧面表明我们的市场份额还在持续提升中,这也是我们面对市场竞争的策略选择;第三,面对这样的市场竞争,首先我们会去坚守住我们的市场份额,远期看,也会不断完善我们内部的核心能力建设,比如说我们的成本管控能力,提升公司经营效率来面对市场竞争,同时我们也在积极规划更加差异化和创新性的产品,积极和行业头部客户在面向未来的联合创新方面规划更有竞争力的新产品,不再满足于Pin2Pin替代的产品,希望通过创新性和差异化的产品能够去改善我们的竞争情况。
Q:模拟行业并购整合已经在发生,在目前的市场环境下公司如何做未来产品线的开发选择和并购标的选择? A:公司产品开发思路清晰,一直围绕核心市场规划产品开发,核心市场包括汽车电子、泛能源、消费类传感器市场等。公司围绕这几个核心市场应用需要,不断完善客户需要的产品品类,打造产品竞争力。行业整合和并购方面,中国半导体市场经过过去几年的野蛮生长,现在进入到新的阶段,行业整合是必然趋势,优秀公司会通过行业整合完善和壮大力量来应对更加激烈的市场竞争,并脱颖而出成为行业领导者。为了让纳芯微达成未来的战略目标,公司积极关注行业相应的标的和并购机会。公司的两个并购思路:第一,聚焦主要应用赛道,帮助丰富产品品类布局,如泛能源和汽车电子方向,目前未涉及或不完整的产品品类如果有较好技术或产品储备,也是我们感兴趣的方向;第二,公司也会关注和目前公司聚焦市场方向不完全一致的标的,并偏好方向成熟稳定、在某些细分行业领域有较稳定市场位置、有较好独立经营能力的企业,这些企业能够帮助拓展公司不熟悉的市场并有较好的财务回报。公司的并购服务于业务,希望通过并购更好地帮助业务成长。
Q:公司在汽车电子营收占比在逐步提升,整体销量也在上行,目前公司在汽车电子领域产品单车价值量情况?以及预计到今年底单车价值量达到多少?远期看,公司在单车价值量的目标?另外,当前新能源车整车市场竞争激烈,对上游汽车芯片的价格和竞争格局如何影响? A:首先,汽车市场的内卷,不管是主机厂、零部件厂商还是芯片厂商,确实都感受到了价格的压力,但是目前的内卷不仅仅是卷价格,还在卷创新和新的应用,在创新和应用迭代过程中,也会产生很多机会,我们在积极跟各个应用的汽车客户做紧密沟通,围绕着创新应用开发新产品,这也是汽车市场内卷下的新机会,其次,内卷的过程也让国产芯片有机会拓展全球市场的机会,整体来说汽车市场的内卷是既有挑战又带来了新的机遇。回到单车价值量,目前我们整体的价值量大概在500元人民币左右,如果我们规划的所有产品都量产的话,可以超过2000元人民币,我们围绕汽车越来越丰富的应用,不断去规划新产品的思路不会改变。
Q:公司在海外拓展的情况如何?主要面向哪些市场和产品?公司在海外拓展方面的主要挑战是什么以及公司如何应对? A:公司非常看重海外市场,任何一家芯片公司想要成为行业领导者,不能仅靠经营一个区域市场实现,这是芯片行业的特点。公司坚持面向全球市场经营的策略,近几年在海外不断探索和尝试,先后成立日本、韩国和德国子公司,并完成当地的团队布局。目前海外进展主要集中在占优势的汽车和泛能源相关行业,尤其是汽车行业,取得不错进展。欧洲、日本、韩国的很多汽车客户已经完成导入,开始批量合作,还有更多正在沟通和导入过程中,目前进展很好。海外市场拓展非一蹴而就,会遇到自身能力、当地营商环境、法律法规不熟悉等挑战。公司不断探索、尝试、积累能力,已经做好长期投入的准备,期待未来在海外市场有越来越好的回报。
Q:如何展望国内汽车芯片领域竞争格局?下游汽车客户选择芯片供应商的需求有哪些? A:目前汽车行业各产业链环节竞争都较激烈,行业正在洗牌,之后会完成新格局的构建,各个环节优秀的公司将脱颖而出成为行业领导者。缺货时,客户的最大需求是保供,今年客户的需求我们认为主要有三方面,第一,质量,从地缘政策风险和再次缺货风险角度,客户都在坚定导入国产芯片,并且收缩供应商,集中在有限的几家有规模的供应商,希望质量有保障;第二,成本,当下整个产业链盈利压力大,有成本竞争力的产品对于客户非常重要;第三,创新,行业快速变化,应用创新不断涌现,很多创新需要芯片层面承接和支撑,国产厂商进入供应链体系后,支持客户创新产品的能力强、意愿高,客户更加关注创新能力和联合创新的意愿。
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